1、广东省集成电路产业政策汇编广东省集成电路行业协会2024 年 11 月目 录目 录一、广东省.11.1.1广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知.11.1.2广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅关于印发广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025 年)的通知.81.1.3 广东省工业和信息化厅关于开展广东省 2025 年省级制造业当家重点任务保障专项资金（新一代信息技术和产业发展）支持电子信息产业方向项目入库的通知.161.1.4广东省工业和信息化厅 广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广东省商务厅 广东省

2、市场监督管理局 广东省通信管理局关于印发广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划的通知.201.1.5广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（20242030 年）的通知.27二、广州市.342.1.1 广州市工业和信息化局关于印发广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024 年）的通知.342.1.2广州市工业和信息化局关于印发广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施.40（一）黄埔区.452.2.1 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法.,.452.2.2 广州

3、市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则的通知.,.492.2.3 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施实施细则的通知.,.57（二）南沙区.622.3.1广州南沙开发区管委会办公室广州市南沙区人民政府办公室关于印发广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展.62（三）增城区.662.4.1 增城区科技工业商务和信息化局关于征求广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法修订）（公开征求意见稿）意见

4、的公告.66（四）海珠区.722.5.1 广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会 广州市海珠区科技工业商务和信息化局关于印发广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则的通知.72三、深圳市.783.1.1深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会 深圳市工业和信息化局 深圳市国有资产监督管理委员会关于发布 深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）的通知.783.1.2 深圳市发展和改革委员会关于公开征求深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）意见通告.843.1.3 深圳市工业和信息化局关于印发深圳市关于推动智能传感器产业

5、加快发展的若干措施的通知.933.1.4 深圳市科技创新局关于发布 2024 年度科技重大专项项目申请指南的通知.983.1.5 深圳市发展和改革委员会关于发布 2024 年战略性新兴产业专项资金项目申报指南（第一批）的通知.107（一）福田区.1113.2.1 福田区科技创新局关于印发深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施的通知.114（二）坪山区.1193.3.1坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区产业发展专项资金系列政策的通知.1193.3.2 坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施的通知.127

6、（三）龙华区.1323.4.1 深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施.132（四）龙岗区.1353.5.1龙岗区科技创新局关于申报集成电路专项等8个项目的通知.1353.5.2深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则.1373.5.3深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则申报指南（2024 年度）.144（五）南山区.1533.6.1 深圳市南山区人民政府关于印发南山区促进产业高质量发专项资金管理办法等产业扶持政策的通知.153（六）宝安区.1583.7.1 深圳市宝安区发展和改革局关于印发宝安区关于促进半导

7、体与集成电路产业发展的若干措施的通知.158四、珠海市.1624.1.1珠海市人民政府办公室关于印发促进集成电路产业发展若干政策措施的通知.162（一）高新区.1674.2.1 珠海高新区促进集成电路产业发展若干政策措施.1674.2.2 关于印发珠海高新区促进集成电路产业发展扶持资金管理实施细则（修订）的通知.175五、横琴粤澳深度合作区.1835.1.1 横琴粤澳深度合作区执行委员会关于印发横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施的通知.1835.1.2 横琴粤澳深度合作区经济发展局关于组织申报 2023 年度促进集成电路产业发展资助资金的通知.189六、佛山市.2156.1.1 佛

8、山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）.215（一）南海区.2306.2.1佛山市南海区人民政府关于印发佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法的通知（南府2022116 号）.230七、东莞市.2357.1.1东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（20222025 年）.2357.1.2 关于印发东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展.若干政策的通知.2427.1.3 东莞市发展和改革局关于印发东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法的通知.2467.1.4 关于组织开展 2023 年半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作的通知.251（一

9、）滨海新区.2547.2.1 关于公开征求东莞滨海湾新区促进半导体与集成电路产业发展扶持办法（征求公众意见稿）意见的公告.254八、江门市.2598.1.1 江门市新一代信息技术产业链工作专班办公室关于印发江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）的通知.2591一、广东省一、广东省1.1.1 广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知（粤府办广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知（粤府办20202 号）号）各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：广东省加快半导体及集成电路产业发展的若

10、干意见 已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。实施过程中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。广东省人民政府办公厅2020 年 2 月 3 日广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见为贯彻落实粤港澳大湾区发展规划纲要和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快我省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，结合我省实际，现提出以下意见。一、总体要求以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，抓住建设粤港澳大湾区国际科技

11、创新中心的有利机遇，坚持市场主导、政府引导，需求牵引、协同创新，错位发展、适度集聚，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。二、优化发展设计业，提升产业优势（一）芯片设计重点发展方向。（一）芯片设计重点发展方向。重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显2示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、

12、物联网智能硬件核心芯片、车规级 AI（人工智能）芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。（二）打造芯片设计高地。（二）打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到 2025 年，形成一批销售收入超 10 亿元和 3 家以上销售收入超100 亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平），高端通用芯片设计能力明显提升，芯片设计水平整体进入国际先进行列。三、重点发展特色工艺制造，补齐产业短板（三）制造业重点发展方向。

13、（三）制造业重点发展方向。重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。优先发展特色工艺制程芯片制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。探索发展 FDSOI 等新技术路径。大力发展 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、大功率 LED 器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。（四）加快布局芯片制造项目。（四）加快布局芯片制造项目。推动现有 6 英寸及以上晶圆生产线提升技术水

14、平、对接市场应用。大力支持技术先进的 IDM（集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式）企业和晶圆代工企业在珠三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。到 2025 年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。四、积极发展封测、设备及材料，完善产业链条（五）封测重点发展方向。（五）封测重点发展方向。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快 IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技

15、术升级和产能提升。3（六）设备重点发展方向。（六）设备重点发展方向。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射频电源、投影镜头等设备关键零部件的研发生产。大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。支持高等学校和科研机构开展设备和零部件技术研发，引导我省有基础的企业积极布局设备及零部件制造项目。（七）材料及关键电子元器件重点发展方向。（七）材料及关键电子元器件重点发展方向。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料，积极发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子

16、气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升我省高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。五、提升研发创新能力（八）加强关键（八）加强关键核心技术研发。核心技术研发。省科技创新战略专项资金每年投入不低于10 亿元用于支持集成电路领域技术创新。激励半导体及集成电路企业加大研发投入，对于研发费用占销售收入不低于 5%的企业，在全面执行国家研发费用税前加计扣除 75%政策的基础上，鼓励有条件的市对其增按不超过 25%研发费用税前加计扣除标准给予

17、奖补，省科技创新战略专项资金可在市奖补的基础上按 11 给予事后再奖励。围绕 EDA 工具、芯片架构、优势芯片产品、特色工艺制程、第三代半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关，省科技创新战略专项资金设立研发重大专项予以支持。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持多种技术路线的探索，加强技术储备。改革省科技创新战略专项资金项目立项和组织实施方式，强化成果导向，试行项目招标悬赏制度，推动项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。我省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm 及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，省

18、促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过 30%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过 1000 万元。4（九）建设产业创新和公共服务平台。（九）建设产业创新和公共服务平台。加快发展芯片设计公共服务平台，推动有条件的高等学校、科研机构和企业联合建设晶圆中试生产线，提升 EDA 工具、SoC（系统级芯片）设计服务、MPW（多项目晶圆加工）、部件及终端产品模拟、测试验证等服务功能。支持高等学校、科研机构和检测验证机构建设集成电路产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等方面的公共服务平台。积极创造条件建设半导体及集成电路领域的国家级和省级创新平台。省区域协调发展战略专项资

19、金对国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的 30%给予支持，单个项目支持额度不超过 2000 万元。到 2025 年，新组建 15 个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等。建立和完善考核评价机制，对国家级和省级创新平台、公共服务平台给予持续支持。鼓励企业、高等学校、科研机构等合作成立产学研技术创新联盟或联合建设（新型）研发机构。鼓励机构和园区申报国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路产学研融合协同育人平台。（十）强化知识产权保护和应用。（十）强化知识产权保护和应用。争取国家支持在我省设立面向半导体及集成电路产业的知识产权保护中心，建立专利预审、确权

20、快速通道，探索协同预审模式，缩短发明专利授权周期。探索在重点国家和地区建设广东省半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。对集成电路领域重复侵权、恶意侵权等严重侵犯知识产权行为，探索建立惩罚性赔偿机制。积极开展半导体及集成电路领域的专利分析和导航，完善专利预警机制。对软件和集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权，所购技术符合国家鼓励进口技术和产品目录 的，积极争取国家进口贴息支持。支持软件和集成电路企业加强发明专利、商标、软件著作权、集成电路布局设计专有权等知识产权的保护和应用。支持开展集成电路领域知识产权运营。六、强化人才队伍支撑（十一）建立健全人才培养体系。（十一）建

21、立健全人才培养体系。加强省内高等学校微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学与工程、自动化、人工智能等相关专业和学科建设。推动我省有条件的高等学校建设国家示范性微电子学院。从 2020年开始，扩大微电子专业招生规模；积极向国家争取增加高校微电子专业研究生招生计划。省内高等学校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成5电路设计相关课程，支持微电子专业开设软件工程相关课程，加大复合型人才培养力度。鼓励国内领先集成电路企业与高校合编部分专业教材，鼓励企业人才走进高校教授部分选修专业课程。省基础与应用基础研究基金加大对集成电路领域博士和博士后的支持，安排一定比例的资金专项资助

22、未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实践教学基地；本科及以上学历学生在基地实践不少于 3 个月的，省教育发展专项资金按照每人 500 元/月标准对学生给予补贴。支持有条件的高校派出集成电路方向的教学科研人员出国（境）进修或培训。推动高职院校加强集成电路相关专业建设，鼓励企业联合职业院校培养技术能手。（十二）强化人才政策支持。（十二）强化人才政策支持。组织开展集成电路产业人才开发路线图研究。省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。省

23、相关项目、人才评审专家库要建立集成电路专家分库，不断扩充国内外高水平专家。对于院士等人才简化引进时的评审流程。鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引知名集成电路人才来我省工作。省、市制定相关政策时，应兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求，适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励（返还）、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。充分发挥港澳青年创新创业基地的平台优势，支持举办集成电路相关赛事，发掘后备人才。七、推动产业合作发展（十三）促进产业链融合发展。（十三）促进产业链融合发展。促进产业链上下游协作配套，积极探索设计、制造等环节更

24、紧密的合作模式。支持高校与芯片制造厂商合作，利用集成电路工艺平台，进行相关集成电路 IP 核开发与验证的教学培训。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动原材料、核心电子元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。（十四）加快自主关键技术和产品推广应用。（十四）加快自主关键技术和产品推广应用。通过终端应用牵引芯片发展，聚焦 5G、人工智能技术，面向通信、超高清视频、汽车、卫星应用、工业互联、6智能家居、智慧医疗、电子办公设备等重大应用，组织开展“芯片-整机”交流对接活动。加强政策引导和产品宣传，推动技术先进、自主安全可

25、控的芯片、基础软件及整机系统在经济社会重点领域的应用。推动高校在教学实践中使用国产教材教具。推动芯片企业在新产品开发中，应用国家核高基（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）等专项的成果。（十五）持续深化与境外合作。（十五）持续深化与境外合作。加强与境外高等学校在人才培养、技术研发方面的合作，积极推动境外高校与我省企业联合培养集成电路相关专业毕业生。积极开展与集成电路国家重点实验室等境外高端创新平台的研发合作，支持境外高端创新平台在我省设分部。支持省内高校与境外一流高校合作共建半导体及集成电路实验室。支持企业委托或联合境外高校、科研机构开展芯片相关技术攻关。充分发挥港澳对接全球的窗口作用和

26、金融等高端服务业发达的优势，强化联合招商引资力度，积极引进境外知名企业和研发机构建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地等。我省企业收购境外半导体及集成电路企业（含研发中心）、投资设立海外研发基地，省促进经济发展专项资金对符合条件的给予大力支持。（十六）搭建交流协作平台。（十六）搭建交流协作平台。培育和发展集成电路行业协会等中介组织。鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，建立产业链利益共同体，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境。相关协会或联盟应及时将关键技术（产品）突破、重大项目建设、重点企业收购并购等行业重大资讯反馈政府部门。支持举办集成电路方面的竞赛、行业会议等活动，推动人

27、才汇聚、技术创新和交流推广，营造集成电路产业发展的良好氛围。八、保障措施（十七）加强组织领导。（十七）加强组织领导。成立省半导体及集成电路产业发展领导小组（以下简称领导小组），由省政府主要领导任组长、分管领导任副组长，成员包括有关地级以上市人民政府和省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、人力资源社会保障厅、自然资源厅、商务厅、市场监管局、地方金融监管局、税务局、海关总署广东分署等单位主要负责同志。领导小组负责统筹推进全省半导体及集成电路产业发展，整合各方资源，协调解决重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委，负责日常工作。领导小组下设半导体及集成电路重大项目推进工作专班，引入专

28、业团队，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机7制。成立由有关方面专家组成的广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。（十八）加大财政支持力度。（十八）加大财政支持力度。设立省半导体及集成电路产业投资基金，鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目。省区域协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持半导体及集成电路产业发展。对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基

29、础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金，出台产业扶持政策。（十九）加大金融支持力度。（十九）加大金融支持力度。积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行对我省半导体及集成电路重大项目的资金支持。对由我省融资担保机构担保的、集成电路龙头企业供应链上的中小微企业贷款融资和债券融资业务进行再担保，当发生代偿时，探索由政府和担保公司按一定比例分摊风险。鼓励各类金融机构加大对半导体及集成电路企业的信贷支持力度，优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品，积极探索知识产权质押和融资租赁。鼓励各

30、类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业；各级政府可按其对半导体及集成电路项目投资金额，对基金管理人给予奖励。优先支持半导体及集成电路企业充分利用国内多层次资本市场和国（境）外资本市场融资。（二十）支持园区和重大项目建设。（二十）支持园区和重大项目建设。推动半导体及集成电路产业适度集聚发展，高标准建设一批产业基地和园区，省集成电路产业投资基金优先投向基地和园区内的项目。半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划，对晶圆制造项目用地由省统筹安排。对投资额较大的制造、设计、EDA 软件、封测、装备及零部件等领域项目以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台，可按照“一事一议”的

31、方式予以支持。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅关于印发广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅关于印发广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025 年年)的通知（粤发改产业的通知（粤发改产业2023356 号）号）各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）已经省人民政府同意。现印发给你们，请结合本地本部门工作实际，认真组织实施。实施过程中遇到的重大问题，请径

32、向省发展改革委反映。广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅2023 年 12 月 13 日广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025 年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见（粤府函202082 号）等文件精神，制定本行动计划。一、总体情况(一一)发展现状。发展现状。半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省，在消

33、费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的 40%左右。2019 年集成电路产业主营业务收入 1200 亿元，2022 年达到 2200 亿元，其中集成电路设计业营业收入超过 1000 亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州、肇庆等地协同发展的产业格局。(二二)问题与挑战。问题与挑战。存在问题：一是创新能力不强，创新要素投入不足，关键核心技术研发能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小，高水平设计能力不足。三9是制造环节短板明显，实现规模化量产的 12 英寸晶圆线仅

34、 3 条。四是高校人才培养严重短缺，集成电路专业在校生不足 5000 人，人才引进难度越来越大，人才供求矛盾突出。五是对外依存度高，产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，迫切需要加快补齐产业链短板，提升产业链供应链稳定性安全性，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。(三三)优势和机遇。优势和机遇。广东设计业营业收入全国第一，终端应用市场庞大，市场机制比较成熟。目前，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了

35、良好的发展机遇。二、工作目标(一一)规模快速增长。规模快速增长。到 2025 年，年主营业务收入突破 4000 亿元，年均增长超过 22%。其中，集成电路设计业超 2000 亿元，形成 3 家以上销售收入超 100亿元和一批销售收入超 10 亿元的设计企业；集成电路制造业超 1000 亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。(二二)创新能力明显提升。创新能力明显提升。到 2025 年，设计行业骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过 5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。EDA（电子设

36、计自动化）软件具备国产替代能力，集成电路设计水平进入国际先进行列。形成较为完善的人才引进和培养体系，微电子等相关专业招生规模争取年均增长 20%以上。新组建 15 个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成 5 个以上公共技术服务平台。(三三)布局更加完善。布局更加完善。到 2025 年，一批龙头企业国际话语权显著提升，集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，产业链供应链国产化水平进一步提升。广州、深圳市依托现有集成电路制造主体，聚焦硅基特色工艺制程和化合物半导体，同时开展先进工艺研究，打造综合性集成电路集聚区；珠海市大力推动集成电路设计

37、业做大做强，积极推进制造项目落地；佛山市全力打造泛半导体设备及零部件研发和制造基地；东莞市加快化合物半导体产业提档升级，建设化合物半导体集聚区；中山市大力发展封装测试和半10导体基础材料。尽快形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，使珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。三、重点任务(一一)推动产业集聚发展。推动产业集聚发展。以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA 工具、关键 IP 核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以

38、深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础，在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域，积极培育发展产业龙头企业，推动建设半导体及集成电路产业园区，形成与广深珠联动发展格局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）(二二)突破产业关键核突破产业关键核心技术。心技术。持续推进重点领域研发计划，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA 工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发

39、展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持探索多种技术路线，加强技术储备。加强用于数据中心和服务器的高性能 CPU、GPU、FPGA 等高端通用芯片技术研发，加大 5G 基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI 芯片、智能终端芯片、MEMS 传感器芯片、物联网芯片、车规级 SoC 汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造，提升核心芯片自主化水平。全面落实国家研发费用税前加计扣除政策，对研发费用占销售收入不低于 5%的企业，鼓励各市对其增按不超过 25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省可根据各市财力状况在此基础上按 1:1

