【国金证券】电子行业研究：AI应用带动推理算力需求，看好ASIC行业厂商发展-250310（20页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 我们认为 AI 推理降本有望带动 AI 应用的爆发，ASIC 作为高性价比的算力方案，有望充分受益推理算力需求增长。从chatgpt3 发布以来，大语言模型的推理的成本以指数级别下降，单美元可生成的 token 数量持续增长，据 A16z Infrastructure 测算，推理成本每年降低幅度约 10 倍。模型推理的算法升级落地，通过包括强化学习、MOE 等方法提升模型推理能力。我们认为：模型的推理成本快速降低，有望带动应用的爆发，而应用爆发将带动更多的推理算力需求，同时推理算法的迭代也带动更多算力需求。ASIC 相比 GPU 可针对业务场景做定制开

2、发，我们认为大量的推理算力以及降本诉求将有效带动 ASIC 的需求增长。目前北美云厂商积极布局 ASIC，已经实现规模化生产的 ASIC 包括谷歌的 TPU、亚马逊的 Trainium 与 Inferentia、微软的 Maia 以及 Meta 的 MTIA，其中谷歌和亚马逊的产品在 2025 年已经开始实现较大规模出货。我们认为其他云厂商 ASIC 在成熟度逐渐提升后，未来也具备较大的增长空间。Openai等厂商也在积极布局 ASIC。从数量来看，TPU 是目前 ASIC 当中最为主要的产品之一。根据 Digitimes 测算，2023 年TPU 在 ASIC 的市占率约 71%，2024

3、年全球 ASIC 出货达到 345 万颗，其中 TPU 占比提升至 74%。根据 Omidia 测算，2024 年 TPU 的销售额在 6090 亿美元。亚马逊 Trainium2 已经推出，2024、2025 年出货增长迅猛。根据 Trendforce，AWS 的出货成长力道强劲，24 年年增率突破 200%。预计 2025 年 AWS 出货量将成长 70%以上，并更聚焦往 Trainium 芯片发展，投入 AWS 公有云基础设施及电商平台等 AI 应用。Meta ASIC MTIA 已经推出第二代，目前主要用于模型推理，Meta 预计 26 年将有用于训练的 ASIC 推出。除了北美四大

4、CSP 以外，我们预计未来领先的模型厂商如 openai 等也将开发 ASIC。根据经济日报，openai 预计将采用台积电 3nm 以及 A16 制程生产 ASIC，预计 openai 的 ASIC 将在 26年年底进入量产。我们看好 ASIC 设计服务公司、以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商、AEC 厂商、PCB 厂商。1）ASIC 设计服务公司：目前除美系厂商外，台系厂商也已拿到北美云厂商 ASIC 项目，并有望在未来扩大份额。我们认为，ASIC 在推理算力占比提升的大背景下，需求增长的趋势明确，但需要关注行业竞争格局的变化，需要密切关注每个芯片项目的获得者。建议关注导入北美云厂商

5、的 ASIC 设计服务公司。在美国制裁加剧情况下，我们认为国内云厂商 ASIC 项目有望采用国内设计服务企业，国内相关企业有望受益。2）以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商：由于 ASIC采用以太网组网，我们认为 ASIC 的放量有望带动以太网在 AI 组网的渗透率提升以及需求。白盒以太网交换机方案趋势明确，主要厂商 Arista 在 10G 及以上的数据中心交换机市场的出货量以及营收市占率都已经超过思科。未来来看，我们认为云厂商采用自研系统采购白牌交换机的比例有望逐渐扩大。建议关注：Arista 以及白牌交换机厂商。以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件，建议关注商用以太网交换芯片厂商。

6、3）AEC 厂商：以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商，我们认为 Credo 具有一定先发优势，看好 Credo，建议关注其他在 AEC 布局的厂商。4）PCB 厂商：我们认为 ASIC 兴起将带动产业链显著升级，AI 对算力 PCB 提出更高需求，同时数据量增长带动基础设施升级。另外ASIC 芯片采用多 die 形式，显著提升对载板的需求。建议关注在高速通信领域具备较强高多层板与 HDI 板的厂商，以及具备封装基板能力的厂商。投资建议 目前北美 CSP 已经积极布局 ASIC，另外模型厂商如 Openai 也在积极布局 ASIC。ASIC 有望迎来高速增长。我们看好ASIC 设计服务公司