【华鑫证券】电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮-250122（4页）.pdf

1、 20252025 年年 0101 月月 2222 日日 CPOCPO 驱动驱动 AIAI 时代光通信新引擎，时代光通信新引擎，龙头布局引领龙头布局引领技术突破潮技术突破潮 电子电子行业动态研究报告行业动态研究报告 推荐推荐(维持维持)投资要点投资要点 分析师：毛正分析师：毛正 S1050521120001 联系人：张璐联系人：张璐 S1050123120019 行业相对表现行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子(申万)-2.2 4.4 45.2 沪深 300-2.4-3.2 19.1 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 1、电子行业周报：中国将依法调查

2、美国对华低价出口成熟制程芯片，台积电 2024 年 AI 芯片营收高增2025-01-19 2、电子行业策略报告：AI 端侧和AI 基建新幕起，电子通信大国崛起2025-01-16 3、电子行业周报：CES2025 引领AI 端侧应用变革，新思科技收购Ansys 有望推进2025-01-12 AIAI 大数据时代大数据时代 CPOCPO 成为升级的成为升级的关键技术关键技术 CPO（光电共封装技术）作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模

3、化生产。在 AI 和高性能计算（HPC）日益增长的需求下，CPO 正在成为数据中心网络升级的核心技术，是解决AI 时代大数据高速传输的关键技术。产业巨头携手推进产业巨头携手推进，CPOCPO 技术加速落地技术加速落地 虽然十年前 CPO 就已开启系统部署，但近期一系列研究演示以及相关产品消息频出，增强市场对未来几年 CPO 将得到广泛采用的信心。早在 2024 年 3 月，博通已向其客户交付了业界首款 51.2 太比特/秒（Tbps）CPO 以太网交换机 Bailly。2024 年 12 月底，台积电也成功实现 CPO 与先进半导体封装技术的集成，台积电与博通合作，在 3nm 工艺上调试成功C

4、PO 关键技术，预计 2025 年初可以交付样品，有望在 2025年下半年量产，预计博通和英伟达将成为台积电首批采用CPO 的客户。Marvell 也紧随其后于今年 1 月宣布，其下一代定制 XPU 架构将采用 CPO 技术。而英伟达或将于今年 3 月召开的 GTC 大会推出 CPO 交换机新品。服务器机柜连接需求增长，推动服务器机柜连接需求增长，推动 CPOCPO 端口出货预端口出货预期期 台湾经济日报称，英伟达计划从 GB300 芯片开始采用CPO 技术，随后的 Rubin 架构也将集成光电模块，希望由此提高通信质量并减轻 HPC 应用中的信号干扰和过热问题，解决当前 NVLink 72

5、互连(最多连接 72 个 GB200 芯片)的局限性。英伟达的 Rubin 平台及其 NVL 服务器机柜系统，在导入CPO 的能见度更高，且每系统中的内含价值更高，预估 2027年占全球 CPO 需求的 75%。LightCounting 创始人兼首席执行官 Vlad Kozlov 表示：“我们预测，到 2029 年，CPO 端口出货量将从目前的不到 5 万个增长到超过 1800 万个，其中大多数端口将用于服务器内的连接。”建议关注 CPO 相关产业链：天孚通信、新易盛、中际旭创、太辰光、博创科技、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光-200204060(%)电子沪深300行行业业研研究究 证证

6、券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 华芯、罗博特科、锐捷网络、甬矽电子、晶方科技等。风险提示风险提示 下游需求不及预期，新品研发不及预期，行业景气度不及预期，市场竞争格局恶化，推荐标的业绩不及预期的风险。重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 公司代码公司代码 名称名称 20252025-0101-2 21 1 股价股价 EPSEPS PEPE 投资评级投资评级 20232023 2024E2024E 2025E2025E 20232023 2024E2024E 2025E2025E 300308.SZ 中际旭创 119