40、 给予事后再奖励。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）(三三)打造公共服务平台。打造公共服务平台。加快发展半导体及集成电路公共服务平台，为中小微企业提供 EDA 工具、芯片架构、SoC（系统级芯片）设计、MPW（多项目晶圆加工）、快速封测、部件及终端产品模拟、测试验证等服务。支持高校、科研11机构、检测验证机构以及有研发能力的大型企业建设产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等方面的公共服务平台。推动混合集成、异构集成技术研发与产业化，支持建设混合集成芯片创新平台（先导线和中试线）。在化合物半导体等领域布局国家级创新平台。省区域协调发展战略专项资金对符合条

41、件的国家级、省级公共服务平台和创新平台建设给予支持，经评审确定的项目，在广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见（粤府办20202 号）基础上进一步加大支持力度，对平台单个项目的补助额度可超过 2000 万元、但不超过其固定资产投资的 30%。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）(四四)保障产业链供应链安全稳定。保障产业链供应链安全稳定。支持产业链各环节企业构建战略合作伙伴关系，推动产业集群虚拟垂直整合发展。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动芯片设计、原材料、核心电子元器件

42、、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。建立“一对一”服务保障机制，支持龙头企业上下游保供稳链。支持中国（广东）知识产权保护中心拓展和优化专利预审服务，加大快速协同保护力度和广度，缩短专利授权周期。培育高价值专利，建立产业细分领域专利数据库，完善专利预警机制。探索在重点国家和地区建设广东省半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。定期运用数据模型，做好集成电路产业进出口情况监测预警分析。（省工业和信息化厅、市场监管局，海关总署广东分署以及有关市政府按职责分工负责)(五五)构建高水平产业创新体系。构建高水平产业创新体系。依托产业链部署创新链，联合攻关产业关键共性技术，推进成果转

43、化，形成深度融合产学研体系。改革省科技创新战略专项资金项目立项和组织实施方式，试行“广东发布、全国揭榜”的“揭榜挂帅”模式。鼓励相关新型研发机构创新人员聘用和团队组织机制。强化成果导向，建立技术经纪人（经理人）培育和评价机制。探索创新链、产业链与资金链的深度融合机制，通过技术入股、市场化运作等方式推动科研成果快速转化，形成创新利益共同体，激发科研单位和科研人员创新潜力。（省科技厅、教育厅、工业和信息化厅、国资委以及有关市政府按职责分工负责)四、重点工程12(一一)底层工具软件培育工程。底层工具软件培育工程。重点围绕逻辑综合、布图布线、仿真验证等方向，加强数字电路 EDA 工具软件核心技术攻关。

44、推动模拟或数模混合电路 EDA工具软件实现设计全覆盖，打造具有自主知识产权的工具软件。支持开展 EDA云上架构和应用 AI 技术研发。支持 TCAD（技术电脑辅助设计软件）、封装 EDA工具研发。推动集成电路企业在新产品开发中，应用国家“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）等专项形成的 EDA 工具、自主 IP 等成果。省科技创新战略专项资金持续支持底层算法与架构技术的研发。（省科技厅、工业和信息化厅、科学院按职责分工负责)(二二)芯片设计领航工程。芯片设计领航工程。重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片的设计，大力支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、

45、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、物联网智能硬件、车规级AI、FBAR 滤波器等专用芯片的开发设计。大力推动化合物半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术研究。聚焦终端应用需求，建设涵盖芯片设计全流程的公共技术服务平台，强化芯片设计验证过程中急需的 MPW、快速封装和测试评价服务。省促进经济高质量发展专项资金对 28nm 及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用按不超过 30%给予奖补，鼓励各地市出台政策放宽奖补条件、扩大惠及面。大力支持高校、研究机构及企业以创新平台和公共服务平台为载体，联合开展新型芯片的 MPW 项目。（省科技厅、工业和信息

46、化厅以及有关市政府按职责分工负责）(三三)制造能力提升工程。制造能力提升工程。大力支持技术先进的 IDM（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动 12 英寸晶圆线项目建设。鼓励探索 CIDM（企业共同体 IDM）模式。优先发展特色工艺制程芯片制造，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。支持广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设，加快 FDSOI（全耗尽型绝缘层上硅）核心技术攻关。推动建设 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、半

47、导体激光器、光电器件等产线。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）13(四四)高端封装测试赶超工程。高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。加快 IGBT 模块等功率器件封装技术的研发和产业化，重点突破新一代通信与网络超高速光通信核心器件与模块等封测核心技术及装备。大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS 探针、IC 集成探针卡等先进晶圆级测试技术。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅以及有关

48、市政府按职责分工负责）(五五)化合物半导体抢占工程。化合物半导体抢占工程。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。大力培育引进技术领先的化合物半导体IDM企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，形成配套材料和封装能力。引导通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品性能。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责)(六六)材料及关键电子元器件补链工程。材料及关键电子元器件补链工程。大力发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚

49、酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料和功能性基质材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、国资委以及有关市政府按职责分工负责）(七七)特种装备及零部件配套工程。特种装备及零部件配套工程。重点围绕光学和电子束光刻机关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备、半导体芯片巨量组装设备等整机设备生

50、产，支持高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头、仪器仪表等设备关键零部件研发。对产业链企业应用国产装备给予首台（套）装机补贴，大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅、商务厅以及有关市政府按职责分工负责）14(八八)人才集聚工程。人才集聚工程。组织开展集成电路产业人才开发路线图研究，省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。引导高校围绕产业需求调整学科专业设置，推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资规模及招生规模，省属高校可自

51、行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点，鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。省基础与应用基础研究基金安排一定比例的资金专项资助未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求，适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、奖补、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。（省委人才办，省教育厅、发展改革委、科技厅、人力资源社会保障厅以及有关市政府按职责分工负责）五、保障措施(一一)加强组织加强组织领导。领导。广东省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省半导体及集成电路产业发展，

52、整合各方资源，协调解决重大问题。各有关地市及省相关部门，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力。成立广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。（省半导体及集成电路产业发展领导小组成员单位及有关市政府按职责分工负责）(二二)加大财政金融支持力度。加大财政金融支持力度。省产业发展基金、创新创业基金以及相关专项资金要加大对半导体及集成电路产业的支持力度、形成合力。省科技创新战略专项资金每年投入不低于 10 亿元用于支持集成电路领域技术创新。对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决

53、“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。省半导体及集成电路产业投资基金重点投向具有重要带动作用的设计、制造、封测等项目。积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行支持半导体及集成电路重大项目。鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业。优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品。（省发展改革委、科技厅、财政厅、地方金融监管局以及有关市政府按职责分工负责)15(三三)支持重大项目建设。支持重大项目建设。半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的晶圆制造项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。积极吸引国内外半导体

54、及集成电路龙头企业在广东设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。对投资额较大的制造、设计、EDA 软件、封测、装备及零部件等领域项目，以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台、创新平台，可按照“一事一议”的方式予以支持。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅以及有关市政府按职责分工负责)原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 号）号）各地级以上市工业和信息化局、横琴粤澳深度合作区经济发展局：根据广东省工业和信息化厅经管省级财政专项资金管理办法（2024 年修订）的通知（粤财工202417 号）、广东省工业和信息化厅办公室关于印发

55、省级财政资金项目库管理办法的通知（粤工信办函202025 号）等要求，现组织广东省 2025 年省级制造业当家重点任务保障专项资金（新一代信息技术和产业发展）支持电子信息产业方向项目入库，有关事项通知如下：一、组织原则各地工业和信息化主管部门要树立“先谋事、后排钱”的理念，按照“谁审批谁负责”“谁使用谁负责”“集中力量办大事”和权责对等的原则，严格按照时间节点组织具体项目申报、评审论证、入库储备和排序优选等工作。二、支持范围和方向（一）专题（一）专题 1：支持半导体和集成电路产业发展：支持半导体和集成电路产业发展方向方向 1：芯片产品量产前首轮流片项目。：芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包

56、括采用 28nm 及以下制程流片的芯片、车规级芯片、硅基集成光芯片。方向方向 2：硅能源产业化项目。：硅能源产业化项目。支持范围包括隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）电池或组件、异质结（HJT）电池或组件、背接触（IBC、HBC、TBC、ABC）电池或组件、铜铟镓锡 CIGS 薄膜太阳能电池、碲化镉 CdTe 薄膜太阳能电池、钙钛矿薄膜太阳能电池、单晶硅片。（二）专题（二）专题 2：支持新型储能产业发展：支持新型储能产业发展方向方向 3：新型储能产业化项目。：新型储能产业化项目。支持范围包括储能型锂离子电池及材料、储能型钠离子电池及材料、液流电池、其他储能系统。三、申报总体要求17（一）申报主

57、体是具有独立法人资格的企（事）业法人单位。申报单位不得为失信被执行人（以“信用中国”网站查询结果为准），近 3 年以来未发生重大安全、环保、质量事故。近 3 年以来申报主体在专项资金管理、专项审计、绩效评价、监督检查等方面未出现过较为严重的违法违规情况，且不存在未按期完成财政专项资金扶持项目验收的情况。（二）项目应用基础较好，具有行业发展需求和一定规模的客户群体。（三）项目已经完工，且有明确、量化的经济效益、社会效益，绩效目标应可考核、可量化，且符合省财政专项资金和地市的绩效目标要求。（四）项目原则上未获得过省财政资金专项支持，未申请省级财政资金其它项目入库。（五）项目只有一个申报主体，不允许

58、联合申报。集团性质企（事）业单位，集团或下属单位只能有一家主体进行申报。申报的其它条件详见对应的申报指南。四、工作程序（一）项目申报（一）项目申报1.各地工业和信息化主管部门要充分认识项目入库工作的重要性，积极组织本地区项目库的申报，可结合本地区实际发布项目申报通知或指南。2.项目申报单位按属地管理原则自愿申报，在粤财扶助平台（https:/）填写申报材料（登录平台-项目申报-主管部门广东省工业和信息化厅）。系统填报完成后，下载纸质材料报送属地工业和信息化主管部门，申报起止时间以属地工业和信息化主管部门通知为准。（二）项目评审（二）项目评审各地工业和信息化主管部门对项目单位提交的材料进行审核和

59、评审论证，科学选择内部集体研究、专家评审论证、委托第三方专业机构评审等方式，形成书面结论，作为项目入库合规性审核和优先排序的依据，原则上按照不低于 30%的比例对评审通过的项目进行现场抽查审核，并于 7 月 24 日前向我厅（电子信息工业处）报送项目申报情况、评审情况、已通过评审的项目汇总表、项目申报18材料（一份）、评审材料（复印件，包括但不限于专家签到表、专家评审意见等）、地市预算总体绩效目标表和入库项目汇总表、党组会纪要等备案，未备案的项目原则上不列入省级专项资金支持范围。（三）项目入库（三）项目入库各地工业和信息化主管部门按规定在完成项目审核推荐流程后，同步在粤财扶助平台完成项目审核，

60、并在数字财政系统填报项目入库，未完成审核及入库的项目原则上不列入省级专项资金支持范围。（四）资金分配（四）资金分配根据项目入库情况，结合专项资金年度预算额度及以往专项资金使用情况等因素进行资金分配。鼓励省市县（区）对项目予以联合支持。（五）监督管理（五）监督管理1.按照“谁评审、谁负责”原则，各地工业和信息化主管部门负责做好项目的后续跟踪、监督管理、绩效评价、审计等工作。绩效评价结果为中、低或差的工业和信息化主管部门，按照省财政厅“四挂钩”相关规定，下年度原则上减少安排或不安排专项资金。2.获得资金补助的项目单位应主动积极配合后续跟踪、监督管理、绩效评价、审计等工作，拒不配合财政、审计或工业和

61、信息化主管部门开展的日常检查、绩效评价、审计等工作，经正式提醒到期仍不整改的项目单位及负责人，在其整改之前不得安排专项资金，超过整改期后完成整改的，3 年内不得安排专项资金。在日常检查、绩效评价、审计工作中发现以虚报、冒领等手段骗取财政资金或其他违反规定骗取财政资金行为的项目单位，将依照 财政违法行为处罚处分条例等相关规定处理。3.项目奖补资金原则上应用于企业生产经营所需的设备及配套软件、材料、产品及第三方服务等生产性支出，不得用于人员工资、津贴补贴、奖金和福利支出，以及差旅、会务、基建等日常事务性的支出，鼓励项目单位将奖补资金直接用于支付项目后续产生费用或对本项目相关支出进行冲账使用。19我

62、厅从未委托任何机构或个人代理本资金项目申报事宜，严禁各级工业和信息化主管部门委托任何机构或个人代理本资金项目申报，严禁对项目申报收取任何费用。如认为以上通知内容违反相关法律法规的，请于五个工作日内反馈我厅。附件：1.芯片产品量产前首轮流片项目申报指南2.硅能源产业化项目申报指南3.新型储能产业化项目申报指南4.申报材料清单5.封面6.申报函及项目申报声明7.芯片产品量产前首轮流片项目申报表8.硅能源产业化项目申报表9.新型储能产业化项目申报表10.项目完工证明11.审计报告模板12.项目实施说明书13.项目绩效目标申报表14.地市项目汇总表15.地市预算绩效目标申报表广东省工业和信息化厅202

63、4 年 6 月 28 日（联系人及电话：黄志鹏 020-83132895，陈梓荣 020-83133253，电子邮箱：）原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广东省工业和信息化厅 广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广东省商务厅 广东省市场监督管理局 广东省通信管理局关于印发广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划的通知（粤工信电子广东省工业和信息化厅 广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广东省商务厅 广东省市场监督管理局 广东省通信管理局关于印发广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划的通知（粤工信电子20242 号）号）各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构

64、：广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划已经省人民政府同意，现印发给你们，请结合本地本部门工作实际，认真组织实施。实施过程中遇到的重大问题，请径向省工业和信息化厅反映。广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划为贯彻落实省委、省政府关于坚持制造业当家、高质量建设制造强省的具体部署，加快推进新型工业化，前瞻布局未来产业发展，建设具有较强国际竞争力的未来电子信息产业集群，制定本行动计划。一、发展基础（一）发展现状。未来电子信息产业是以新一代网络通信、量子信息、虚拟现实等新一代信息技术与工业技术交叉融合为驱动，代表新一轮科技和产业革命的发展方向，是引领未来经济增长和社会发展的前瞻性产业。广东电子

65、信息产业基础雄厚，产业规模多年来保持全国第一，龙头企业实力强劲，创新能力持续提升，产业链供应链自主可控能力不断增强，已基本形成以珠三角为核心区、东西两翼沿海电子信息产业拓展带和北部终端配套生态发展区的产业布局，为培育发展未来电子信息产业奠定了坚实基础。但也存在着未来前沿电子信息领域布局不足、未来电子信息产业基础研究投入偏低、原始创新能力有待提升、关键核心技术“卡脖子”等问题。（二）发展形势。当前新一轮信息技术革命和产业变革呈现多领域、跨学科、群体性突破新态势，多种重大颠覆性技术不断涌现，催生更多新技术、新产业、新业态、新模式，全球电子信息产业版图正加速重构。发达国家纷纷加强对未来电子信息产业领

66、域的布局，加大新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信21息等新兴技术领域的投资研发力度，力图抢占未来电子信息产业竞争制高点。近年来，我省加快发展新一代电子信息战略性支柱产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，取得了一批具有影响力的创新成果，为我省培育发展未来电子信息产业打下了良好的基础。为抢占未来竞争制高点，对标国际最优最先进，前瞻性布局未来电子信息产业，选准“六项”重点任务，实施“四大”重点工程，推动广东成为具有全球影响力的未来电子信息产业创新高地。（一）项目牵头申报单位须为省内注册，具有独立法人资格的企业、科研院所、高校、其他事业单位和行业组织等。项目牵头单位应注重产学研结合、整合省内外

67、优势资源，同时应注重优选合作单位，原则上同一项目牵头单位与参与单位总数不超过 6 家（含）。二、工作目标到 2030 年，在未来电子信息产业重点领域关键核心技术上取得突破，未来电子信息企业培育初见成效，未来电子信息产业生态初步搭建，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域引领全国，成为未来电子信息培育发展新高地。（一）产业竞争力稳步提升。未来电子信息产业成为我省新一代电子信息产业的重要引擎，引领先进制造业高质量发展，初步建成具有全球影响力的未来电子信息产业创新高地。（二）产业创新显著增强。突破一批未来电子信息领域关键共性技术、前沿引领技术、颠覆性技术，形成一批未来电子信息领域高价值

68、专利，打通基础研究、应用基础研究、技术研发、产品开发到产业化的链条，强化创新成果迭代应用，实现部分关键核心技术创新能力达到国际领先水平。（三）骨干企业不断壮大。培育一批汇聚和配置全球资源、在细分领域占据引领地位的未来电子信息龙头企业、单项冠军企业、专精特新“小巨人”，形成具有国际竞争力的未来电子信息企业集群。（四）产业生态持续优化。建设一批重大科技基础设施和科研机构，形成基础研究、技术创新、应用拓展、产业集聚的产业生态。到 2035 年，未来电子信息产业成为新一代电子信息产业高质量发展的引领力量，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域处于全球领先22地位，关键核心技术创新能力达到

69、国际先进水平，集聚一批国际领军的龙头企业和创新平台，成为全球未来电子信息产业创新高地。三、重点任务到 2030 年，在未来电子信息产业重点领域关键核心技术上取得突破，未来电子信息企业培育初见成效，未来电子信息产业生态初步搭建，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域引领全国，成为未来电子信息培育发展新高地。（一）构建产业协同发展新格局。紧紧抓住“双区”和横琴、前海、南沙三大平台建设重大机遇，打造广州增城智能传感器产业高地，加强珠三角地区与港澳、粤东粤西粤北地区与粤港澳大湾区、全省与国内国际重点区域的协同联动，积极塑造未来电子信息产业“一核一带一区”区域发展新格局，不断拓展未来电子信

