【东吴证券】电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测-250123（17页）.pdf

1、证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/17 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 2025 年年电子行业电子行业年度十大预测年度十大预测 2025 年年 01 月月 23 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书：S0600522090001 证券分析师证券分析师 鲍娴颖鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 证券分析师证券分析师 周高鼎周高鼎 执业证书：S0600523030003 证券分析师证券分析师 金晶金晶 执业证书：S0600523050003 证券分析师证券分析师 王润芝王润芝 执业证书：S0

2、600524070004 行业走势行业走势 相关研究相关研究 CES 2025 总结：AI 成为硬件创新核心驱动力 2025-01-14 CES 2025 召开在即，关注 AI 终端新品落地 2025-01-06 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇。国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇。字节 CapEx 自 24年 800 亿元飙升至 25 年 1600 亿元，对比北美云厂商 24 年平均 CapEx约合 3800 亿人民币左右。我们预计国内云厂商 CapEx 上升空间依然广阔，有望带动算力芯片需求

3、增长，交换机、光模块、高速通信铜缆等网络设备，以及温控设备、电源设备等数据中心基础设施硬件也将受益。另外，大厂自研加大发力，后续有望进入高增长期，我们认为，GPGPU和 ASIC 两种技术路线在数据中心场景中都至关重要，建议关注。光电共封产业逐步成熟，光电共封产业逐步成熟，CPO 有望成为有望成为 2025 年前沿科技主线。年前沿科技主线。台积电、Marvell 等海外大厂近期密集披露 CPO 前沿技术最新进展；博通、英伟达 CPO 交换机也将于 2025 年开启量产。我们认为前沿技术的不断突破将加速 CPO 产业进展，而可落地 CPO 产品从 25 年开始逐步上量将为供应链潜在供应商带来业绩

4、弹性。端侧端侧 AI：Agent 上场，手机来到舞台中央。上场，手机来到舞台中央。随着 LLM 理解复杂的输入、进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent 有望崭露头角。同时交互方式以 UI 界面为主，同时减少执行层面的错误成为核心方向。同时手机厂商由于在数据优势、本地和外部资源获取权限、命令输出权限等优势成为 Agent 的主要推动者。苹果有望引领端侧 AI 浪潮，我们看好果链创新周期开启。AI 眼镜：大厂密集入局，眼镜成眼镜：大厂密集入局，眼镜成 AI 理想落地终端。理想落地终端。2025 年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商都将发布 AI 智能眼镜。大厂打样，白牌跟

5、随，AI 眼镜有望快速放量。预估中短期轻量化+价格亲民的 AI 智能眼镜有望在短期打开 500w 市场，中期打开 500w 市场。预估中长期大厂入局+光学显示方案成熟带动AR眼镜实现3000w出货量。SOC、ODM、光学相关产业链持续受益。智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来。智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来。车企端军备竞赛加剧，2025 年，L2+及以上级别智驾有望普及至 20w 中端车型。据盖世汽车研究院高工预估 2025 年 NOA 高阶智驾渗透率提升至 30%，对应 500w+量增。SerDes、光学产业链和比亚迪供应链有望受益。HBM 国产大规模扩产元年，国产国产大规模扩

6、产元年，国产 HBM 产业链有望受益。产业链有望受益。HBM 供需缺口将推动国产 HBM 加速扩产，设备和材料都将受益于这一巨大市场。HBM 对测试速率和精度的要求都更高，每万片对应资本开支也将明显增长，设备价值量提升明显。随着国产 HBM 的扩产和投产，HBM 材料链条目前国内份额第一的环氧塑封企业华海诚科和国内硅微粉领军者联瑞新材也将迎来巨大机会。建议关注：精智达、华海诚科、联瑞新材。堆叠存储：国产堆叠存储突破，堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类类 CUBE 两路并行：两路并行：24 年国内 DRAM 龙头技术快速突破，海外 HBM 管制生效，下游国产 GPU 客户导入意愿强劲，H