1、行业及产业 行业研究/行业深度 证券研究报告 国防军工 2025 年 07 月 25 日 石英电子布放量在即，高速传输需求牵引广阔蓝海 看好Low Dk 电子布深度报告 相关研究 菲利华（300395）深度：石英材料领军企业，多维驱动打开成长空间 2024/12/20 证券分析师 韩强 A0230518060003 武雨桐 A0230520090001 穆少阳 A0230524070009 研究支持 达邵炜 A0230124030001 联系人 达邵炜(8621)23297818 本期投资提示：高速传输场景催生 Low Dk（低介电损耗）电子布需求。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安

2、全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前 AI 服务器渗透率提升，带动交换机与光模块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数与介电损耗为核心提升指标。因此松下 M7 级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配套刚需。为降低介电损耗，M7 级及以上覆铜板要求采用 Low Dk 材质电子布，其中Low Dk 三代布（Q 布）为最新产品，适配 AI 服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少数契合 Low Dk 三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。Low Dk 电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节。

3、1）上游：石英玻纤为核心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布材料需求。其质量受原料、拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。2）中游：领军厂商产能加速建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备 Low Dk 布小批量生产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。3）下游：关注英伟达链覆铜板配套厂商。

4、M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求极为严苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达H100、B100、GB200 等板卡配套 CCL 厂商包括台光电、斗山电子等，PCB 配套厂商包括胜宏科技等。看好 Low Dk 电子布产业链相关投资机会。1）上游：高纯石英玻纤制造为核心卡位环节，关注石英玻纤材料核心供应商，如菲利华等；2）中游

5、：关注国内具备 Low Dk 电子布小批量生产能力，以及未来产能有望持续扩充的相关供应商，包括中材科技、宏和科技、中益科技（菲利华子公司）等；3）下游：关注国内高频高速覆铜板核心厂商，如生益科技、胜宏科技等。风险提示：下游数据中心建设进度不及预期、上游电子布厂商产能建设进度不及预期、高端新品实际应用进展不及预期请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共23页 简单金融 成就梦想 投资案件 结论和投资分析意见 看好 Low Dk 电子布产业链相关投资机会。高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，据保守测算未来高速交换机应用比例提

6、升，未来 Low Dk 电子布配套市场空间广阔。我们认为 Low Dk 电子布当前处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块投资机会，如上游石英玻纤配套、中游 Low Dk 电子布制造、下游高频高速覆铜板制造等。原因与逻辑 Low Dk 电子布为未来高速服务器建设的配套刚需，未来应用比例有望不断提升。服务器高速传输需求持续释放，400G 及以上交换机应用比例不断增加，其覆铜板介电损耗要求不断提升，通常要求在千分之三以下，因而 Low Dk 电子布适配 400G及以上带宽光模块，未来伴随交换机迭代升级其应用比例有望不断提升。Low Dk 电子布仍处于不断迭代升级的过程，市场扩张