70、息产业发展腹地和战略纵深。对标世界一流谋划珠三角地区未来电子信息产业高端化发展，培育世界级未来电子信息产业集群，着力增强珠三角核心区的支撑引领力和辐射带动力。结合深入实施“百县千镇万村高质量发展工程”，支持粤东粤西粤北地区结合资源禀赋和功能定位，全面加强与粤港澳大湾区的未来电子信息产业链供应链协同合作，形成紧密衔接、互为支撑的产业分工，加快打造沿海未来产业发展带和北部未来产业应用示范区。（省发展改革委牵头，省科技厅、工业和信息化厅按职责分工负责）（二）培育具有核心竞争力的未来企业集群。鼓励现有行业头部企业布局未来电子信息产业前沿领域，支持龙头企业与国内外技术先进企业、高等院校、研究机构搭建未来

71、产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，抢占未来电子信息产业发展战略制高点。支持上下游成长型企业发展，提高专业化生产和协作配套能力，为未来产业链提供配套产品和配套服务。遴选一批支撑未来电子信息产业领军企业，引导更多企业学习先进、看齐标杆、争做典范。加快出台未来电子信息产业优质企业梯度培育政策，构建“链主”企业、制造业单项冠军企业、专精特新企业梯度培育机制，打造世界一流的企业群。加快招引国内外未来电子信息龙头企业，依托粤港澳大湾区全球招商大会、中国电子信息博览会等交流平台，积极引进卫星通信、量子信息、虚拟现实、新一代人工智能等重点企业和重大项目落户。便利未来电子信息产业企业准入

72、准营，支持企业使用23人工智能科技、虚拟现实科技、量子信息科技、人工智能终端等作为企业名称的行业表述。（省工业和信息化厅牵头，省发展改革委、科技厅、商务厅、市场监管局按职责分工负责）（三）构建科技创新发展大平台。支持研发机构、龙头企业等牵头建设国家级和省级技术创新中心、制造业创新中心、质量标准实验室、产业计量测试中心、国家技术标准创新基地、国家标准验证点等重大创新平台。推进标准化助力未来电子信息产业揭榜挂帅项目，探索在 AI 等领域推动标准与知识产权融合发展工作，夯实未来电子信息产业技术基础。加大未来电子信息产业关键共性技术攻关力度。依托国家和省级重点实验室、工程技术中心、工程实验室、工程研究

73、中心、企业技术中心等研究机构，深化前沿基础理论研究和颠覆性技术攻关，重点突破产业链关键核心技术。支持企业开展新技术新产品应用示范推广，形成从基础研究、应用研究到产业化生产的技术创新链条。依托产业基地和产业园区，支持在电子信息产业打造市域产教联合体和行业产教融合共同体，支持建设产教融合实践基地，大力推进未来电子信息产业科技园建设，建设一批推动创新成果转化的加速器。加快高水平科研院所建设，推进高等学校建设专业化技术转移机构，推进产教融合、科教融汇。依托国家数字电子产品检验检测中心、国家市场监管技术创新中心（智能光电传感）等公共检验检测服务平台，开展智能网联汽车、通信终端车联网及网络安全等方面的检验

74、检测及测试技术研究，为服务电子信息产业检验检测提供强有力技术支撑。（省科技厅牵头，省发展改革委、教育厅、工业和信息化厅、市场监管局按职责分工负责）（四）发展核心技术和重点产品。加大未来电子信息产业前沿技术研发力度，重点发展空天地海一体化、量子加密通信与量子网络、近眼显示等关键核心技术，推动产品向高端化智能化升级。鼓励龙头企业、研发机构和高等院校聚焦核心电子元器件、高端芯片、关键基础材料等领域，加快突破关键核心技术、先进基础工艺，着力解决未来电子信息产业发展的“瓶颈”，打造原创技术策源地。支持头部检验检测机构深度融入产业链各环节，为新产品、新技术的研发中试、规模化应用等提供技术支持，重点解决“检

75、不了、检不准、检不快”的问题，保障产业链供应链的可靠性。支持有条件的地市布局未来电子信息产业，鼓励终端企业积极开发与新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等新技术领域深度24融合的新型智能终端产品。（省科技厅牵头，省发展改革委、教育厅、工业和信息化厅、市场监管局，省通信管理局按职责分工负责）（五）建立完善未来电子信息产业生态。加快推动算力基础设施建设，建设韶关数据中心集群、广州人工智能公共算力中心、深圳鹏城云脑、横琴先进智能计算平台、汕头汇侨联侨算力节点等。鼓励龙头企业汇聚多条产业链，建立跨行业数据协作平台，鼓励建立数据资源目录清单、工业产业大脑和产业集群可信数据空间。围绕量子信息产业链

76、实施质量强链工作，开展产业链供应链质量联动提升试点。充分发挥我省产业体系完备优势，集聚全省创新资源和要素，加快前瞻布局，推动现有产业链向前沿领域延伸，加速推动未来电子信息产业集聚发展。谋划设立未来电子信息产业应用先导区，推动未来技术在垂直领域的融合应用，打造产业细分领域差异化、互补化、特色化示范应用。（省工业和信息化厅牵头，省发展改革委、科技厅、市场监管局，省通信管理局按职责分工负责）（六）提升国际化合作水平。积极深化与国内外科研机构、企业的合作交流，搭建国际科技合作交流平台，围绕未来电子信息产业重点领域，支持国际高端学术会议、专业论坛在粤举办或永久性落地，鼓励企业参加国际展会和技术交流活动。

77、建立国际创新合作平台，联合开展未来电子信息前沿技术研究，支持企业参与国际大科学计划和大科学工程。积极抢抓区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）高质量实施重大战略机遇，深化与“一带一路”沿线国家交流合作，建立跨国、跨省、跨产业链合作机制和合作模式，推动未来产业全球化布局。（省商务厅牵头，省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅按职责分工负责）（一）产业竞争力稳步提升。未来电子信息产业成为我省新一代电子信息产业的重要引擎，引领先进制造业高质量发展，初步建成具有全球影响力的未来电子信息产业创新高地。四、重点工程（一）新一代网络通信。推动超高速光电太赫兹通信、高速全光通信、空天地海一体化通信组网、微波毫米波

78、有源相控阵列、异质异构光电子集成、大容量光传输系统等 6G 前沿技术加速突破，加快 6G 创新发展。组织上下游企业开展协同攻关、适配合作，支持成立 6G 产业联盟，大力推进新一代数字基带芯片、射频前端芯片、光芯片、光通信器件、6G 模组等核心器件及新一代网络通信设备的研发和产业化。推动省内科研机构、重点企业组建新一代网络通信高水平研发25平台，提升原创性研发能力。依托鹏城实验室等新型科研机构，开展新一代网络通信领域战略性、前瞻性、基础性重大科学问题和关键核心技术研究。支持龙头企业深度参与国家新一代网络通信技术专项，建立健全技术标准与技术推进中心，力争掌握新一代网络通信关键技术话语权。有序推进新

79、一代通信网络建设，进一步完善信息基础设施。加快探索 6G 技术商用，支持新一代网络通信应用测试平台建设，支持 6G 技术在智能制造、自动驾驶、超高清视频、虚拟现实等场景的应用，开展重点领域应用试点示范。大力构建空天地一体化、通导遥深度融合的空天信息服务体系，开展战略性产品研发和关键核心技术攻关，大力培育发展卫星互联网产业，全面建成卫星互联网综合应用示范区和产业发展集聚地。（省工业和信息化厅牵头，省发展改革委、科技厅、市场监管局，省通信管理局按职责分工负责）（二）人工智能终端。深化人工智能前沿与应用基础理论研究，在高级机器学习、类脑智能计算、量子智能计算、可扩展人工智能系统、大模型等前沿理论及技

80、术领域实现突破。主动对接和争取国家重大科技专项，聚焦通用大模型、大数据智能、跨媒体分析推理、自然语言处理、群体智能、自主协同控制等领域，开展重大基础研究和前沿科学探索，力争率先获取一批原创性重大科技成果。加强神经元芯片、类脑芯片、AI 算力芯片、智能传感器、高性能微机电系统等高端元器件研发，支持一批视觉处理芯片、语音识别芯片、类脑计算芯片等人工智能芯片项目落地。鼓励高校、科研院所与企业合作建设一批高水平创新载体，构建“科技大脑+未来实验室”创新体系。加快人工智能终端核心技术和产品研发，推进多模态模型、通用人工智能垂直领域模型在智能终端领域的应用，大力发展AI 化、通用化、功能化的新一代智能手机

81、、智能服务机器人、智能安防、智能汽车、智能可穿戴设备等终端产品，打造一批人工智能终端拳头产品。推动智能终端产品智能水平分级，打造可信智能终端产品。（省工业和信息化厅牵头，省发展改革委、教育厅、科技厅按职责分工负责）（三）虚拟现实。立足广东产业基础和研发优势，重点推动广州、深圳、珠海、佛山、东莞、惠州、中山等区域联动，建成立足广东、辐射粤港澳、面向全球的虚拟现实技术创新与产业集聚区。强化人工智能、区块链、云计算等新一代信息技术在虚拟现实中的集成突破，重点突破先进计算、海量存储、高速动态建模、形体驱动框架、数字孪生等虚拟现实底层基础技术。加快图形计算芯片、声26学元器件、光学器件、高端传感器等基础

82、硬件的研发创新，全面提升虚拟现实关键器件的产业化供给能力。拓展虚拟现实入口，加速 XR 头显、裸眼 3D 等沉浸显示终端的规模化推广，丰富基于手机、计算机、电视机等终端的虚拟现实应用，支持脑机接口等前沿产品研发，促进一体式、分体式等多样化终端产品发展，丰富虚拟现实终端产品供给。支持建设虚拟现实重点实验室、制造业创新中心、内容制作基地等载体，打造虚拟现实中试平台，强化新技术产品测试验证能力，构建虚拟现实标准体系，加速优秀成果产业化落地。围绕近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等关键细分领域，做优“虚拟现实+”内生能力。强化虚拟现实与 5G、人工智能、大数据、云计算

83、、区块链、数字孪生等新一代信息技术的深度融合，推进虚拟现实在各行业的应用，叠加“虚拟现实+”赋能能力，建设全国虚拟现实场景创新应用先导区。（省工业和信息化厅牵头，省发展改革委、教育厅、科技厅按职责分工负责）（四）量子信息。以广州、深圳为核心，汇聚粤港澳大湾区优势资源，积极引进和培育具有全球重要影响的量子科技企业，打造世界一流的国际量子信息技术创新平台及我国量子科学研究和高端人才培养的南方基地。加强量子物态与新量子效应、量子计算、原子分子光学量子物性与技术等关键技术攻关力度，在量子关键核心设备、量子精密测量和量子传感、量子计量基标准、功能量子芯片与技术等研发应用上取得突破。推进粤港澳大湾区（广东

84、）量子科学中心、深圳量子科学与工程研究院、广东省量子精密测量产业技术研究院等重大技术创新载体建设。围绕量子信息产业领域规划建设省级质量标准实验室，开展国家质量基础设施集成服务基地建设，为量子信息产业高质量发展提供基础性保障服务。支持组建粤港澳大湾区量子科学创新联盟，提升量子信息产业技术创新能力。支持有条件的地市根据产业基础和发展特色，围绕量子计算、量子通信、量子测量等量子信息产业规划布局，加速量子信息产业集聚发展。构建量子信息产业生态，加快量子密钥分发、量子安全直接通信等创新突破，拓展量子信息在政务、金融、电力等高保密等级行业的应用。（省科技厅牵头，省发展改革委、工业和信息化厅、市场监管局按职

85、责分工负责）。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（20242030 年）的通知（粤办函年）的通知（粤办函2024289 号）号）各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：经省人民政府同意，现将广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（20242030 年）印发给你们，请结合实际认真贯彻执行。执行中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。省政府办公厅2024 年 9 月 29 日广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（20242030 年）光芯

86、片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到 2030 年取得 10 项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造 10 个以上“拳头”产品，培育 10 家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设 10 个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。一、重点任务（一）突破产业关键技术。（一）突破产业关键技术。1.强化光芯片基础研究

87、和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。（省科技厅、发展28改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工负责，以下均需各地级以上市人民政府参与，不再列出）2.省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心

88、半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）3.加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA 工具）、硅光 MPW 流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。（省工业和信息化厅、发展改革委、教育厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）（二）加快中试转化进程。（二）加快中试转化进程。

89、4.加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）5.支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依

90、规给予一定政策和资金支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）6.鼓励中试平台孵化更多创新企业。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，29或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）（三）建设创新平台体系。（三）建设创新平台体系。7.聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、颠覆性技术攻

91、关，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果，实现更多“从 0 到 1”的突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）8.聚焦产业创新领域培育一批专业化平台。引进国内外战略科技力量，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）9.聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测

92、、知识产权、人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台，强化创新成果转化水平和专业化服务能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）（四）推动产业集聚发展。（四）推动产业集聚发展。10.强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）11.聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地

93、区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责)3012.支持各地规划建设光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）（五）大力培育领军企业。（五）大力培育领军企业。13.支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在

94、细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）14.支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国内外企业、高等院校、研究机构联合搭建未来产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。鼓励半导体及集成电路头部企业发挥产业基础优势，延伸布局光芯片相关领域。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）15.支持龙头企业加强在粤布局。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业

95、集群。支持外资光芯片企业布局建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等各类平台，进一步强化光芯片领域科技创新能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）（六）加强合作协同创新。（六）加强合作协同创新。16.积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）17.积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技成果、创新人才和金融资本，加快导入并形成一批技术创新和产业创新成果。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息

96、化厅、商务厅等按职责分工负责）18.积极对接国内外其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和31产业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流合作机制，加强技术和人员交流，不断提升区域辐射力和行业影响力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工负责）二、重点工程（一）关键材料装备攻关工程。（一）关键材料装备攻关工程。19.加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相

97、变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）20.推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）21.支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC 分路器、AWG 光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。（省科技

98、厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）（二）产业强链补链建设工程。（二）产业强链补链建设工程。22.加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及 IP 等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL 激光芯片、PIN/APD 探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW 激光雷达芯片、3D 视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）23.加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片 IDM（设

99、计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异32构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）24.提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D 堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光 I/O 接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）（三）核心产品示范应用工程。（三）核心产品示范应用工程。25.加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代

100、信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）（四）前沿技术产业培育工程。（四）前沿技术产业培育工程。26.围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息

101、化厅等按职责分工负责）三、保障措施（一）强化组织领导。由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省光芯片产业布局，整合各方资源，协调解决重大问题。省相关部门及各有关地市，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力，谋划布局标志性项目、专业化园区和重大创新平台。探索建立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片整体发展趋势、国际形势变化、主要技术走向等基础研判，开展前瞻性、战略性重大问题研究，逐步形成支撑光芯片未来产业发展的产业体系。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）（二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业

102、招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、33交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工负责）（三）强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计

103、划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带动作用明显的光芯片领域国家级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业应用场景试点示范，加快开展重点项目应用场景示范和市场验证。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等按职责分工负责）（四）强化资源保障。统筹全省人才引进专项资源，大力引进一批光芯片领域“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，鼓励有条件的高校、科研院所完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作协同育人，加快培养满足产业发展急需的创新型人才。支持举办具有国际影响力的大型学术研讨会、

104、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，通过供需对接、技术交流、合作转化等手段加速推动光芯片产业发展，引导社会力量积极关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。（省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工负责）原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广州市工业和信息化局关于印发广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（广州市工业和信息化局关于印发广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024 年）的通知年）的通知各区政府，各有关单位：经市人民政府同意，现将广州市半导体与集成电路产业发展

105、行动计划（2022-2024 年）印发给你们，请遵照执行。执行中遇到问题，请径向市工业和信息化局反映。广州市工业和信息化局2022 年 3 月 17 日广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024 年）为贯彻国家有关产业政策和 广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（20212025 年），落实市委、市政府关于构建“链长制”建设重点产业链群的工作要求，勇当粤港澳大湾区先行先试排头兵，发挥产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势，助力我省打造国家集成电路产业发展“第三极”，进一步推动我市半导体与集成电路产业高质量发展，制定本行动计划。一、总体情况近年来，我市半

106、导体与集成电路产业发展较快，建成了广东省唯一量产的12 英寸晶圆制造生产线，拥有芯片设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应。但由于起步晚、体量小，与国内先进城市相比还有一定差距，无法满足我市在新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等优势产业领域对半导体及集成电路的庞大需求。当前，全球集成电路产业分工协作格局正不断调整，产业链供应链加速重整，国家高度重视集成电路产业，将发展集成电路产业写入“十四五”规划，我省正实施强芯工程，着力打造我国集成电路产业发展“第三极”，为我市发展半导体与集成电路产业提供了良好的发展机遇。35二、工作目标（一

107、）产业规模快速增长。（一）产业规模快速增长。到 2024 年，年主营业务收入突破 500 亿元，年均增长超过 15%。培育 5 家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，建成较大规模特色工艺制程生产线，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。（二）产业创新能力显著提升。（二）产业创新能力显著提升。到 2024 年，全行业研发投入强度超过 5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建 5 个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成 2 个以上公共技术服务平台。（三）产业布局更加完善。（三）产业布局更加完善。到 2024 年，一批龙头企业国际话

108、语权显著提升，集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，产业链供应链国产化水平进一步提升，我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。三、重点任务（一）推动产业特色集聚发展。（一）推动产业特色集聚发展。优化产业发展布局，打造“一核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区重

109、点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。鼓励越秀、荔湾、海珠、天河、白云、番禺、花都等区结合自身产业发展基础和特色，加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化，推进半导体与集成电路产业创新应用。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）（二）提升高端芯片设计能力。（二）提升高端芯片设计能力。围绕 5G、新能源和智能网联汽车、超高清视频与新型显示、物联网与云平台、智能安全、人工智能、卫星导航等优势应用领域，在 FPGA（现场可编程门阵列）、GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、存储、视频流加密、服务器密码算法等高端数字芯片，电源管理、驱动、通信等高端模拟芯

