【华鑫证券】计算机行业周报：AMD发布MI350系列GPU性能升级，中国科学院发布「启蒙」芯片设计系统-250619（16页）.pdf

1、 20252025 年年 0606 月月 1919 日日 AMD AMD 发布发布 MI350 MI350 系列系列 GPU GPU 性能升级，性能升级，中国科中国科学院发布启蒙芯片设计系统学院发布启蒙芯片设计系统 计算机计算机行业周报行业周报 推荐推荐(维持维持)投资要点投资要点 分析师：宝幼琛分析师：宝幼琛 S1050521110002 行业相对表现行业相对表现 表现 1M 3M 12M 计算机(申万)0.4-12.5 35.4 沪深 300-0.1-3.4 9.8 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 1、计算机行业周报：智源发布“悟界”系列大模型，高德开

2、放平台发布智能眼镜解决方案2025-06-12 2、计算机行业点评报告：文远知行（WRD.O）：Robotaxi 领航出海，平台化战略加速全球化商业兑现2025-06-09 3、计 算 机 行 业 周 报：DeepSeekR1-0528 升级，字节扣子空间上线一键转播客功能2025-06-06 算力：AMD 发布 MI350 系列 GPU 性能升级，预告 MI400 联合 OpenAI 研发 6 月 13 日，AMD 推出 MI350X 和 MI355X 两款 GPU。与前代MI300X 相比，MI350 系列的算力提升 4 倍，推理速度提高 35倍。MI350 系列产品在性能上可与英伟达 B

3、200 竞争。其内存容量为 B200 的 1.6 倍，训练及推理速度与 B200 相当或更优。此外，由于该芯片功耗低于英伟达同类产品，在 MI355X 上，每1 美元的投入可支持处理的 tokens 数量比 B200 多 40%。同时，AMD 预告将于 2026 年推出 MI400 系列产品，并透露OpenAI 参与了该系列产品的联合研发工作。MI350X 与 MI355X 核心设计相同，差异在于散热方式适配：前者采用风冷，后者与 B200 一致采用液冷。二者均基于第四代 Instinct 架构（CDNA 4），配备 288GB HBM3E 内存及 8TB/秒带宽，容量为英伟达 GB200、B

4、200 的 1.6 倍。功耗方面，MI350X 最高 TBP 为 1000W，MI355X 达 1400W，更高功耗使其性能优于 MI350X。AMD 下一代 GPU MI400 系列将于 2026 年推出，该系列由 AMD 与 OpenAI 联合研发，OpenAI 为其训练和推理需求提供关键反馈。MI400 系列将采用下一代 CDNA 架构，预计速度较 MI300 系列快 10 倍，FP4 运行速度达 40PFLOPs，配备 432GB HBM4 内存及 19.6TB/s 内存带宽，搭配 2nm 的 Venice CPU 和 Vulcano 网卡，MI400 可以组装成完整的 Helios

5、AI 机架。Venice 搭载 256 个 Zen6 核心，计算性能较 Turin CPU 提升 70%。代号 Vulcano 的下一代 AI 网卡支持 PCIe 与 UAL 接口，线速吞吐量达 800GB/s。Helios 机架最多连接 72 个 GPU，扩展带宽达 260TB/s。AI 应用：Gemini 周平均访问量环比+11.26%，中国科学院发布启蒙芯片设计系统 6 月 10 日，中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室，联合中国科学院软件研究所，基于大模型等 AI 技术，推出处理器芯片和相关基础软件全自动设计系统启蒙。芯片设计向来是科技界的皇冠明珠，传统设计流程需要-200

6、20406080(%)计算机沪深300证证券券研研究究报报告告 行行业业研研究究 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 顶尖专家团队耗时数月甚至数年攻坚，极具挑战性，而启蒙系统可以全自动的实现芯片软硬件设计各个步骤，达到或部分超越人类专家手工设计水平。目前，研究人员已基本完成第一步中软硬件各个步骤的自动设计，后续将继续推进跨层协同设计数据集的建立和处理器芯片大模型的训练。研究人员将继续实现从自顶而下到自底而上的设计路线，并组成迭代的循环，最终朝着实现整个启蒙系统自演进的目标迈进。未来，还将通过符号主义、行为主义及连接主义等不同人工智能路径的交叉探索，