惠伦晶体-5G+电动智能车拓展晶振市场扩产把握国产替代时代红利-220523（23页）.pdf

1、 Table_Stock 惠伦晶体惠伦晶体（300460） 证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 5G+电动智能车拓展晶振市场，扩产把电动智能车拓展晶振市场，扩产把握国产替代时代红利握国产替代时代红利 Table_Rating 增持（首次）增持（首次） Table_Summary 投资摘要投资摘要 5G 渗透提速，提升高基频渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。小型化晶振需求。下游市场 5G 基站实现全覆盖，5G 手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的 11.85亿片提升至 203

2、0年的 50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。 电动智能化汽车渗透，推动电动智能化汽车渗透，推动车规级车规级晶振需求的显著提升。晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为 100-150 只，高于普通经济型汽车 30-40 颗的配置，且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振，产品已

3、通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。 高端晶振替代机遇已至高端晶振替代机遇已至，国产替代正当时。国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移，中国本土厂商具备成本、市场和客户优势，随着在中高端晶振技术和产品研发上追赶日/台企业，各家厂商均有所突破。 重庆扩产抢占重庆扩产抢占中中高端市场高端市场份额。份额。公司积极扩充产能，新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局，项目 1 期已经达到预期生产能力，晶振产能新增7-8亿只/年，以满足下游市场对高端晶振的大量需求；2期项目完成后将新增产能 5-6 亿只/年，目前部分设备已经到厂并正在调试中。公

4、司今年整体产能预计增加 10 亿只。重庆项目奠定业绩成长动能，有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。 盈利预测盈利预测 首次覆盖给予“首次覆盖给予“增持增持”评级。”评级。我们预计公司2022-24年的归母净利润为1.21/1.92/2.39 亿 元 ， 同 比 增 长 3.6%/58.7%/24.5% ， 对 应 EPS 为0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值为26.56/16.73/13.44倍。作为国内晶振行业龙头厂商，公司掌握核心工艺光刻技术，重庆项目助力抢占中高端晶振市场，有望抓住国产替代机遇，实现高成长。 风险提示风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

5、 数据预测与估值数据预测与估值 Table_Finance 单位单位：百万元百万元 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 655 957 1189 1419 年增长率 69.0% 46.0% 24.2% 19.4% 归母净利润 117 121 192 239 年增长率 478.1% 3.6% 58.7% 24.5% 每股收益（元） 0.44 0.43 0.69 0.86 市盈率（X） 44.89 26.56 16.73 13.44 市净率（X） 4.60 2.42 2.11 1.83 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所（，上海证券研究所（2022年年05月月20日

6、日收盘价）收盘价） Table_Industry 行业行业: 电子电子 日期日期: 2022 年年 5 月月 23 日日 Table_Author 分析师分析师: 陈宇哲陈宇哲 Tel: 021-53686143 E-mail: SAC 编号编号: S0870521100002 联系人联系人: 马永正马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: SAC 编号编号: S0870121100023 Table_BaseInfo 基本数据基本数据 最新收盘价（元） 11.52 12mth A 股价格区间（元） 10.44-28.20 总股本（百万股） 279.00 无限售 A 股/总股