110、片，导航、蓝牙等射频芯片领域培育和引进一批具有自主知识36产权和行业影响力的“单项冠军”和“专精特新”企业。支持发展智能传感器、射频滤波器、光电器件等核心元器件的研发及产业化。（责任单位：市工业和信息化局、科技局，各有关区政府）（三）做强做大芯片制造业。（三）做强做大芯片制造业。推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设，支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线，拓宽模拟产品定制化工艺开发能力，快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。建设先进 SOI（绝缘体上硅）工艺生产线

111、，力争引进张江国家实验室，重点开展 12 英寸先进 SOI 工艺研发，推动与现有制造产线整合，建设 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，黄埔区、南沙区、增城区政府）（四）布局发展宽禁带半导体。（四）布局发展宽禁带半导体。支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延、设计及制造全产业链发展，支持龙头企业发展 IDM（垂直整合）模式。布局 4-6 英寸碳化硅衬底片、外延片生产线，加速 8 英寸项目研发及产业化，建设 6-8 英寸及以上碳化硅芯片生产线，支持建设硅基/碳化硅基氮化镓功率/射频器件生产线，

112、实现工业级、车规级的 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）电力电子器件及面向雷达、基站等应用的射频器件研发和量产。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，黄埔区、增城区、南沙区政府）（五）推动封装测试业高端化发展。（五）推动封装测试业高端化发展。支持现有封装测试企业依托市场需求，加快工艺技术升级和产能提升，壮大优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展 MEMS 传感器、CMOS 图像传感器（CIS）及模块封装能力。支持开发2.5D/3D 异质集成、chiplet（芯粒）等先进

113、封装技术。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，黄埔区、增城区政府）（六）引进培育高端材料重点装备企业。（六）引进培育高端材料重点装备企业。支持建设集成电路高端封装基板及高端印制电路板、高端片式电容器、电感器、电阻器等关键电子元器件生产线，支持发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、高纯靶材等高端半导体制造材料37生产线项目，引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业，补齐产业链空缺，构建完整产业生态。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，各有关区政府）（七）支持公共服务平台建设。（七）支持公共服务平台建设。支持粤芯半导体和省内高校、科研机构合作，建设 12 英寸

114、集成电路研发中试线，开展超越摩尔和异构集成研究，推动广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设 FD-SOI 产业创新生态体系。加快建设集成电路设计公共服务平台，提升在 IP 核（知识产权核）、EDA（电子设计自动化）软件、MPW（多项目晶圆加工）、快速封装、测试验证、失效分析与可靠性评价、成果转化、知识产权等方面的共性技术服务能力，争创国家“芯火双创”基地。推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学（广州研究院）第三代半导体创新中心加快建设。支持工业和信息化部电子第五研究所建设体系化的集成电路可靠性检测分析能力及相关技术体系和标准，构建质量与可靠性基础数据库和基础电子元器件检测认证及试验分析

115、公共服务平台。（责任单位：市工业和信息化局、科技局、发展改革委、市场监管局，各有关区政府）（八）完善产业投融资环境。（八）完善产业投融资环境。整合创新投融资机制，参与国家集成电路产业基金二期、组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金，积极争取国家、省集成电路产业基金加大对广州集成电路产业的资金支持，最大化发挥基金的战略引导和投资促进作用。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、地方金融监管局、财政局，各有关区政府）（九

116、）强化应用需求牵引作用。（九）强化应用需求牵引作用。以全市在 5G、超高清视频、智能网联汽车、人工智能、高端装备、智慧医疗、工业互联网等优势领域的强大应用需求为动力，鼓励骨干应用企业与芯片设计企业通力合作，开展芯片应用验证示范，建立“芯片整机”联动发展平台，加速国产集成电路产品批量应用和迭代升级，推动自主可控芯片的规模化普及。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）（十）深化行业交流合作。（十）深化行业交流合作。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。每年举办“中国 IC30 人圆桌会”、38世界超高清视频（4K/8K）产业

117、发展大会等高端会议，力争打造成永久品牌的高规格行业盛会和高水平招商引资会。通过联合行业协会举办中国集成电路设计和制造年会等各类行业会议，鼓励和支持龙头企业举办各类高端学术会议、论坛等行业活动，积极拓宽与国内外先进技术及产业链对接合作渠道，吸引优质项目资源落户。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）四、保障措施（一）加强组织领导。（一）加强组织领导。以“链长制”为抓手，加强产业动态和技术趋势跟踪研究，统筹推进半导体与集成电路产业发展中重大政策、重大工程、重点项目、重要资源和重点工作的配置和落实，及时协调解决发展中的重大问题。积极争取国家有关部委和省直有关单位对我市半导体

118、与集成电路产业发展的工作指导和政策支持。建立数字化管理机制，强化市区协调联动，各有关区要明确工作目标、工作任务、进度安排和保障措施，共同推动行动计划各项任务的落实。（责任单位：市工业和信息化局，市直各有关单位，各有关区政府）（二）加大财税支持力度。（二）加大财税支持力度。加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策

119、。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局、商务局、财政局，广州市税务局，各有关区政府）（三）加强人才培育引进。（三）加强人才培育引进。深入实施“广聚英才计划”，积极引进一批国内外半导体与集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才及团队，落实国家、省有关个税优惠政策，在创新创业、入户、人才绿卡、住房、医疗、子女教育、个税补贴等方面按政策规定落实相关待遇。鼓励和支持龙头企业与本地高校、科研机构、职业院校等共建研发中心、实践教学基地，大力培养半导体与集成电路领域高层次、急需紧缺和一线职业技术人才。（责任单位：市委组织部，市教

120、育局、公安局、财政局、卫生健康委、医保局、人力资源社会保障局、住房城乡建设局、工业和信息化局，广州市税务局，各有关区政府）39（四）加强产业空间保障。（四）加强产业空间保障。优化产业用地供应机制，保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经省自然资源厅会同省发展改革委、工业和信息化厅认定符合预支条件列入先进制造业项目清单的集成电路重点项目，预支使用省计划指标。做好产业用地专场招拍挂工作，提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。（责任单位：市规划和自然资源局、发展改革委、工业和信息化局，各有关区政府）（五）落实节能环保要求。（五）落实节

121、能环保要求。各有关区政府和市直有关部门加强沟通对接，在依法依规前提下，加快审批半导体与集成电路项目环评文件，督促项目业主单位严格执行各项污染物排放标准，满足环保要求。严格执行项目节能审查，合理分析碳排放情况，推动项目节能增效降碳。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区的建设项目应高标准、严要求配套建设环境保护设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。（责任单位：各有关区政府，市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局、财政局）原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广州市工业和信息化局关于印发广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施穗工信规字

122、广州市工业和信息化局关于印发广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施穗工信规字20241 号号各区人民政府，市政府各部门，各有关单位：经市人民政府同意，现将广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施印发给你们，请遵照执行。执行中遇到问题，请径向市工业和信息化局反映。广州市工业和信息化局2024 年 2 月 8 日广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施为认真贯彻国家、省关于集成电路产业发展的决策部署，积极落实广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（20212025 年），持续壮大我市特色工艺半导

123、体产业，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，特制定本措施。一、提升产业创新能力（一）鼓励承担国家战略任务。鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，我市给予相应资金配套，鼓励各区按照不低于市级配套金额给予相应支持，积极争取省级资金配套支持。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技局，各有关区政府）（二）自主解决“卡脖子”问题。通过竞争择优、“揭榜挂帅”、部省市联动或市场化等方式，大力支持特色工艺半导体重大科技成果转化和产业化项目，对技术含量高、产业带动性强、经济社会效益

124、显著的项目，给予相应资金支持。鼓励各区在省、市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市科技局、市工业和信息化局，各有关区政府）41二、加快产业生态培育（三）支持重点项目建设。对“十四五”期间我市总投资 10 亿元以上的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料类项目，在省级对其新增实际固定资产投资额不超过 2%比例普惠性投资奖励的基础上，市级按照省级普惠性投资奖励资金的 1:1 配套给予支持，鼓励各区按照不低于市级配套金额给予相应支持。符合条件的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料等技术改造项目，由市工业和信息化高质量发展资金技术改造专题优先给予支持，对设备更新项目按不超过新设备购置额的 20%进行奖

125、励，单个项目奖励额最高不超过 5000 万元，鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。重点项目按照市政府决策的“一项目一议”政策给予支持。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技局，各有关区政府）（四）加快优质设计企业引进培育。着力引进一批优质设计企业，对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业，给予最高不超过 300 万元的奖励。加强对企业产品首轮流片支持，对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用的 50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过 500 万元。鼓励各

126、区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）（五）推进高端材料及装备环节布局。着眼补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。鼓励企业积极研制推广集成电路装备，推荐纳入国家、省、市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录，对符合要求的产品，同一家企业的同一个装备产品按不超过单台（套）销售价 30%给予奖励。鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）三、推进产业应用推广（六）支持供需两端协同联动。鼓励智能网联

127、与新能源汽车、通信设备、人工智能、物联网、工业控制等领域企业通过定期组织供需对接会、开放应用场景、产品优先应用等方式，加强与特色工艺半导体企业协同联动，培育国内高水平供42应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达 1000 万元以上并用于终端产品的制造企业，对本年度采购额增量部分给予不超过 10%的产业联动奖励，单个企业每年最高不超过 3000 万元。鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）突出发挥广州汽车产业优势，支持广汽集团等链主企业实施国产芯片批量上车应用，带动核心配套的特色工艺半导体企业落地。（责任单位：市工业和信

128、息化局，广汽集团）（七）鼓励开展车规级认证。对特色工艺半导体企业产品或产线通过国际汽车电子协会车规级产品测试标准系列（AEC-Q 系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG 系列）或汽车质量管理体系标准（IATF 16949）、道路车辆功能安全标准（ISO 26262）等，按照不高于实际认证发生额的 30%进行补助，每家企业年度补助金额最高不超过 200 万元。鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）四、强化产业服务支撑（八）激励人才干事创业。结合企业经营规模、行业地位、人才集聚度及产品自主可控程度，建立我市集成电路重点企业名录并设置补贴资金，给予

129、重点企业一定的人才补助名额，对承担关键或者重要岗位的专业技术人才、高级管理人才、生产部门骨干人才予以补贴。将集成电路全产业链人才纳入粤港澳大湾区个人所得税优惠范围，对符合条件的境外人才个人所得税按照政策予以补贴。鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市委人才办，市工业和信息化局、市财政局、市科技局、市人力资源社会保障局、广州市税务局，各有关区政府）针对当前产业操作型、工程型等人才紧缺问题，支持行业龙头企业与重点高等院校、职业院校等共建特色工艺半导体实训培训基地，联合开展高技能人才、青年基础人才“订单式”培养；引导市属高校、职业院校优化学科专业结构，动态调整人才培养方向。（责任单位：市

130、教育局、市人力资源社会保障局）（九）完善公共服务体系。鼓励骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化创新平台，重点推动高等院校、科研院所牵头创建智能传感器前试、中试公共服务平台，加快核心制造工艺升级，满足不同类别、不同原理的43传感器研发、生产和测试需求。对新获评国家、省建设扶持的平台项目按规定给予相应扶持，重点项目按照市政府决策的“一项目一议”政策给予支持，鼓励各区在市级支持的基础上给予配套。（责任单位：市科技局、市教育局、市工业和信息化局，各有关区政府）加大对特色工艺半导体产业智能传感器领域高价值专利等知识产权的保护力度。（责任单位：市市场监管局）加快组建智能传感器领域行业组织

131、，支持制定发布行业标准，开展促进行业发展的专业服务活动。（责任单位：市工业和信息化局、市民政局）（十）加快专业园区建设。统筹产业空间布局，建设一批高质量高品质专业特色工业园区，鼓励配套建设与产业特征相符的专业污染处理设施，提升专业化服务水平，为企业发展预留空间。建立系统高效的协同保障体系，对特色工业园区内重点项目立项（备案）、规划、用地、环评、施工许可、安全生产等全流程开展跨前服务，支持各区政府以园区为项目单位开展用地组卷报批，支持符合条件的市场主体开展产业园区做地，推动项目早开工、早建设、早投产。（责任单位：市工业和信息化局、市规划和自然资源局、市生态环境局、市住房城乡建设局、市应急管理局、

132、市林业园林局，各有关区政府）（十一）推动金融赋能产业。积极争取国家、省集成电路产业发展基金支持我市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励各产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款或融资部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市财政局、市地方金融监管局，各有关区政府）（十二）优化产业发展环境。发挥好由市领导任组长的集成电路产业专班作用，

133、完善重大项目建设推进机制，及时将符合条件的重大项目纳入省、市重点建设项目计划统筹推进，加强要素支撑、政策支持和服务保障，着力推动重点制造项目在黄埔区、增城区、南沙区等区集聚发展。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技局，各有关区政府）落实集成电路企业“十免”“五免五44减半”“二免三减半”“研发费用加计扣除”等相关税收优惠政策。（责任单位：广州市税务局、市财政局、市发展改革委、市工业和信息化局）扩大高水平对外开放，支持举办集成电路制造年会、设计年会等具有影响力的重大活动。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）五、其他事项（一）本文件所称特色工艺半导体企业是指在广州市范围内从事

134、设计、制造、封装、测试、验证、材料、装备，宽禁带半导体器件制造、模块、外延片以及智能传感器等领域研发、生产、运营、服务的各类企事业单位和组织。（二）本文件执行过程中，与国家法律法规和广东省有关规定有冲突的，以国家法律法规和广东省有关规定为准。（三）本文件各项措施的责任单位可视实际情况制定具体实施细则。本措施与本市其他政策措施有交叉的，同类措施按照从优不重复原则，由企业自主选择申报，已按本市“一事一议”享受政策支持的，本措施不再予以支持。（四）本文件自印发之日起施行，有效期 3 年。广州市工业和信息化局关于印发广州市加快发展集成电路产业的若干措施的通知（穗工信规字20204 号）同时废止。原文及

135、附件下载：原文及附件下载：https:/ 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知（穗埔工信规字广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知（穗埔工信规字20236 号）号）区各有关单位：广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向区工业和信息化局反映。特此通知。广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局2023 年 10 月 27 日广州开发区 广州市黄埔区促进

136、集成电路产业发展办法第一条第一条【目的】为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20208 号）、广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025 年）（粤发改产业2020338 号）、广州市加快发展集成电路产业的若干措施（穗工信规字20204 号等文件精神，结合本区实际，助力打造中国集成电路第三极核心承

137、载区，制定本办法。第二条第二条【适用范围】本办法适用于注册登记地、税务征管关系及统计关系在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。46本办法所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及 IP 开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。第三条第三条【推进产业链强化优化】在 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、存储、AI 算法等高端数字芯片

138、，电源管理、显示驱动、射频通信、光通信、ADC/DAC（模数转换）等高端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予 20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500万元。鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发设计。对当年主营业务收入首次达到 2000 万元、5000 万元、1

139、亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA及 IP 研发设计企业，经认定，分别给予 20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。对主营业务收入连续两年均 1 亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86 及 RISC-V芯片架构、EDA 及 IP 研发设计企业，经认定，给予 20 万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。鼓励发展大硅片、光掩膜、电子

140、气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。47支持 12 英寸先进 SOI 工艺研发，建设 FD-S

141、OI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到 5 亿元、10 亿元、20 亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予 100 万元、200 万元、400 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 400 万元。建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发 2.5D/3D 异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予 50 万元、100 万元、

142、200 万元、300 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 300万元。（责任单位：区工业和信息化局）第四条第四条【突破产业关键核心技术】对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的 40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴 500 万元。（责任单位：区科技局）对企业专业从事 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 开发设计的，对加计扣除后的研发费用按 30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴 500 万元。（责任单位：区工业和信息化局）第五条第五条【支持国产化自主创新】对区内集成电路

143、企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过 500 万元的，经认定，每单给予 25 万元补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的 EDA 工具及 IP 授权，且年采购金额累计 50 万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的 10%给予补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。（责任单位：区工业和信息化局）第六条第六条【加大投早投小投科技力度】鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引

144、领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商48带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企）对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局）第七条第七条【强化基础设施保障】对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。第八条第八条【打造人才高地】加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。第九条第九条【重点扶持】对地方产业生态集聚带动性强

145、、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。第十条第十条【附则】符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资

146、金预算总量控制。本办法自印发之日起实施，有效期 3 年。原文及附件下载：原文及附件下载：https:/ 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则的通知穗埔工信规字广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则的通知穗埔工信规字20244 号号区各有关单位：广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向相关主管部门反映。广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息

147、化局2024 年 6 月 5 日广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则第一章 总则第一条第一章 总则第一条 根据广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（穗埔工信规字20236 号），以下简称办法），为便于政策实施，明确相关条款具体内容及操作规范，结合本区实际，制定本实施细则（以下简称“本细则”）。第二条第二条 本细则适用于在广州开发区（黄埔区）及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内从事生产经营活动，有健全的财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。第三条第三条 本细则所称的集成电路企业

148、是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA 及 IP 开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。第二章 推进产业链强化优化第四条第二章 推进产业链强化优化第四条 对办法有效期内，当年主营业务收入首次达到 2000 万元、5000万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给50予 20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。当年主营业务收入首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路 ARM、X

149、86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发设计企业，经认定，分别给予 20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。对主营业务收入连续两年均 1 亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86 及 RISC-V芯片架构、EDA 及 IP 研发设计企业，经认定，给予 20 万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。第五条第五条 对申请第四条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）主营业务收入是指企业

150、从事集成电路设计业务或 ARM、X86 及 RISC-V芯片架构、EDA 及 IP 研发设计业务所取得的收入，占企业业务收入总额的比例不低于 70%。（二）企业须拥有与主营产品相关的已授予发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权等自主知识产权，且具备开展集成电路设计业务等的软硬件实施条件。（三）申请本扶持的企业当年集成电路设计业务或 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发设计业务营业收入应当达到 2000 万元，且在办法有效期内首次达到相应门槛。（四）同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间的业务收入不计入主营业务收入范围。（五）享受过

