博敏电子-深度报告：引领电车PCB强弱电一体化IGBT陶瓷衬板正扬帆-220708（36页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20222022年年0707月月0808日日买入买入博敏电子（博敏电子（603936.SH603936.SH）引领电车引领电车 PCBPCB 强弱电一体化强弱电一体化,IGBT,IGBT 陶瓷衬板正扬帆陶瓷衬板正扬帆核心观点核心观点公司研究公司研究深度报告深度报告电子电子元件元件证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002联系人：周靖翔联系人：周靖翔联系人：李梓澎联系人：李梓澎021-603754020755-基础数据

2、投资评级买入(维持)合理估值17.96-19.16 元收盘价12.82 元总市值/流通市值6551/6551 百万元52 周最高价/最低价17.89/8.05 元近 3 个月日均成交额156.48 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告博敏电子-603936-重大事件快评：深耕 PCB 行业 20 年余载，厚积薄发正当时 2020-09-07博敏电子-603936-重大事件快评：国内 HDI 板佼佼者，盈利能力持续改善 2020-01-06PCB+PCB+综合方案提供商，综合方案提供商，IGBTIGBT AMBAMB 陶瓷衬板放量在即。陶瓷衬板放量在即。公司聚焦P

3、CB 行业28年，2020 年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB 和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII 预计全球AMB 陶瓷衬板市场将由2020 年近4 亿美元增至2026 年近16 亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司 IGBT 陶瓷板项目在2016 年开始研发，2020 年正式形成产线规模，其AMB 技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能

4、要求。强弱电一体化特种强弱电一体化特种PCBPCB 板助力板助力新能源汽车新能源汽车一体化一体化+模块化模块化装联装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB 板上，有效解决了高度集成问题，并于2015 年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22 年3 月收到小鹏汽车定点开发通知书。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000

5、 元。HDIHDI工艺和产能领先，加速工艺和产能领先，加速ICIC 载板布局。载板布局。公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB 行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI 月产能将达 15 万平米。得益于HDI技术工艺优势，公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED 等。非公开发行获受理非公开发行获受理，新增产能有序扩张新增产能有序扩

6、张。6 月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15 亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB年产能172 万平米，新增产能将实现有序扩张。投资建议投资建议：目标价目标价17.96-19.1617.96-19.16 元元，给予给予买入评级买入评级。我们预计22-24 年公司归母净利润为 3.06/4.21/5.72 亿元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22 年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16 元，买入评级。风险提示：风险提示：研发扩产不及预期