玻璃基检测量测技术助力FOPLP板级封测V1.0.pdf

1、Information Classification:General玻璃基检测量测技术助力FOPLP板级封测行 业 良 率 管 理 专 家资深产品经理：谭绪斌Information Classification:General01玻璃基板关键技术02FOPLP板级封测发展趋势03玻璃基应用领域04企业概况05玻璃基量检测解决方案目录Information Classification:General3行 业 良 率 管 理 专 家FOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发展趋势Information Classification:GeneralFOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发

2、展趋势 根据 Yole 的数据显示，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。2019-2025 年 FOPLP 的 CAGR 达 57%，FOWLP 的 CAGR 为 14%，FOPLP 的增速更快。FOWLP 对单个芯片进行封装，FOPLP 对多个芯片进行封装。据贝哲斯咨询调研显示，全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圆市场规模2022年达5.38亿元（人民币），至2028年全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圆市场规模将以46.10%的CAGR达到52.88亿元。11.843.620222026FOPLP市场规模(亿美元)5.3852.882022202

3、8贝哲斯咨询：TGV市场规模/亿元Information Classification:GeneralFOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发展趋势FOPLP高产出率64%91%晶圆级产出率板级产出率30160晶圆级产出数板级产出数Information Classification:GeneralFOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发展趋势随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战，产业发展进程仍有待提高。FOPLP

4、低成本100%75%34%8Inch12InchPLP成本(%)有机基板VS硅基VS玻璃基板Information Classification:GeneralFOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发展趋势2023年TGV概念正式引爆2024年全球封装玻璃基板的首次试量产2025年更多企业入局，产业链初步建立20262028年 头部企业正式大规模量产玻璃基板封装20282030年量产基于玻璃基板的高性能处理器和AI芯片FOPLP 扇出式面板级封装吸引了包括IDM、OSAT、代工厂、PCB、IC载板和面板制造商等多种类型的制造商参与其中。以显示面板制造商为例，旧的 3.5 代面板生产线可以

5、通过升级设备和迁移工艺，转变为FOPLP工艺，生产更高价值的基于RDL的 芯片。2024 年5月22日，据台媒经济日报报道，英伟达正计划将扇出型面板级封装提前导入GB200中，从原定2026年提前至2025年，主要目的是缓解CoWoS 先进封装产能紧张问题。Information Classification:GeneralFOPLPFOPLP板级封测发展趋势板级封测发展趋势资料来源：Intel为减少硅中介层尺寸，嵌入式多芯片互连桥接 技术出现，桥接部分用 一个小的硅片并嵌入载板将TSV制作在含有晶体管的IO Die中，自上而 下贯通用混合键合技术替代传统凸点焊接技术，互连间距小，更高的载流能

6、力、更紧密地铜互连密度、更好的功耗平坦度、热稳定性和机 械稳定性更好的基底材 料Information Classification:General9行 业 良 率 管 理 专 家玻璃基板关键技术玻璃基板关键技术Information Classification:General玻璃基板关键技术玻璃基板关键技术Information Classification:General玻璃基板关键技术玻璃基板关键技术Glass In芯片适应玻璃不同玻璃材料测试良率：良率：X%X%，封装端封装端相对周期：长相对周期：长工作量：封装端工作量：封装端芯片封装平坦度：变形要求激光切割：选择性光吸收研磨与抛光：