151、关于加快 IAB 产业发展的实施意见（穗开管办201777号）中新一代信息技术产业“扶持集成电路产业发展”主营业务收入突破扶持的集成电路设计企业不可申请本细则主营业务收入突破扶持（即第四条前两款），但可享受主营业务收入连续增长扶持（即第四条第三款），如申请年度未满足主营业务收入连续两年均 1 亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长 30%及以上条件的，不予扶持。51第六条第六条 对办法有效期内，当年产值首次达到 2000 万元、5000 万元、1亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予 20 万元、50 万元、100 万元、200 万元、300

152、万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。第七条第七条 对申请第六条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）企业具有保证产品生产的能力和条件。（二）申请本扶持的企业当年集成电路装备、材料、零部件业务产值应当达到 2000 万元，且在办法有效期内首次达到相应门槛。第八条第八条 对办法有效期内，当年产值首次达到 5 亿元、10 亿元、20 亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予 100 万元、200 万元、400 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 400 万元。第九条第九条 对申请第八条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）企业具有保证产品生产的能力和条件。

153、（二）申请本扶持的企业当年集成电路生产制造业务产值应当达到 5 亿元，且在办法有效期内首次达到相应门槛。第十条第十条 对办法有效期内，当年产值首次达到 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 300 万元。第十一条第十一条 对申请第十条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）企业具有保证产品生产的能力和条件。（二）申请本扶持的企业当年集成电路封装、测试业务产值应当达到 1 亿元，且在办法有效期内首次达到相应门槛（三）享受过关于加快 IAB 产业发展的实施意见（

154、穗开管办201777号）中新一代信息技术产业“扶持集成电路产业发展”主营业务收入突破扶持的集成电路封装测试企业不可重复申请本细则产值突破扶持（即第十条）。第十二条第十二条 申请本章补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第三章 突破产业关键核心技术第三章 突破产业关键核心技术52第十三条第十三条 对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的 40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴 500 万元。第十四条第十四条 申请第十三条研发补贴的企业，由区科技行政主管部门负责认定及实质审核。申请本条扶持的研发费用投入

155、须为企业自有资金投入部分，不包含企业获得的各级财政扶持资金等。第十五条第十五条 对企业专业从事 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 开发设计的，对加计扣除后的研发费用按 30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴 500 万元。第十六条第十六条 对申请第十五条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）加计扣除后的研发费用是指企业从事 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发活动，并按照财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知（财税2015119 号）、国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告（国

156、家税务总局公告 2017 年第 40 号）、财政部 税务总局 科技部关于企业委托境外研究开发费用税前加计扣除有关政策问题的通知（财税201864 号）等文件规定归集的研究开发费用。国家有关文件有调整的，从其规定。（二）申请本条扶持的企业主营业务须为集成电路 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 开发设计，并形成收入，其从事 ARM、X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发设计业务所取得的收入，占企业业务收入总额的比例不低于 70%。（三）企业研发费用（不含税）扶持采取事后补助方式，企业应在年度企业所得税汇算清缴中完成研发费用税前加计扣除申报。（四）申请

157、本条扶持的研发费用投入须为企业自有资金投入部分，不包含企业获得的各级财政扶持资金等。（五）申请本条扶持的研发费用投入不可重复申请区内其他研发费用补贴。第十七条第十七条 申请第十五条研发补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第十八条第十八条 本章扶持事项特殊说明如下：53（一）申请项目研发补贴的企业，应当设立研发项目的财务辅助账，申请上级和本级财政资助总额不能超过企业项目自筹资金总额，超过部分不予支持。（二）同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间互相采购产品不纳入补贴范围。第四章 支持国产化自主创新第十九条第四章 支持国产化自主创新第十九条 对区内集

158、成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过 500 万元的，经认定，每单给予 25 万元补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。第二十条第二十条 对申请第十九条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）申请本扶持的企业购买的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品，且新购置单台（套）设备价值超过 500 万元。（二）申请本扶持的企业购买设备须为自行研发或生产使用，且相关设备需纳入企业固定资产。（三）设备购买费用（不含税）投入须为企业自有资金投入，不包含企业获得的各

159、级财政扶持资金，设备购买费用的首笔付款须在办法印发之后。（四）购买设备订单不限于同一产品或购买于同一公司。第二十一条第二十一条 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的 EDA 工具及 IP 授权，且年采购金额累计 50 万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的 10%给予补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。第二十二条第二十二条 对申请第二十一条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）申请本扶持的企业购买的 EDA 工具及 IP 授权须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品，且年度采购金额累计 50 万元以上。（二）采购费用须为企业自有

160、资金投入，不包含企业获得的各级财政扶持资金。54（三）购买金额（不含税）的计算全年累计，不限于同一时间、同一产品或购买于同一公司。第二十三条第二十三条 申请本章补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第二十四条第二十四条 本章扶持事项特殊说明如下：（一）企业与购买厂商之间不可是同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业。（二）申请本条扶持的产品发票等不可重复申请区内其他采购补贴。第五章 附则第二十五条第五章 附则第二十五条 符合本细则规定的同一事项或同一项目，同时又符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）或重点项目扶持规定的，按

161、照从高不重复的原则予以扶持，有特殊规定的，从其规定。对于与区政府、管委会签订一事一议投资协议的企业或机构，按协议约定执行。第二十六条第二十六条 申请本细则扶持资金的企业或机构须对交易和提交资料的真实性负责，如以虚构、隐瞒、夸大事实、伪造材料等方式骗取财政资金的，一经发现，依法追究法律责任。获得本细则扶持的企业如违反相关承诺，相关单位应当主动退回领取的相关扶持资金；不主动退回的，资金发放部门应当追回已发放的相关扶持资金，对申请单位情况予以公示并通报全区相关部门，并在三年内不予受理该单位扶持资金的申请。构成犯罪的，依法追究刑事责任。相关信息依法依规纳入广州市公共信用信息管理系统，并实施失信联合惩戒

162、。第二十七条第二十七条 符合本细则扶持条件的扶持资金直接划拨至申请单位基本账户。获得扶持的涉税支出由企业、机构或个人承担。本区企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本细则扶持范畴。第二十八条第二十八条 申请本细则扶持资金的单位或个人，按区政务服务中心政策兑现窗口通知的时间，向区政务服务中心政策兑现窗口提出申请，逾期不申请视同自动放弃。符合条件的企业申报时间、流程和所需提交的材料以相关部门在政策兑现系统公开的对应事项的办事指南为准。对审核通过的扶持申请，由对应资金发放部门按照相关程序拨付资金。审核不通过的，不予兑现。55第二十九条第二十九条 本细则涉及的营业收入以企业提供有资质的第三方机构

163、出具的相关报告（包括但不限于财务审计报告）报表的数据为准，涉及的产值及同比增长率等数据以企业提供的具有资质第三方出具的专项审计报告的数据为准。本细则所涉及的费用支出的条款需提供发票予以佐证的，具体以发票票面金额（含税）作为核算依据，另有规定的除外。第三十条第三十条 本细则涉及的产值计算方式：当年生产的成品实物量当年产品实际销售平均单价（不含应交增值税）+当年对外加工费收入（不含应交增值税）+（自制半成品在制品期末价值-自制半成品在制品期初价值）。（一）对外加工费收入：如企业未承接对外加工业务，此项可记为 0；（二）自制半成品在制品期末期初差额价值：会计产品成本核算中不计算自制半成品、在制品成本

164、的，此项可记为 0。第三十一条第三十一条 除注明为其他币种外，本细则提到的货币单位，均以人民币计算，涉及“最高”、“达到”、“以上”、“不超过”等均含本数。在政策执行中，如涉及外币与人民币计价的，按扶持年度最后一个工作日中国外汇交易中心公布的汇率中间价计算，本细则另有规定的除外。本细则最终扶持金额计算精确到万元（舍去万元位后的尾数），涉及的同比增长率精确至小数点后一位（舍尾法）。本细则条款中另有规定的，从其规定。第三十二条第三十二条 本细则所需资金由广州开发区管委会、黄埔区人民政府安排，分别纳入广州开发区、黄埔区科技、工业和信息化等业务主管部门年度预算安排，并由各业务主管部门按广州开发区、黄埔

165、区的有关文件规定负责资金审核发放。各部门按照区预算绩效管理相关规定做好预算绩效管理工作，按职责对资金的使用和管理情况进行监督检查和绩效评价。资金的使用和管理应当遵守有关法律、法规、规章和政策规定，严格执行财政资金管理制度，并接受广州开发区、黄埔区财政、审计等部门的监督。严禁各类中介机构或者个人非法截留、挪用、套用、冒领扶持资金。扶持资金应当用于企业经营与发展活动，不得挪作他用。对违反本细则规定截留、挤占、挪用、滥用扶持资金的单位或个人，按照财政违法行为处罚处分条例进行处罚，并追究相关责任人员的责任。56第三十三条第三十三条 本细则自印发之日起实施，有效期至 2026 年 10 月 26 日。本

166、细则所引用的行政规范性文件如有修改或者重新制定的，从其规定。为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20208 号）、广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025 年）（粤发改产业2020338 号）、广州市加快发展集成电路产业的若干措施（穗工信规字20204 号等文件精神，结合本区实际，助力打造中国

167、集成电路第三极核心承载区，制定本办法。原文及附件下载：原文及附件下载：https:/ 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施实施细则的通知穗埔工信规字广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施实施细则的通知穗埔工信规字20245 号号区各有关单位：广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施实施细则业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向相关主管部门反映。特此通知。广州市黄

168、埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局2024 年 6 月 13 日广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施实施细则第一章 总则第一条第一章 总则第一条 根据广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施（穗埔工信规字20235 号，以下简称措施），为便于政策实施，明确相关条款具体内容及操作规范，结合本区实际，制定本实施细则（以下简称“本细则”）。第二条第二条 本细则适用于在广州开发区（黄埔区）及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内从事生产经营活动，有健全的财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符

169、合信用管理相关规定的智能传感器企业。第三条第三条 本细则所称的智能传感器企业指的是从事智能传感器研发设计、装备、生产、封装测试、模组融合、终端集成和行业应用环节的企业。第二章 推进产业链强化优化第二章 推进产业链强化优化58第四条第四条 对措施有效期内，当年主营业务收入首次达到 5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的智能传感器企业，经认定，分别给予 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。第五条第五条 对申请第四条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）主营业务收入是指企业从事智能传感器研发设计、

170、装备、生产、封装测试、模组融合、终端集成等业务所取得的收入，占企业业务收入总额的比例不低于 70%。（二）企业须拥有与主营业务相关的已授予发明专利等自主知识产权，具有保证产品生产的能力。（三）申请本扶持的企业当年智能传感器业务营业收入应当达到 5000 万元，且是在措施有效期内首次达到相应门槛。（四）同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间的业务收入不计入主营业务收入范围。第六条第六条 申请本章补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第三章 支持国产化自主创新第七条第三章 支持国产化自主创新第七条 对智能传感器企业自行采购符合要求的非关联集成电路和智能

171、传感器企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过 300 万元的，经认定，每单给予 10 万元补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。第八条第八条 对申请第七条扶持的企业，按以下规定给予扶持：（一）申请本扶持的企业购买的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备需为内资主导控股的非关联集成电路和智能传感器企业或机构自主研发设计的产品，且新购置单台（套）设备价值超过 300 万元。（二）申请本扶持的企业购买设备需为自行研发或生产使用，且相关设备需纳入企业固定资产。（三）设备购买费用（不含税）投入需为企业自有资金，不包含企业获得的59各级财政扶持资金，设备购买费用的

172、首笔付款须在措施印发之后。（四）购买设备订单不限于同一产品或购买于同一公司。第九条第九条 本章扶持事项特殊说明如下：（一）企业与购买厂商之间不可是同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业。（二）申请本条扶持的产品发票等不可重复申请区内其他采购补贴。第十条第十条 申请本章补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第四章 加强园区载体建设第十一条第四章 加强园区载体建设第十一条 对引进多家智能传感器研发生产企业的优质智能传感器产业园区，给予 10 万元一次性扶持。（一）申请本扶持的园区管理运营企业或机构在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称本

173、区）范围内从事生产经营活动，有健全财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算、符合信用管理相关规定。（二）园区主导产业为传感器产业，具有较完整的园区建设和发展规划，为智能传感器企业提供较为完善的基础设施和配套服务，园区需有 50%以上的企业或机构以智能传感器为主营业务。（三）园区土地权属清晰，四至范围明确，为智能传感器产业的企业提供的可自主支配的场地面积不少于 10000 平方米。（四）政策有效期内，园区新引入实缴注册资本 500 万元以上且在园区内实际办公并正常运营的智能传感器企业不少于 3 家，引进企业存续期不少于一年，每家企业场地租赁面积不少于 300 平方米。（五）每个园区仅可申报一次扶

174、持，措施有效期内支持园区不超过 3家。第十二条第十二条 申请本章补贴的企业，由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第五章 附则第五章 附则60第十三条第十三条 符合本细则规定的同一事项或同一项目，同时又符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）或重点项目扶持规定的，按照从高不重复的原则予以扶持，有特殊规定的，从其规定。对于与区政府、管委会签订一事一议投资协议的企业或机构，按协议约定执行。第十四条第十四条 申请本细则扶持资金的企业或机构须对交易和提交资料的真实性负责，如以虚构、隐瞒、夸大事实、伪造材料等方式骗取财政资金的，一经发现，依法追究法律责任。获得本细则扶持的

175、企业如违反相关承诺，相关单位应当主动退回领取的相关扶持资金；不主动退回的，资金发放部门应当追回已发放的相关扶持资金，对申请单位情况予以公示并通报全区相关部门，并在三年内不予受理该单位扶持资金的申请。构成犯罪的，依法追究刑事责任。相关信息依法依规纳入广州市公共信用信息管理系统，并实施失信联合惩戒。第十五条第十五条 符合本细则扶持条件的扶持资金直接划拨至申请单位基本账户。获得扶持的涉税支出由企业、机构或个人承担。本区企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本细则扶持范畴。第十六条第十六条 申请本细则扶持资金的单位或个人，按区政务服务中心政策兑现窗口通知的时间，向区政务服务中心政策兑现窗口提出申

176、请，逾期不申请视同自动放弃。符合条件的企业申报时间、流程和所需提交的材料以相关部门在政策兑现系统公开的对应事项的办事指南为准。对审核通过的扶持申请，由对应资金发放部门按照相关程序拨付资金。审核不通过的，不予兑现。第十七条第十七条 本细则涉及的营业收入以企业提供有资质的第三方机构出具的相关报告（包括但不限于财务审计报告）报表的数据为准，涉及的产值及同比增长率等数据以企业提供的具有资质第三方出具的专项审计报告的数据为准。本细则所涉及的费用支出的条款需提供发票予以佐证的，具体以发票票面金额（含税）作为核算依据。第十八条第十八条 本细则涉及的产值计算方式：当年生产的成品实物量当年产品实际销售平均单价（

177、不含应交增值税）+当年对外加工费收入（不含应交增值税）+（自制半成品在制品期末价值-自制半成品在制品期初价值）。61（一）对外加工费收入：如企业未承接对外加工业务，此项可记为 0；（二）自制半成品在制品期末期初差额价值：会计产品成本核算中不计算自制半成品、在制品成本的，此项可记为 0。第十九条第十九条 除注明为其他币种外，本细则提到的货币单位，均以人民币计算，涉及“最高”、“达到”、“以上”、“不超过”等均含本数。在政策执行中，如涉及外币与人民币计价的，按扶持年度最后一个工作日中国外汇交易中心公布的汇率中间价计算，本细则另有规定的除外。本细则最终扶持金额计算精确到万元（舍去万元位后的尾数），涉

178、及的同比增长率精确至小数点后一位（舍尾法）。本细则条款中另有规定的，从其规定。第二十条第二十条 本细则所需资金由广州开发区管委会、黄埔区人民政府安排，纳入广州开发区、黄埔区工业和信息化等业务主管部门年度预算安排，并由各业务主管部门按广州开发区、黄埔区的有关文件规定负责资金审核发放。各部门按照区预算绩效管理相关规定做好预算绩效管理工作，按职责对资金的使用和管理情况进行监督检查和绩效评价。资金的使用和管理应当遵守有关法律、法规、规章和政策规定，严格执行财政资金管理制度，并接受广州开发区、黄埔区财政、审计等部门的监督。严禁各类中介机构或者个人非法截留、挪用、套用、冒领扶持资金。扶持资金应当用于企业经

179、营与发展活动，不得挪作他用。对违反本细则规定截留、挤占、挪用、滥用扶持资金的单位或个人，按照财政违法行为处罚处分条例进行处罚，并追究相关责任人员的责任。第二十一条第二十一条 本细则自印发之日起实施，有效期至 2026 年 5 月 18 日。本细则所引用的行政规范性文件如有修改或者重新制定的，从其规定。原文及附件下载：原文及附件下载：https:/ 广州南沙开发区管委会办公室广州市南沙区人民政府办公室关于印发广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法的通知（穗南开管办规广州南沙开发区管委会办公室广州市南沙区人民政府办公室关于印发广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发

180、展扶持办法的通知（穗南开管办规20227 号）号）各镇（街），开发区（区）各部门、各直属机构，市属驻区各单位：广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法已经管委会、区政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。实施过程中遇到的问题，请径向工业和信息化局反映。广州南沙开发区管委会办公室广州市南沙区人民政府办公室2022 年 10 月 19 日广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法为贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要 广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见广州市南沙区战略性新兴产业发展“十四五”规划的有关精神，进一步推进南沙半导体及集成电路产业发展，集聚

