1、智能驾驶智能驾驶S SoCoC芯片芯片：架架构构跃跃迁迁与与生态重生态重构下的构下的国产化国产化机遇机遇证券研究报告20252025年年7 7月月2525日日闫 磊投资咨询资格编号：S1060517070006王佳一 投资咨询资格编号：S1060525070001黄韦涵 投资咨询资格编号：S1060523070003证证券券分析分析师师请请务务必必阅读正文后免责条款阅读正文后免责条款计计算算机机行业行业强强于于大市大市（维持维持）投资要点投资要点1 1现状：架构革新驱动现状：架构革新驱动SoCSoC跃迁，生态重构开启增量蓝海。跃迁，生态重构开启增量蓝海。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量

2、持续提升。传统MCU芯片已无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADAS SoC市场增势迅猛，ADS SoC有望带来较大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预计2028年有望达到1020亿元。趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式。趋

3、势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式。政策与市场双重驱动下，国产SoC加速崛起。政策端，L3级自动驾驶法规陆续落地为城市NOA普及提供法律保障；市场端，高阶智驾向主流市场下沉，智驾普及要求高阶智驾硬件成本继续压降，倒逼SOC厂商进行工艺升级和供应链整合。智驾普及最终将重塑产业生态，推动技术普惠与规模效应并行。汽车电子电气架构正向中央集成式转变，“舱驾一体”成为明确技术方向，行业普遍认为One Chip方案是终极形态。车载芯片的开发流程加速向软硬协同方向演进，开发平台的生态构建成为提升效率的核心，头部企业采用“芯片+软件栈+开发平台”一体化模式加速车企产品落地。格局：三方势力驱动技术竞

4、合，生态跃迁催生国产突围。格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围。当前智驾SoC市场已形成三类差异化竞争阵营：专用智驾SoC供应商（地平线、黑芝麻智能等）、通用芯片供应商（英伟达、高通等），以及汽车OEM自研商（特斯拉、国内新势力等）。全球智能驾驶SoC市场呈现海外主导、本土追赶格局。2025年1-2月，英伟达Orin-X/N占我国智驾域控芯片市场份额约50%。Mobileye的黑盒模式正面临严峻挑战，2024年中国本土客户大幅锐减至少40%。地平线机器人、黑芝麻智能、华为海思等国产厂商通过差异化策略快速崛起，2024年地平线在国内车规级智驾芯片市场以33.97%份额稳居第一。黑芝麻

5、智能在2024年我国传统自主品牌高速NOA行泊一体域控芯片单一供应商市占率排名第三。专用芯片有望主导市场，本土厂商正加速技术突破和市场拓展，未来可能形成芯片厂商专注硬件+车企主导算法的黄金分工模式。投资建议：投资建议：智能驾驶SoC芯片产业加速升级，国内供应商迎来历史性发展机遇。政策法规完善与高阶智驾普及共同推动市场扩容，本土企业凭借软硬协同开发平台、开放技术生态及高效本地化服务构建核心壁垒。地平线、黑芝麻智能等厂商通过全阶产品布局实现平台化设计突破，深度绑定主流车企形成规模化落地优势。在车载计算架构持续迭代背景下，具备自主IP研发能力、车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业，有望主导

6、中高阶智驾芯片的增量市场。我们看好智驾SoC产业链的投资机会，在标的方面：强烈推荐中科创达，推荐德赛西威、地平线、华阳集团，建议关注千方科技、通行宝、万集科技。风险提示：风险提示：1）技术路线迭代不及预期；2）大算力智驾SoC商业化不及预期；3）市场竞争加剧。目录目录C CO O N N T T E E N N T T S S趋势：趋势：智驾普及智驾普及释放释放国产势能国产势能，技技术聚变重构生术聚变重构生态范式态范式现状：现状：架构革新驱动架构革新驱动SoCSoC跃迁跃迁，生态重生态重构开启构开启增量蓝增量蓝海海格局：格局：三方势力驱动三方势力驱动技术竞合技术竞合，生生态跃迁催生国态跃迁催生