【国金证券】电子行业研究：北美CSP厂商加码AI投入，大模型成本下降助力AI应用崛起-250209（10页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：北美北美 CSPCSP 厂商加码厂商加码 AIAI 投入，大模型成本下降助力投入，大模型成本下降助力 AIAI 应用崛起。应用崛起。谷歌、亚马逊、Meta 公布资本开支指引，谷歌计划在 2025 年投资 750 亿美元用于资本支出，高于市场预期的 588 亿美元。公司预计 2025 年第一季度的资本支出将在160 亿至 180 亿美元之间，同样高于市场预期的 143 亿美元。亚马逊第四季度资本支出为 278 亿美元，远高于分析师预期的 223 亿美元，创历史新高，2025 年的资本支出预计将达到 1050 亿美元，表明正在加大支出支持 AI 业务发展

2、。Meta 预计 2025 年资本开支为 600650 亿美元，同比大幅增长，主要用于生成式 AI 与公司的核心业务，同时大幅发展人工智能团队，公司认为目前推理端要求更高质量的服务，推理端算力需求持续提升。我们认为低成本高性能模型的出现，有望大幅降低垂类模型、行业模型微调成本，加大各类企业客户构建自己模型，同时有望大幅度降低 Ai 应用成本，助力 Ai 应用铺开。另外对于最尖端模型，北美大厂仍在继续加码探索，训练算力需求依然旺盛。在Ai 赋能下，Ai 眼镜已经出现了多点开花的情况，Meta Ray-Ba 接入大模型后，销量率先爆发，2025 年 CES 展上，Ai 眼镜精彩纷呈，除了智能眼镜外

3、，智能手机接入 Ai 后销量也出现了积极带动，苹果 CEO 库克表示，iPhone 16 机型在已经推出Apple Intelligence 功能的市场中销量更好，从写作工具到图像生成技术，再到视觉智能、AI 消除等，这些功能都很受用户欢迎。我们认为，iPhone 成效初显，4 月 Apple Intelligence 将适配更多语言，随着 AI 端侧及云端的不断升级，将带来积极的换机需求。除了 Ai 眼镜、Ai 手机外，AI PC、机器人、电子狗、AI 玩具、AIOT 设备也有望快速增长，AI 大模型在端侧的应用多点开花，整体来看，AI 算力硬件需求持续旺盛，苹果 SE4 有望 3 月发布，

4、AI 眼镜需求爆发，AIOT 设备应用崛起，继续看好苹果链、AI 智能眼镜、AI 驱动及自主可控产业链。细分赛道：细分赛道：1)半导体代工：2025 年台积电 CoWoS 月产能将增至 6.5-7.5 万片晶圆，2026 年月产能将达到 9-11 万片。2）消费电子：根据 IDC 数据，2024 全年智能手机出货量达到 12.4 亿部，同比增长 6.4%，24Q4 全球智能手机出货量3.317 亿部，同比增长 2.4%，连续第六个季度保持增长。3）PCB：从 PCB 产业链 12 月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我

5、们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。4）元件：AI 带动被动元件产品升级，LCD 面板价格启动涨价。5）IC 设计：Deepseek 低成本国产模型性能强劲，看好 AI 应用爆发拉动半导体的需求。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。投资建议与估值 Meta、谷歌、亚马逊 2025 年资本开支指引超预期，对于最尖端模型，北美大厂仍在继续加码探索，训练算力需求依然旺盛；英伟达 GB200 良率积极提升，有望在 3 月的 GTC 大会推出 GB300 服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链

6、了解到 AI-PCB 需求持续旺盛，一方面是英伟达 Ai 服务器需求强劲，CSP 厂商自研 ASIC 芯片服务器爆发，此外还有 800G 交换机需求大幅提升，PCB 也随之量价齐升，继续看好 AI-PCB 核心受益公司。苹果 iPhone 16 机型在已经推出 Apple Intelligence 功能的市场中销量更好，并在 4 月适配更多语言，有望在 3 月发布 SE4 机型，苹果链核心受益公司 Q1 业绩有望高增长；我们认为 AI 端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS 耳机、可穿戴及手机/PC 等 IOT 硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI 智能眼镜、Ai 驱动及自主可控