181、全球创新资源和高端要素，打造规模领先、特色鲜明的产业集群，制定本办法。一、适用范围本办法扶持的对象是工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算并经区工业和信息化部门认定的区集成电路企业库入库企业（入库标准及流程见附件 2），以及在南沙区开展研究、教学的科研机构、高等院校。二、支持内容（一）支持项目引入（一）支持项目引入对本办法有效期内新引进的制造、封装测试、设备、材料等半导体及集成电路制造业产业项目总投资超过 1 亿元的，给予实际投入（仅指设备、技术授权及63软件投入）10%、最高 3 亿元的补贴。对南沙区集成电路企业在本办法有效期内新

182、建或扩建项目享受新引进项目同等待遇。对本办法有效期内新设立的集成电路设计（含 EDA 工具和 IP 研发）企业，自落户之日起两年且在本办法有效期内，年营业收入首次达到 1000 万元（含）且技术团队到位 5 人（含 5 人，以签订劳动合同为认定标准，下同）以上的，给予其该年主营业务收入的 10%、最高 300 万元的补贴；年营业收入首次达到 3000万元（含）且技术团队到位 10 人（含）以上的，给予其该年主营业务收入的 10%、最高 1000 万元的补贴。（二）支持建设公共服务平台（二）支持建设公共服务平台对区内提供 EDA 工具和 IP、设计解决方案、测试验证等服务的集成电路公共服务平台，

183、按照其在本办法有效期内实际建设投资额的 30%给予最高 3000 万元的一次性补贴。（三）支持企业流片（三）支持企业流片对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按模拟类产品当年实际发生费用的 80%、数字类产品当年实际发生费用的 60%，每年给予每家企业年度总额最高 300 万元的补贴。对于首次完成全掩膜（Full Mask）工程产品流片的企业，给予流片费用（包括 IP 授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等）50%的补贴，其中：对工艺制程在 45nm 以上的（含），年度补贴总额最高 600万元；对工艺制程在 45nm 以下的，年度补贴总额最高 2000 万元。（四）支持企业使用（四）

184、支持企业使用 EDA 工具和工具和 IP对于当年购买或租用 EDA 设计工具软件或 IP（含 Foundry IP 模块）费用超过 100 万元并实际使用的企业，每年按照购买或租用费用的 30%给予补贴，年度补贴总额最高 100 万元。（五）生产性用电补贴（五）生产性用电补贴对主营业务为集成电路制造、封装测试、设备、材料等领域的制造业企业或项目，保证其用电，并按照“先交后补”的方式，给予企业当年年度用电费用 50%的补贴，同一企业年度补贴最高 500 万元，累计补贴年限不超过 3 年（自产线建设完成验收之日起计算）。（六（六）贷款贴息）贷款贴息64对于进入国家产业布局或承担国家重大专项的企业，

185、对企业当年年度在区内银行新增贷款按照 LPR（贷款市场报价利率）计算利息的 50%给予贷款贴息。每家企业每年最高 500 万元，累计补贴年限不超过 3 年。（七）支持企业融资（七）支持企业融资对于获得中国证券投资基金业协会备案的投资基金融资的集成电路企业，区内政府出资产业基金可按照不超过其当期获得融资额的 30%、给予最高不超过5000 万元的跟进投资。支持集成电路企业利用广州南沙新区（自贸片区）信贷风险补偿资金池，提升企业获得信贷水平，拓展融资渠道。支持集成电路企业利用资本市场融资，对后备上市企业本办法有效期内上市挂牌的，最高给予 1000万元奖励；对企业在本办法有效期内利用资本市场再融资、

186、发行债券或证券化产品的，最高给予 600 万元奖励。（八）支持企业开展车规级认证（八）支持企业开展车规级认证对本办法有效期内产线或产品通过 AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被动组件）可靠度标准及 ISO/TS 16949 体系等汽车电子车规级认证的，给予每家企业实际认证费用 50%、最高 100 万元的一次性补贴。（九）支持产业链联动发展（九）支持产业链联动发展对区内企业采购区内非关联集成电路企业产品或服务的，按其当年年度实际采购金额的 5%给予补贴，同一企业年度补贴总额最高 300 万元，累计补贴年限不超过 3 年。三、附则符合本办法规定的同一项

187、目、同一事项同时符合广州市、南沙区其他扶持规定的（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定），按照就高不重复的原则给予支持，另有规定的除外。“一企一策”项目如需兑现本办法相关政策，应在签订协议中统一注明，不重复享受。对于享受本办法扶持的集成电路企业、科研机构、高等院校，如有采用虚假材料骗取补贴的行为，南沙区有权取消补贴并追回已发放的补贴，涉及刑事犯罪的，依法移交司法机关追究刑事责任。65本办法自印发之日起施行，有效期至 2024 年 12 月 31 日。2022 年 1 月 1 日至本办法印发之日前期间参照本办法执行。企业应于达到本办法扶持条件后的下一年度提出书面兑现申请，逾期不申请视同自动放

188、弃。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 增城区科技工业商务和信息化局关于征求广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）意见的公告增城区科技工业商务和信息化局关于征求广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）意见的公告为落实国家、省、市关于集成电路及智能传感器产业发展的战略部署，推动增城区集成电路及智能传感器产业集群发展，我局起草了广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）（见附件 1），现公开征求社会公众意见。同时，根

189、据公平竞争审查制度实施细则（暂行），对文件是否存在排除、限制竞争及妨碍统一市场有关情况一并向社会公众公开征求意见，并参照公平竞争审查表（附件 2）内容进行评估。社会公众对广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）提出建议和意见（含公平竞争审查意见）的，请以书面形式提出。以个人名义提出意见或建议，需注明所在单位、职务职称、联系地址及电话，并签署姓名；以单位名义提出意见或建议，需注明联系人及电话，并加盖单位公章。公开征求意见时间为 30 天（2024 年 3 月 12 日4 月 11 日）。联系方式：020-82752560，增城区惠民路 1

190、 号区行政中心 4 号楼 428 室附件：1.广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）.doc2.公平竞争审查表（征求意见）.xls广州市增城区科技工业商务和信息化局2024 年 3 月 12 日67广州市增城区、增城经济技术开发区促进集成电路及智能传感器产业发展扶持办法（修订）（公开征求意见稿）（公开征求意见稿）第一章 总则第一条第一条 为落实国家、省、市关于集成电路及智能传感器产业发展的战略部署，推动增城区集成电路及智能传感器产业加快发展，根据新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20208 号）、广东省加快半导体及集成电路

191、产业发展的若干意见（粤府办20202 号）、广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025 年）（粤发改产业2023356 号）、广州市工业和信息化局关于印发广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施（穗工信规字20241 号）、广州市增城经济技术开发区条例等有关规定，结合增城实际，制定本办法。第二条第二条 本办法适用于在增城生产经营的，按照国民经济行业分类，主营业务为集成电路及智能传感器设计、制造、封测、装备、材料的企业，以及提供研发、公共技术服务等经营活动的集成电路及智能传感器相关企业及机构（以下简称集成电路及智能传感器企业）。第二章 健全完善产业链条第

192、三条第三条【产业链项目引进支持】（一）设计类领域。对新引进的设计集成电路及智能传感器企业，设立或迁入后当年内在我区实缴注册资本 2000 万元以上的，按企业实缴资本的 5给予奖励，最高不超过 300 万元。（二）制造、封测、装备与材料类领域。对新引进的制造、封测类、装备和材料类集成电路及智能传感器企业，设立或迁入后当年内在我区实缴注册资本 1亿元以上的，按照企业落户当年完成固定资产投资额（不含购地费用，下同）的10给予奖励，最高不超过 500 万元。积极引进集成电路及智能传感器上市公司（市值不低于 250 亿元人民币），上市公司总部迁移至区内或在区内设立一级子公司，设立或迁入后累计在我区实现固

193、定资产投资 5 亿元以上的，按照不超过企业累计完成固定资产投资额的 568给予奖励，年度奖励金额最高不超过 5000 万元。已享受过此条政策的，后续按照不超过企业当年新增完成固定资产投资额的 5给予奖励，年度奖励金额最高不超过 3000 万元。对引进的制造、封测类集成电路及智能传感器企业，设立或迁入后累计在我区实现固定资产投资 50 亿元以上的，按照不超过企业累计完成固定资产投资额的 5给予奖励，年度奖励金额最高不超过 3 亿元。已享受过此条政策的，后续按照不超过企业当年新增完成固定资产投资额的 5给予奖励，年度奖励金额最高不超过 8000 万元。第四条第四条【产业链项目落地支持】（一）设计、

194、装备与材料类领域。1.支持购买 IP（知识产权模块）。对实际在我区开展研发生产的集成电路及智能传感器企业向 IP 提供商购买 IP（含 Foundry IP 模块）的或使用公共服务平台提供的 IP 复用服务的，按当年实际支付费用的 30%给予补贴。2.支持购买 EDA（电子设计自动化）设计工具。对实际在我区开展研发生产的集成电路及智能传感器企业购买 EDA 设计工具软件（含软件升级费用）、采购公共服务平台的集成电路及智能传感器设计服务或利用公共服务平台使用EDA 设计工具软件的，按当年实际支付费用的 50给予补贴。以上补贴每家企业每年合计不超过 1800 万元。（二）制造、封测类领域。1.支持

195、流片。对首次完成研发全掩膜（Full Mask）流片的企业，按直接费用的 30%进行补贴，每家企业每年最高不超过 500 万元；对使用多项目晶圆（MPW）流片研发的企业，按直接费用的 80%进行补贴，每家企业每年最高不超过 500万元。2.支持测试封装。对我区集成电路及智能传感器企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的 50给予补贴，每家企业每年最高不超过 200 万元。第五条第五条【产业链项目经营支持】（一）设计类领域。对设计类集成电路及智能传感器企业，年度主营业务收入首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、5 亿元的，经认定后分别

196、给予最高69不超过 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元的一次性奖励，如企业当年同时达到多个奖励标准，按就高不重复原则奖励。（二）制造、封测、装备和材料类领域。对制造、封测类集成电路及智能传感器企业，年度产值首次达到 2000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的，分别给予最高不超过 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的一次性奖励，如企业当年同时达到多个奖励标准，按就高不重复原则奖励。第三章 提升产业创新水平第六条第六条【公共平台奖励】支持在我区建设公共服务平台为企业提供集成电路及智能传感器设计、电子设计自动化（EDA）工具、IP

197、共享、多项目晶圆（MPW）以及集成电路及智能传感器产品、设备、材料等的分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和服务。对新建的公共服务平台并经政府相关部门认定的，按平台固定资产投入的 40%给予奖励，每家奖励最高不超过 2000 万元。第七条第七条【人才培育奖励】加大力度引进集成电路及智能传感器领域人才（团队），对集成电路及智能传感器领域内符合条件的遴选类高层次人才、国际顶尖人才、国内高端人才、产业骨干人才、企业“三高”人才、企业优秀毕业生按照广州市增城区、增城经济技术开发区人才奖励服务保障办法 给予创业、住房、子女教育等方面的支持。（一）对当年产值达到 2000 万元、1 亿元、5 亿元、10

198、亿元、20 亿元且实现正增长的集成电路及智能传感器企业，分别给予最高 2 个、5 个、10 个、20个、30 个高管和产业高端人才奖励名额，按人才在该企业当年工资薪金的 3%给予奖励，每人每年最高不超过 300 万元。（二）对于设立或迁入后累计在我区实现固定资产投资 50 亿元以上的集成电路及智能传感器企业，给予在该企业当年工资薪金 50 万元以上的高管和产业高端人才奖励：1.工资薪金 50 万元以上 100 万元（不含）以下的高管和产业高端人才，按人才在该企业当年工资薪金的 3%给予奖励；2.工资薪金 100 万元（含）以上 200 万元（不含）以下的高管和产业高端人才，按人才在该企业当年工

199、资薪金的 4%给予奖励；703.工资薪金 200 万元（含）以上的高管和产业高端人才，按人才在该企业当年工资薪金 6%给予奖励，每人每年最高 300 万元。同时符合以上（一）（二）项条件的，由企业自主选择其中一项进行申报。第四章 全面保障生产要素第八条第八条【办公用地保障】对在增城区内租用自用场地、主营业务收入超过2000 万元且纳入四上企业库的集成电路及智能传感器企业，根据企业实际用于办公或生产的建筑面积给予租金补贴，每平方米补贴实际租金（不含税）的 50%，最高补贴 3000 平方米，补贴期限 3 年，每家企业每年最高补贴 100 万元。对在增城区内购置自用场地运营一年以上、主营业务收入超

200、过 2000 万元且纳入四上企业库的集成电路及智能传感器企业，按该企业购买自用建筑物费用（不含税、不含土地购置费用）的 10%一次性给予补贴，补贴金额最高不超过 500 万元。第九条第九条【生产用电用水保障】对当年产值正增长规上集成电路及智能传感器企业，以“先交后补”的方式，按照其工业用电和污水处理费用的 20给予补贴，每家企业每年合计最高不超过 1500 万元。第十条第十条【项目建设保障】积极争取国家、省、市集成电路产业基金以及政策性银行对我区集成电路及智能传感器重大项目的资金支持。推动我区集成电路及智能传感器重大项目列入省重点建设项目计划、市重点建设项目和全市“攻城拔寨、落地生根、开花结果

201、”工作范畴，推进项目加快建设。第五章 附则第十一条第十一条 本办法与区内其他优惠政策内容重复或类同的，同一企业、同一项目按就高不重复原则享受。对于投资协议明确有资金扶持的项目，则不再享受本办法扶持奖励。第十二条第十二条 本办法规定的“最高”“以上”“不超过”，均包含本数。所有项目的国家、省、市、区扶持奖励总额不超过项目实际投资总额。具体扶持奖励所需申请材料，由实质审核发放部门制定申报指南予以确定。第十三条第十三条 本办法扶持奖励资金直接划拨至企业基本账户，企业获得奖励金的涉税支出由企业承担。除人才奖励外奖励金应当用于企业生产制造成本支出等方面。71禁止任何单位、企业和个人非法骗取、冒领、截留、

202、挤占、挪用、套用、滥用扶持奖励资金。违者由有关部门依照 财政违法行为处罚处分条例 予以处罚，涉嫌犯罪的，移交司法机关依法追究刑事责任。第十四条第十四条 部分条款根据当年财政预算规模和运行情况适时开放申报，具体以申报通知为准。第十五条第十五条 本办法自印发之日起施行，有效期至 2026 年 12 月 31 日，有效期届满仍需兑现的支持政策将延续至执行完毕。由增城区科技工业商务和信息化局负责解释。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会 广州市海珠区科技工业商务和信息化局关于印发广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则的通知（海科工商信规字广

203、州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会 广州市海珠区科技工业商务和信息化局关于印发广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则的通知（海科工商信规字20241 号）号）各有关单位：为进一步促进海珠区人工智能大模型产业发展，加快建设人工智能大模型应用示范区，现将广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则印发给你们，请遵照执行。广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会广州市海珠区科技工业商务和信息化局2024 年 6 月 17 日广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则第一条第一条 为加快海珠区人工智能大模型产业高质量发展，就培育行业大模型优势产业集群、构建环海珠湿地创芯价值

204、圈和打造数字人才集聚高地，根据广州市相关政策文件，制定本实施细则。第二条第二条 本细则适用于在人工智能大模型应用示范区（简称“示范区”）范围内开展经营活动，有健全的财务制度的大模型、集成电路设计的市场主体，大模型、集成电路设计领域人才和团队，以及大模型示范空间运营主体。第三条【新生产经营奖励】第三条【新生产经营奖励】（一）大模型企业首次完成国家级生成式人工智能（大语言模型）上线备案的，给予最高 100 万元一次性奖励。（二）大模型企业首次完成国家级境内互联网信息服务算法备案或深度合成服务算法备案的，给予最高 20 万元一次性奖励。企业同时符合本条各条件的，按就高补差原则执行，不重复奖励。73第

205、四条【规模化发展奖励】第四条【规模化发展奖励】（一）大模型企业1.大模型企业新增当年及后两年租赁自用办公用房，年度主营业务收入分别达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元以上，且诚信经营无重大安全事故的，最高按照当年度场地租金的 90%给予补助，单个企业每年最高 100 万元。企业若在新增年度未达到补助条件但在首个完整会计年度达到补助条件的，可从首个完整会计年度起算给予补助，所补助年度应在本细则有效期内。2.持有国家级生成式人工智能（大语言模型）上线备案的大模型企业新成立全资控股子公司的，该全资控股子公司在新增当年及后两年，租赁自用办公用房但年度主营业务收入未达本项第 1 点补助条件的，

206、最高按照当年度实际场地租金的 60%给予补助，单个企业每年最高 80 万元。3.大模型企业在满足年度人工智能业务收入 2000 万元以上或占总业务收入30%以上，且诚信经营无重大安全事故的条件下，年度主营业务收入比上一年度增量首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元以上的，分别给予最高 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元、400 万元奖励。主营业务收入逐级达到奖励标准的，奖励差额部分。4.每年设置总金额不超过 3000 万元的模型优化补贴资金池，对完成本细则第三条相关备案或年度主营业务收入达到 2000 万元以上的大模型企业，对其开展模型推理或

207、模型训练优化所产生的费用支出给予支持，最高可按实际支出费用的 50%给予补助，单个企业每年最高 150 万元，每年兑现金额控制在当年资金池额度内。（二）集成电路设计企业1.针对海珠区重点引进的集成电路设计企业，企业新增当年及后两年租赁自用办公用房，年度主营业务收入分别达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元以上，且诚信经营无重大安全事故的，最高按照当年度实际场地租金的 90%给予补助，单个企业每年最高 300 万元。企业若在新增年度未达到补助条件但在首个完整会计年度达到补助条件的，可从首个完整会计年度起算给予补助，所补助年度应在本细则有效期内。742.针对海珠区重点引进的集成电路设计企业

