【研报】电子行业深度：射频全球紧缺加剧、国产放量在即-20200219[21页].pdf

1、 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02月 19日 电子电子 射频：射频：全球紧缺加剧、国产放量在即全球紧缺加剧、国产放量在即 2020 年，我们认为射频领域重点关注两个核心矛盾：年，我们认为射频领域重点关注两个核心矛盾：1、5G基站建设、5G 手机、5G CPE 设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾；2、 中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。 我们认为随着后续正常复工、换机潮开启，我们认为随着后续正常复工、换机潮开启，2020 年起射频行业有望迎来量年起射频行业有望迎来量 价齐升，价齐升， 部分产品不排除出现涨价。 同时由于目前射频赛道是国产化深水区， 以华

2、为为代表的龙头企业产业转移需求迫切， 有望孕育出一批快速发展的优 质射频公司！ 对行业代工龙头稳懋跟踪来看，受益于非对行业代工龙头稳懋跟踪来看，受益于非 A 供应链崛起，供应链崛起，去年去年 8 月份以来月份以来 单月营收占比持续维持单月营收占比持续维持 55%以上以上高速增长， 同时率先开启新一轮资本开支，高速增长， 同时率先开启新一轮资本开支， 但是考虑 A系射频代工产能从美国本土向亚洲地区外溢、 同时考虑射频芯片 核心材料 RF-SOI硅片供需格局， 我们预计射频整体中期供给增加有限， 2020 年大概率会出现供需紧张情况。 5G射频前端用量大幅提升，射频前端用量大幅提升，RF-SOI

3、产能预计紧张！产能预计紧张！射频前端芯片市场规 模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手 机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。而移动数据传输量和传输速度 的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革， 及其配套的射频前端芯片的性 能的不断提高。 5G手机射频前端模组化趋势催生手机射频前端模组化趋势催生 SiP、AiP 等封装方式渗透率提升。等封装方式渗透率提升。随着 频段增多及载波聚合的应用，分离式多模多频已无法满足要求，射频模组 PAMiD渐成主流，即将 PA 和滤波器封装到一个模组里，这样可以降低频段 之间的相互干扰。这要求 PA 供应商加深同滤波器供应商的合作，因

4、此同时 具备 PA 和滤波器产线厂商具备优势。 我们强烈看好氮化镓在射频端的放量和国产化我们强烈看好氮化镓在射频端的放量和国产化！ 基站建设将是氮化镓市场成 长的主要驱动力之一。Yole development 数据显示，2018 年，基站端氮化 镓射频器件市场规模不足 2 亿美元，预计到 2023 年，基站端氮化镓市场规 模将超 5 亿美元。氮化镓射频器件市场整体将保持 23%的复合增速，2023 年市场规模有望达 13 亿美元。 投资建议投资建议：重点关注三安光电（化合物半导体代工）、卓胜微（射频前端芯 片）、天和防务（基站环形器+射频前端芯片）、麦捷科技（SAW滤波器）、 和而泰（毫米波

5、相阵天线），射频芯片封测端建议重点关注长电科技、通富 微电、环旭电子。 风险提示风险提示：5G换机不达预期、行业复工情况不达预期。 增持增持（维持维持） 行业行业走势走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究相关研究 1、 电子：政策创新齐飞，电子全面看好2020-02-16 2、 电子：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明晶圆 代工系列（一） 2020-02-16 3、 电子：服务器 - 短期受益远程办公需求暴增，中 长期持续受益 5G 发展2020-02-

6、09 2020 年 02 月 19 日 内容目录内容目录 一、射频领域两个核心矛盾 .4 1.1 射频：国产替代深水区 .5 1.2 射频龙头扩产陆续启动，中期供需预计紧张 .8 1.3 射频前端：5G必争之地，量价齐升.9 1.3.1 射频前端模组化趋势驱动 SiP/AiP . 12 1.4 5G时代来临，化合物前景广阔 . 13 二、射频相关公司. 15 2.1 三安光电：全工艺平台布局，持续加码化合物半导体. 15 2.2 卓胜微：进击的射频龙头，从 LNA、Switch 向 SAW/分级模组拓展 . 16 2.3 天和防务/成都通量：环形器之外，射频芯片有望加速放量. 17 2.4 麦