【华鑫证券】立昂微（605358）-公司事件点评报告：大尺寸硅片出货量快速增长，重掺技术全球领先-250430（5页）.pdf

1、 20252025 年年 0404 月月 3030 日日 大尺寸硅片出货量快速增长，大尺寸硅片出货量快速增长，重掺技术重掺技术全球全球领领先先 立昂微立昂微（605358.SH605358.SH）公司事件点评报告公司事件点评报告 买入买入(维持维持)事件事件 分析师：高永豪分析师：高永豪 S1050524120001 联系人：张璐联系人：张璐 S1050123120019 基本数据基本数据 2025-04-30 当前股价（元）25.95 总市值（亿元）174 总股本（百万股）671 流通股本（百万股）671 52 周价格范围（元）18.14-29.85 日均成交额（百万元）281.53 市场表

2、现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 1、立昂微（605358）：2023 年H1 业绩短期承压，产业链一体化优势显著2023-08-23 立昂微立昂微发布 2025 年一季度报告：公司 2025 年一季度实现营业收入 82,043.94 万元，同比增长 20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,103.58 万元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,125.61 万元，同比增亏。投资要点投资要点 行业景气度复苏，盈利能力修复明显行业景气度复苏，盈利能力修复明显 2024 年由于公司 2023 年扩产项目陆续转产，折旧摊销支出给公司带来

3、了较大的成本压力，同时半导体行业周期波动给公司带来了一定影响，公司主要产品售价相比 2023 年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由 2023 年度的 19.76%下降至 2024 年度的 8.74%，减少了 11.02 个百分点。2025 年一季度，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长，综合毛利率 13.07%，同比增长 3.19 个百分点。大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显明显 2025 年一季度，公司硅片业务销量同比实现了大幅增

4、长，折合 6 英寸的半导体硅片销量为 457.75 万片（含对立昂微母公司的销量 59.40 万片），同比增长 47.10%，其中 12 英寸硅片销量 39.89 万片（折合 6 英寸为 159.55 万片），同比增长 132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8 英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中 12 英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tow

5、er、日本东芝等客户的供应链。重掺产品和技术重掺产品和技术全球领先全球领先，首家量产二维可寻址首家量产二维可寻址-30-20-10010203040(%)立昂微沪深300公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 激光雷达激光雷达 VCSEL VCSEL 芯片芯片 公司通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和

6、技术继续保持全球领先优势。公司不仅在的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级 FRD 芯片、IGBT 芯片制造技术具有国际先进水平，还掌握了、二维可寻址 VCSEL 工艺技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。盈利预测盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 40.52、56.95、75.59 亿元，EPS 分别为 0.15、0.45、0.76 元，当前股价对应 PE 分别为 171、58、34 倍，公司产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显，重掺产品和技术继续保持全球领先优势，维持“买入”投资评级