208、，企业新增当年及后两年，租赁自用办公用房且年度主营业务收入超过 500 万元但未达本项第 1 点补助条件的，最高按照当年度实际场地租金的 50%给予补助，单个企业每年最高 100 万元。3.集成电路设计企业诚信经营无重大安全事故，且年度主营业务收入首次达到 2000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元的，分别给予最高 50 万元、200 万元、500 万元和 1000 万元的一次性奖励。同一企业当年度同时符合多项条件的，按奖补金额最高的项目给予一次性支持。对在前一年已享受过本点规模化发展奖励支持的企业，之后年度达到其他奖励维度的，按照就高补差原则执行。4.集成电路设计企业产品或产线通过国际汽

209、车电子协会车规级产品测试标准系列（AEC-Q 系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG 系列）或汽车质量管理体系标准（IATF 16949）、道路车辆功能安全标准（ISO 26262）等，按照不高于实际认证费用发生额的 50%进行补助，每家企业年度补助金额最高不超过 300 万元。第五条【示范发展奖励】第五条【示范发展奖励】鼓励大模型企业围绕新型工业化、游戏、时尚、营销、交通、医疗、金融等领域运用人工智能大模型技术打造应用场景示范项目，推动大模型技术与低空经济加速融合、创新发展。经综合评价，对符合条件的项目，按照不超过项目实际投入的 30%给予奖励，最高 500 万元。第六条【产业载体

210、支持奖励】第六条【产业载体支持奖励】为引导企业集群化发展，评选认定一批大模型示范空间，每年组织复审。（一）申请认定为大模型示范空间，应同时符合下列条件：1.土地权属边界清晰，不存在权属纠纷，建筑总面积不低于 1 万平方米。2.土地权属或租赁剩余有效期不少于 5 年。3.在地理区位、公共交通、发展空间等方面应具有较好的条件和潜力，能够提供良好的创新创业服务，较好促进企业集聚。4.示范空间内人工智能大模型产业发展特色明显，定位明确，具有相对集中的人工智能产业发展空间布局。已入驻不少于 10 家企业且大模型企业数量占比不低于 70%，或入驻的大模型企业租用面积占总面积不低于 70%，初步形成上下游产

211、业协作配套的人工智能产业体系。75（二）新认定大模型示范空间当年，给予运营主体不超过 50 万元补助；年度复审通过的，给予运营主体不超过 50 万元补助。第七条【集成电路设计研发创新补贴】第七条【集成电路设计研发创新补贴】（一）集成电路设计企业购买、租赁 EDA 工具在海珠区开展集成电路研发设计，按照不超过实际购买、租赁费用的 50%给予补助，单个企业每年最高 300 万元。（二）对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器等前沿领域研发阶段工程流片（全掩膜）的集成电路设计企业按不超过流片费用的 60%给予补助，单个企业每年最高 1200 万元；对研发阶段开展多项目晶圆（MPW）流片或其他全

212、掩膜工程流片的集成电路设计企业，按照不超过流片费用的 60%给予补助，单个企业每年最高 800 万元。第八条【团队和人才补贴】第八条【团队和人才补贴】编印广州琶洲人工智能人才目录（简称目录）。广州市和海珠区根据广州市相关政策文件，分别对纳入目录且符合条件的企业创新团队和关键人才予以支持。（一）依托“广聚英才”人才工程，支持企业引进符合申报条件的人工智能高端团队。所需奖励金额纳入市科技部门预算安排，每年支持金额最高 1500 万元。（二）经企业申报、综合评审，对创新团队和人才给予支持，每家企业最高200 万元。所需奖励金额由海珠区财政支持，每年支持金额最高 1500 万元。第九条第九条 本细则所

213、指“示范区”地理范围为：西起广州大道连东晓南路，东临珠江航道，北至珠江前航道，南至珠江后航道。76第十条第十条 本细则所指“大模型企业”，应为与人工智能、大模型产业发展相关的技术、产品、服务企业。本细则所指“集成电路设计企业”，主营业务应为集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具开发、知识产权（IP）核设计。第十一条第十一条 根据广州市相关政策文件，本细则所奖励金额由广州市和海珠区按照1:1比例共同承担，每年市区累计奖励总额不超过2.8亿元（不包含第八条）。其中单个大模型企业每年累计奖励金额最高 1000 万元，单个集成电路设计企业每年累计奖励金额最高 5000 万元。第十二条第十二条 本细

214、则所指“新增”，指新注册或从广州市外迁入。本细则所指“以上”均包含本数。第十三条第十三条 申报企业在同一年度享受到广州市或海珠区相同类目扶持的，按不重复原则奖励。对重点引进的招商项目，可按规定报市政府审定后给予支持。第十四条第十四条 海珠区承担主体责任，依照本细则开展项目征集、项目评审、使用监督、绩效管理等。根据广州市相关政策文件，由市级相关部门负责市配套资金支持工作。本细则由广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会（简称“琶洲管委会”）、海珠区科技工业商务和信息化局（简称“区科工商信局”）共同解释。77第十五条第十五条 本细则自印发之日起施行，有效期至 2027 年 3 月 20 日。在有

215、效期内，琶洲管委会、区科工商信局可根据本细则实际执行情况依法调整修订有关内容。广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会综合科2024 年 6 月 18 日印发原文及附件下载：原文及附件下载：https:/ 深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会 深圳市工业和信息化局 深圳市国有资产监督管理委员会关于发布深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会 深圳市工业和信息化局 深圳市国有资产监督管理委员会关于发布深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）的通知年）的通知各有关单位：为落实 深圳市人民政府关于发展壮大战

216、略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。一、总体情况（一）发展现状。（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过 1100 亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完

217、善，产业集聚已初具规模。（二）存在问题。一是（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是四是专业规划的集成电路产业园区还不够。（三）优势与机遇。一是（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。二、工作目标到

218、2025 年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，79自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。（一）产业规模持续增长。（一）产业规模持续增长。到 2025 年，产业营收突破 2500 亿元，形成 3家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业，引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。（二）技术创新

219、优势明显。（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到 2025 年，设计行业骨干企业研发投入强度超 10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA 软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成 5 个以上公共技术服务平台。（三）产业链条更加完善。（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到 2025 年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显

220、著增强。（四）园区建设成效显著。（四）园区建设成效显著。到 2025 年，规划建设 4 个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。三、重点任务（一）全力提升核心技术攻关能力。（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持 EDA 全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）（二）着力构建安全稳定产业链条。（二）着力构建安全稳定产业链

221、条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的 IDM 企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）80（三）聚力增强产业协作优势。（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路

222、产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）（四）构建高质量人才保障体系。（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）（五）打造高水平特色产业园区。（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土

223、地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）四、重点工程（一）（一）EDA 工具软件培育工程。工具软件培育工程。集聚一批 EDA 工具开发企业和专业团队，加强 EDA 工具软件核心技术攻关，推动 EDA 工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等 EDA 技术的研发。加大国产 EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国

224、产 EDA 工具软件，推动国产 EDA 工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）（二）材料装备配套工程。（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）81（三）高端芯片突破工程。（三）高端芯片突破工程。重点突破 CP

225、U、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以 5G 通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（四）先进制造补链工程。（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设 28 纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设 BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设

226、高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）（五）先进封测提升工程。（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率 MOSFET 器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC 集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试

227、企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（六）化合物半导体赶超工程。（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向 5G 通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（七）产业平台强基工程。（七）产业平台强基工程。建设集成电

228、路产业创新中心、IC 设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供 EDA 工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新82应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（八）人才引育聚力工程。（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业

229、招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）（九）产业园区固基工程。（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）五、空间布局立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布

230、局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山 6 个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）六、保障措施（一）强化领导机制保障。（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各

231、方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构83专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（二）加大财税支持力度。（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）（三）落实环保配套措施。（三

232、）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）（四（四）构建金融支撑体系。）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集

233、成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 深圳市发展和改革委员会关于公开征求深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）意见通告深圳市发展和改革委员会关于公开征求深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）意见通告为加快推进我市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，努力建设具有影响力的半导体与集成电路产业发展高地，深圳市发

234、展和改革委员会研究起草了深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）。为保障公众知情权和参与权，根据深圳市行政机关规范性文件管理规定（市政府令第 305 号），现就深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）公开征求社会公众意见。有关单位和社会各界人士可在 2022 年 11 月 8 日前，将修改意见和建议通过以下两种方式反馈。一、通过信函方式邮寄至：深圳市福田区福中三路市民中心 C3109 室，深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业一处收，联系电话：88125200（邮编 518055），并请在信封上注明“规范性文件征求意见”字样。二、通过电子邮

235、件方式发送至：。感谢您的参与和支持。特此通告。深圳市发展和改革委员会2022 年 10 月 8 日深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）为贯彻落实党中央、国务院关于集成电路产业发展的战略部署，推进我市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，培育完善的产业生态，增强产业核心竞争力，充分衔接关于加快集成电路产业发展的若干措施（深府办规20194 号），结合深圳市培育发展半导体与集成电路产业85集群行动计划（2022-2025 年），按照精准、可操作的原则，结合我市实际情况，制定以下措施。一、适用机构和重点支持领域本措施适用于注册地、统计地及纳税地均在深圳市的集成电路设

236、计、制造、封装测试、设备、材料企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施具体条款另有规定的除外。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA 工具、关键 IP 核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。二、全面提升产业链核心环节（一）实现核心芯片产品突破。（一）实现核心芯片产品突破。重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯

237、片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以 5G 通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。对企业购买 IP 开展高端芯片研发，给予 IP 购买实际支付费用最高 20%的资助，单个企业每年总额不超过 1000 万元。加快基于 RISC-V 等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入 1000 万元（含1000 万元）以上的 RISC-V 芯片设计企业，按照不超过研发投入的 20%给予补助，每年最高 1000 万元。对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额86累计超过 2

238、000 万元的，按照不超过当年销售金额的 15%给予奖励，最高 1000万元。（二）加强对设计企业流片支持。（二）加强对设计企业流片支持。积极协调深圳支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能，服务深圳中小设计企业的流片需求。支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作。对于使用多项目晶圆进行研发的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜版制作费用的 50%和直接流片费用 70%、年度总额不超过 500万元的补助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜制作费用 50%和流片费用 50%，年度总额不超过 700 万元的补助。（三）提升半

239、导体制造能力。（三）提升半导体制造能力。加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。对落户我市由市政府确定的集成电路制造重大项目、深圳本地半导体企业实施的生产线重大升级改造项目，按照不超过设备采购投资额的 10%给予补助，单个项目补助额度不超过 15 亿元；自投产之日起，项目的生产性电价、生产性水价分别为当时电价、水价的 60%和 50%；按照不超过研发费用实际支出的50%给予研发补贴；按照实际销售收入的 10%给予流片补贴。

240、（四）赶超高端封装测试水平。（四）赶超高端封装测试水平。加快 MOSFET 模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装核87心技术，以及脉冲序列测试、IC 集成探针卡等先进晶圆级测试技术，按照项目实际投资额的 10%给予补助，单个项目不超过 1000 万元。（五）加速化合物半导体成熟。（五）加速化合物半导体成熟。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达 200

241、0 万元（含）以上的企业，按不超过采购金额的 20%给予补助，每年最高 500 万元。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。三、加速突破基础支撑环节（六）加快（六）加快 EDA 核心技术攻关。核心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等EDA 工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等 EDA 技术的研发。加大对国产 EDA 企业的扶持力度，对从事EDA 工具软件研发的企业，按照不超过单个项目总投资的 40%给予补助，最高 2 亿元。加大国产 EDA 工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产 EDA 工具软件，推动国

242、产 EDA 工具进入高校课程教学。对购买国产 EDA 工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的 70%给予补助，每年最高 1000 万元。对租用国产 EDA 工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的 50%给予补助，每年最高 500 万元。（七）推动关键材料自主可控。（七）推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产，按照不超过研发费用（含材料验证测试费用）的 40%给予补助，最高881000 万元。支持首批次新材料进入重点集成电路制造

243、企业供应链，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过 30%，最高 2000 万元奖励。（八）突破核心设备及零部件配套。（八）突破核心设备及零部件配套。鼓励我市企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，按照不超过单个项目总投资的 40%给予补助，最高 2 亿元。支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过 30%，最高 2000 万元奖励。大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过 3000 万元一次性落户奖励。（

244、九）加大关键核心技术攻关支持力度。（九）加大关键核心技术攻关支持力度。进一步增强深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，对我市集成电路产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。引导企业加大研发投入，对符合条件、开展研究开发活动的深圳集成电路企业，给予研究开发费用补助。对于新引进投资 300万元以上的集成电路企业给予房租补贴。四、聚力增强产业发展动能（十）积极承担国家专项战略任务。（十）积极承担国家专项战略任务。鼓励有关单位承担国家发展改革委、工业和信息化部、科学技术部等部委开展的集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划

245、。根据国拨资金拨付进度，给予不超过1:1 的资金配套，总额不超过项目总投资的 30%。对重点核心企业提出的能够解决集成电路产业链“卡脖子”问题，但未获得国家资金的重大项目，根据企业自筹资金投入情况，可分阶段给予不超过 30%的配套资金支持。对于89成功申报国家产业创新中心、国家制造业创新中心、国家技术创新中心的，予以 1:1 配套支持。（十一）支持企业做大做强。（十一）支持企业做大做强。助力企业快速发展，提高市场占有率，不断做大产业规模。对年度营业收入首次突破 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10亿元的深圳集成电路 EDA、IP 及设计企业，分别给予企业核心团队 500 万元、700 万元、10

246、00 万元和 1200 万元的一次性奖励。对年度营业收入首次突破 10 亿元、20 亿元、50 亿元、100 亿元的深圳集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业，分别给予企业核心团队 500 万元、700 万元、1000万元和 1200 万元的一次性奖励。（十二）强化产业支撑平台建设。（十二）强化产业支撑平台建设。建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、IC 设计平台、设备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台，以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台，对符合我市产业布局要求并经市级认定的平台，按不超过平台建设费用的 40%给予补助，最高 30

247、00 万元。平台建成后，根据运营服务情况，按每年不超过 1500 万元给予补助。（十三）完善产业投融资环境。（十三）完善产业投融资环境。探索设立市级集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。支持符合条件的企业通过融资贷款、融资租赁参与项目建设和运营，按照实际贷款或融资部分最高 2.5 个百分点进行贴息，贴息年限最长不超过 5 年。支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展，按上市挂牌进程分阶段给予不超过 1500万元的补助。支持保险机构参与集成电路产业发展,引导保险资金开展股权投资。90（十四）促进进出口贸易快速增长。（十四）促进进出口贸易快速增长。搭建覆盖通关全过

248、程的信息互通和监管平台，优化和简化集成电路产品的进出口环节和程序，建立本市集成电路企业、科研机构等试点单位“白名单”，便利试点单位通关。建立集成电路重点商品进口指导目录，对企业进口自用集成电路生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备及零配件等目录所列商品，且年度累计进口金额超过 5000 万元的，按照进口金额的 5%给予补贴，每年最高 500 万元。严格落实国家集成电路企业税收优惠政策，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。（十五）支持行业组织发挥桥梁作用。（十五）支持行业组织发挥桥梁作用。成立联合产业链上下游的半导体与集成电路产业联盟，不断汇聚

249、和融合全球产业资源和力量，提升深圳半导体与集成电路整体竞争力。支持产业联盟、行业协会等社会组织发展，按项目择优给予最高 500 万元资助。对经认定的联盟、协会等社会组织，每年按照实际租金及物业服务管理费的 50%予以补贴，可连续补贴 3 年，每年最高不超过 100 万元。在招商引资方面有突出贡献的给予招商引资奖励。五、构建高质量人才保障体系（十六）加强人才激励保障。（十六）加强人才激励保障。充分发挥市场调节作用，突出以用为本、市场认可、市场评价，以人才市场价值、经济贡献为主要评价标准，建立与人才市场价值、经济贡献挂钩的市场化激励机制，重点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员

250、，个人奖励金额最高不超过 500 万元。对在列入国家鼓励的重点集成电路企业清单单位从事基础研究、核心技术研发的人才，给予一定年限的稳定支持。对市行业主管部门认定的集成电路重点单位，优先给予人才住房配额。91（十七）实施集成电路全球人才回溯计划。（十七）实施集成电路全球人才回溯计划。加快从重点国家（地区）靶向引进全球高端人才、创新团队和管理团队。设立海外人才引进服务机构与海外人才归国绿色通道，拉通海外集成电路高层次人才“选引用留”全流程服务机制，提供全程代办服务，为高层次人才发放“鹏城优才卡”，人才凭卡可直接办理子女入学、人才住房、医疗保健、奖励补贴申报等业务。（十八）产学联动培养各层次专业人才

251、。（十八）产学联动培养各层次专业人才。大力发挥企业在人才培养中的作用，加快推进产教融合，鼓励有条件的高校（含技师学院）采取与集成电路企业合作的方式共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的 20%给予一次性补助，最高 2000 万元。加强高校（含技师学院）专业建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。六、打造高水平特色产业园区（十九）优化产业空间供给。（十九）优化产业空间供给。由市产业主管部门统筹，半导体与集成电路产业集群重点区负责对每年的产业用地和产业用房指标予以量化，保证全市半导体与集成电路产业每年新增或升级改造 20万平米产业用地或

252、 50万平米产业用房供给。采用“容缺受理”“并联审批”模式，提前开展用地选址预审，同步审定项目遴选方案和产业发展监管协议，提高审批效率加快土地出让。（二十）加大特色园区建设支持力度。（二十）加大特色园区建设支持力度。对经认定的新建或已有产业空间改造的特色产业园区，在立项、注册、审批环节开通绿色通道，就近配套道路、供水、排污、排水、电讯光缆、供电、天然气和土地平整等“八通一平”基础设施。根据实际需要，建设跨区域的双回路供电备份设施，满足集成电路制造企业高强度、不间断电力供应需求。92（二十一）加强环保配套措施。（二十一）加强环保配套措施。对于拟建设的特色园区，由市、区环保主管部门组成工作专班，一

253、对一提供环保专业指导服务。完善园区环境基础设施建设，鼓励园区加大配套固体、液体和气体污染物处理设施、环境监测、环境风险应急防控、环境信息化等方面的投入，按照不超过建设费用的 50%给予补助，最高 2000 万元。七、附则本措施由深圳市发展和改革委员会负责解释，执行期间如遇国家、省、市有关政策及规定调整的，本措施可进行相应调整。各责任单位应当及时制定出台实施细则或操作规程。鼓励各区、各产业园区根据各自产业规划布局特点独立制定补充配套措施。本措施与市区两级其他同类优惠措施，由企业按照就高不就低的原则自主选择申报，不重复资助，已按市、区两级“一事一议”享受政策支持的,本措施不再予以支持。原文及附件下

254、载：原文及附件下载：http:/ 深圳市工业和信息化局关于印发深圳市关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施的通知深圳市工业和信息化局关于印发深圳市关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施的通知各有关单位：深圳市关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施已经市政府同意，现予印发，请遵照执行。深圳市工业和信息化局2022 年 12 月 10 日深圳市关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施智能传感器作为信息系统与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，是决定未来信息技术产业发展能级的关键核心和先导基础。为贯彻市委、市政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的工作部署，加快发展智能传

255、感器产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据国家集成电路产业发展推进纲要广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见（粤府函202082 号）、深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见（深府20221 号）、深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计划(2022-2025 年)等文件精神，结合本市实际，制定以下措施。一、健全产业公共服务能力（一）补齐产业公共服务体系。（一）补齐产业公共服务体系。依托传感器产业上下游企业、协会和研究机构，建设智能传感器元器件测试评估和科学仪器整机组装测试平台、软件操作控制和实时处理算法验证平台、咨询评估和信息服

256、务平94台、新产品适配应用平台，形成较为完备的综合公共服务体系。（责任单位：各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会，市工业和信息化局）（二）鼓励专业园区建设。（二）鼓励专业园区建设。支持通过完善生产厂房、动力厂房、办公楼、变电站、原材料仓库、危化品仓库、大宗气站等配套基础设施，打造智能传感制造专业产业园区，可按园区运营服务收入给予一定比例奖励。（责任单位：各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会）（三）加强为中小企业提供公共服务。（三）加强为中小企业提供公共服务。推动 MEMS 中试线等公共服务平台对大中小企业提供阶梯式服务价格，以具有市场竞争力的折扣价格优先为符合条件的本地智能传感器中

257、小企业提供服务，支持专业园区为入园的中小企业提供配套成体系专业化公共服务。同步引导企业利用本地 MEMS 中试线等公共服务平台开展新产品开发，对企业在本地平台产生的一次性工程费（NRE 费用）按照最高 30%、不超过 100 万的标准予以补助。（责任单位：各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会，市工业和信息化局）二、构建核心技术竞争能力（四）积极承担国家战略任务。（四）积极承担国家战略任务。鼓励有关单位承担工业和信息化部等部委开展的智能传感器领域重大项目。根据国拨资金拨付情况给予不超过 1:1 的资金配套，国拨资金和市级配套资金总额不超过项目总投资的二分之一。（责任单位：市工业和信息化局、

258、发展改革委、科技创新委、财政局）（五）争取自主解决“卡脖子”问题。（五）争取自主解决“卡脖子”问题。对相关企业或机构开展智能传感器及 EDA 设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研95发和产品攻关，达到国际和国内先进水平，填补国内核心技术空白，能够解决智能传感器产业“卡脖子”问题，且未获得国家资金的重点项目，根据企业自筹资金投入情况，可分阶段给予不超过总投资 30%的资助，资助总额最高 1 亿元。（责任单位：市工业和信息化局、科技创新委、财政局）（六）鼓励开展车规级、工业级认证。（六）鼓励开展车规级、工业级认证。鼓励智能传感器相关企业开展包括并不限于 AEC-Q100（IC）、10

259、1（分立器件）、102（光电分立器件）、103（传感器）、104（多芯片组件）、200（被动组件）可靠度标准、ISO/TS16949、ISO26262 体系的培训与认证，按照培训和认证费实际发生额的 50%给予补贴，最多补贴两年，补贴金额每年不超过 100万元。（责任单位：市工业和信息化局、财政局）三、强化市场牵引发展能力（七）支持打造应用场景形成示范应用。（七）支持打造应用场景形成示范应用。支持以“揭榜挂帅”方式在消费电子、汽车电子、智能制造、物联网、仪器仪表、工业自动化、地理信息测绘、生物医疗、航空航天等领域开展应用场景开发和示范项目建设，对符合要求的应用标杆项目由应用落地所在区给予支持。

260、（责任单位：各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会，市工业和信息化局、科技创新委、财政局、国资委、水务局、规划和自然资源局、生态环境局、公安局、民政局）（八）鼓励研发新产品参与智慧城市等建设。（八）鼓励研发新产品参与智慧城市等建设。鼓励本地企业与各部门、各级国企密切沟通，了解掌握智慧城市等建设中智能传感器应用需求，并针对性研发新产品。可将符合条件的新产品纳入深圳市创新产品推广应用目录，各部门、各级国企可在同等条件下优先采购使用相关新96产品，充分发挥国资采购扶持自主创新作用。（责任单位：市国资委、工业和信息化局，各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会）（九）助力建设精密仪器产业基地和精

261、密制造示范基地。（九）助力建设精密仪器产业基地和精密制造示范基地。结合光明科学城建设规划和精密仪器设备产业集群行动计划，通过大科学装置建设需求、高校科研院所实验室需求等，加快突破一批精密仪器设备所需高端传感器产品。面向国内外领先机构，引进精密仪器产业中机械设计、工艺开发、精密制造、管理规范等方面所需的技术、设备、人才，同步提升精密仪器、传感器的制造能力和产品能力，打造精密仪器产业基地和精密制造示范基地。（责任单位：光明区等各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会，市工业和信息化局、科技创新委）（十）鼓励下游应用企业牵头开展联合攻关。（十）鼓励下游应用企业牵头开展联合攻关。采取联合申报、事后资

262、助方式，鼓励符合一定条件的传感器应用企业结合自身需要，联合研发企业，在深研发智能传感器产品（含芯片、模组等）。对单颗年度采购额（或销售额）超过 4000 万元的芯片（含 SoC、SiP 等形态的芯片）、或单款年度采购额（或销售额）超过 4000 万元的智能传感器模组，按照企业年度采购额（或销售额）10%的一次性奖励，奖励总额不超过 2000万元。（责任单位：市工业和信息化局、财政局）（十一）支持设立产业基金支持产业发展。（十一）支持设立产业基金支持产业发展。设立智能传感器产业基金，通过基金整合产业链上下游优势资源，优化产业发展环境、促进产业聚集，积极帮助智能传感器企业对接业务资源、拓展市场空间

263、、提升管理水平、重塑发展战略，带动智能传感器产业链上下游共振式发展。（责任单位：市工业和信息化局、财政局、国资委、地方金融管理局）97（十二）支持行业组织发展。（十二）支持行业组织发展。鼓励我市具备行业龙头地位、具有较强研发实力的产业链上下游企业牵头组建智能传感器产业联盟、协会等行业组织，支持行业组织打造专业论坛、展会，制定发布行业标准，开展促进行业发展的各项专业服务活动。（责任部门：市工业和信息化局、商务局、民政局）四、其他事项（十三）本措施由市工业和信息化局负责解释。（十三）本措施由市工业和信息化局负责解释。各区政府（新区管委会）、深汕合作区管委会结合辖区实际，可制定本辖区智能传感器产业发

264、展政策。（十四）（十四）本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定，具体以当年发布的申请指南为准；涉及奖补比例和限额均为上限，实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。（十五）（十五）本措施自 2022 年 11 月 29 日起实施，有效期 5 年。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 深圳市科技创新局关于发布深圳市科技创新局关于发布 2024 年度科技重大专项项目申请指南的通知年度科技重大专项项目申请指南的通知各有关单位：深圳市科技创新局2024 年度科技重大专项项目申请指南（以下简称申请指南）已发布，请各单位按照申请指南要求积极申报。有关注意事项如下:一、网上填报受理时间：2

265、024 年 8 月 10 日-2024 年 9 月 2 日（截至 24:00）。项目受理时，申请单位无需提交纸质申请材料。在网上填报受理时限内，申请单位可登录深圳市科技业务管理系统在线填报申请书，按照本指南申请材料的要求上传其他申请材料的电子扫描件（复印件需加盖申请单位公章后上传），并点击“签字盖章页打印”，将打印文件签字盖章后扫描上传并提交审核（系统受理状态为“待窗口受理”），无需向行政服务大厅窗口提交书面申请材料。二、按照申请指南办理程序，申请单位经审定获得资助的项目，须提交纸质申请材料。我局将另行通知提交纸质材料的具体时间和地点。三、2024 年度科技重大专项包括半导体与集成电路、智能机

266、器人、网络与通信、低空经济与空天、健康诊疗、新药疫苗、新材料、光载信息、合成生物、可持续发展等 10 个专项。四、各专项业务咨询电话具体如下：半导体与集成电路、低空经济与空天：88102165、88100682智能机器人、网络与通信：88101506、88101447健康诊疗、新药疫苗：88101390、88102164可持续发展专项：88101463、88103434新材料：88102187，88101054合成生物：88102693、88100637光载信息：88102692、88100637咨询时间：上午 9:00-12:00，下午 14:00-18:00（工作日）特此通知。99附件 1

267、：深圳市科技创新局 2024 年度科技重大专项项目申请指南深圳市科技创新局2024 年 8 月 9 日原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 1深圳市科技创新局 2024 年度科技重大专项项目申请指南一、申请内容采取“揭榜挂帅”方式，重点资助事关产业核心竞争力、自主创新能力的核心技术、关键零部件和重大装备，增强我市高新技术产业核心竞争力，提升产业自主创新能力，加快实现科技高水平自立自强。二、设定依据（一）深圳市科技计划管理改革方案，深圳市人民政府，深府20191 号。（二）深圳市重点领域研发计划管理办法，深圳市科技创新局，深科创规20241 号。（三）深圳市科技计划项目验收管理办法，深圳

268、市科技创新局，深科技创新规20237 号。三、支持强度与方式（一）支持强度：受科技研发资金年度总额控制，单个项目资助强度最高不超过 3000 万元。（二）支持方式：事前资助。四、申请条件申请科技重大专项项目资助应当符合以下条件：（一）申请单位（指牵头单位或独立申报单位）应当是在深圳市（含深汕特别合作区）内依法注册，具有法人资格的企业、高校、科研机构、医疗卫生机构。（二）企业作为申请单位的，申报半导体与集成电路、网络与通信、低空经济与空天、新材料专项的，须满足以下五个条件之一：1.国家高新技术企业或技术先进型服务企业（证书发证年度为 2021 年及以后）。1012.2023 年度研发费用超过 5

269、000 万元或 2024 年上半年研发费用超过 3000 万元。3.经国家、省、市工信部门认定的制造业单项冠军、专精特新小巨人企业或专精特新企业。4.经市科技部门认定为“深圳市引进重点创新型企业”的单位；5.海内外高水平新引进团队依托的申报企业（注册时间在 2019 年 7 月 31日后）。申报智能机器人、合成生物、光载信息、新药疫苗、健康诊疗专项的企业不受上述条件限制。（三）企业作为申请单位的，2023 年度或 2024 年上半年营业收入（或研发费用）营业收入（或研发费用）不低于申请资助金额的 2 倍；海内外高水平新引进团队依托的申报企业、深圳市引进重点创新型企业、高校、科研机构、医疗卫生机

270、构不受上述条件限制。（四）企业作为申请单位的，鼓励联合申报；高校、科研机构、医疗卫生机构作为申请单位的，必须联合申报，且至少有一家合作单位是深圳企业。资助金额在 500 万元（含）以上的项目，申请单位为企业的，要求 2023 年度营业收入在 1 亿元（含）以上；2023 年度营业收入不足 1 亿元的企业或申请单位为高校、科研机构、医疗卫生机构的，要求联合申报，且合作单位中应至少有 1 家深圳企业 2023 年度营业收入在 1 亿元（含）以上。申报智能机器人、合成生物、光载信息、新药疫苗、健康诊疗 5 个专项的申请单位不受牵头单位（合作单位）营业收入条件限制。（五）申请单位应当具有良好的研发基础

271、和条件（在深具备研发场地、设施、人员等条件）、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金（牵头单位与合作单位自筹资金之和）不低于申请的财政资助资金。高校、科研机构、医疗卫生机构作为牵头单位的，需要提供自筹资金，且自筹资金比例不低于财政资金分配比例；高校、科研机构、医疗卫生机构作为合作单位的，对其自筹资金不作要求。（六）项目负责人必须为申请单位的全时在职人员（应在申请单位购买社会保险 3 个月（含）以上），且项目完成年度原则上不超过 60 周岁（如 3 年期项目，应在 1967 年 1 月 1 日后出生）；海内外高水平新引进团队的项目负责人、102主要成员可不受社保

272、缴纳限制，但需提供全职来深承诺函，并在项目立项前完成深圳社保缴纳。（七）项目组主要成员中申请单位人数不少于单个合作单位人数；项目组成员总人数的 50%以上须已在深圳连续购买社会保险 3 个月（含）以上。（八）鼓励产学研用组成创新联合体合力攻关，深圳市内外（含港澳）的高校、科研机构、企业和社会组织等单位可作为合作单位参与项目。（九）联合申报应注意以下事项：1.合作单位最多为 4 家。2.申请书中填报合作单位名称并加盖合作单位公章。3.合作协议中应明确申请单位和合作单位的研发内容分工、知识产权分配等相关内容。4.牵头单位资金分配比例不少于单个合作单位的分配比例；深圳市外合作单位为企业和社会组织的，

273、不参与分配财政资助资金，鼓励其参与分配自筹资金；市外合作单位为高校、科研机构的，可参与分配财政资助资金，但最高不超过项目财政资助金额的 20%，且牵头单位应配合加强项目过程管理和出市资助资金监管。（十）本项目申请实行限项制，具体要求是：1.对于企业，同一单位限牵头或参与申请 2 个本年度科技重大专项项目，其中牵头申请不超过 1 个；2023 年度研究开发费用支出超过 5 亿元或获得国家技术创新中心、国家制造业创新中心、国家产业创新中心认定的企业不受此条款限制；高校、科研机构、医疗卫生机构作为牵头单位申报不超过 2 项。2.在研的深圳市技术攻关项目和科技重大专项项目负责人不得再次作为项目负责人申

274、请本年度科技重大专项项目。3.项目申请单位、合作单位、项目负责人、项目组主要成员均未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；项目负责人、项目组主要成员未被列入深圳市科技创新局验收不通过名单；项目申请单位、合作单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形。4.参与本批次项目编制指南的咨询专家组成员不得参与申报对应专项项目。103（十一）项目须经科技伦理审查或涉及科技安全的，提供国家有关法律法规和伦理准则要求的批准或备案文件复印件。（十二）合成生物、光载信息专项的市区联动项目应由相关区的企业作为项目牵头单位申请。（十三）海内外高水平新引进团队的项目负责人应在海内外知名科技企业、高校、科研机

275、构担任高管、教授、项目组负责人等职务，项目负责人和项目组主要成员组成稳定团队（3 人以上，且有稳定合作基础），近三年（2021 年 1 月 1日）从市外（境外）全职来深圳或承诺项目立项前全职来深圳工作，团队前期研发经历和合作基础作为研发基础和条件参考。（十四）深圳市引进重点创新型企业可以“先项目，后资金”的方式，牵头和参与申报项目，以承诺落地条件作为研发基础和条件参考。五、申请材料申请单位需提供以下材料：（一）深圳市科技重大专项项目申请书原件（登录深圳市科技业务管理系统在线填报）。（二）2023 年度纳税证明复印件。（三）经注册会计师行业统一监管平台备案统一监管平台备案的含有二维验证码二维验证

276、码封面的 2023年财务审计报告复印件（牵头单位提供，不可提供合并财务报表；资助金额 500万元（含）以上的项目，牵头企业 2023 年度营业收入不足 1 亿元的或牵头单位为高校、科研机构、医疗卫生机构的，需同时提供 1 家 2023 年度营业收入在 1亿元以上（含 1 亿元）深圳合作企业的财务审计报告）。（四）项目可行性研究报告原件。（五）知识产权合规性申明原件。（六）科研诚信承诺书原件。（七）廉洁告知书（业务系统下载）。（八）自筹资金承诺书原件（由牵头单位和合作单位分别出资的，需分别出具，总金额应与项目申请书中填报自筹资金金额一致，且不低于申请的财政资助资金，其中高校、科研机构、医疗卫生机

277、构提供自筹资金的，应说明资金来源。104（九）50%以上项目组成员近 3 个月（即 2024 年 5-7 月）的深圳社会保险缴纳凭证，应严格按照申请书中项目组成员列表顺序提供。（十）有合作单位的，需提供合作协议原件。（十一）项目须经科技伦理审查或涉及科技安全的，提供国家有关法律法规和伦理准则要求的批准或备案文件复印件。（十二）根据申请条件提供国家高新技术企业、技术先进型服务企业证书或专精特新小巨人企业、专精特新中小企业、深圳市引进重点创新型企业相关佐证材料。（十三）海内外高水平新引进团队需提供项目负责人和项目组主要成员的引进条件证明材料，包括工作学习经历证明（劳动合同、人事关系、社保记录、在职

278、证明、离职证明、外国人工作签证、学历证明等）、成员间合作 2 年以上证明材料（共同发表论文的首页、共同发明专利证书、共同参与项目任务书、共事证明等）。（十四）可以选择提供知识产权证(包括专利和软件著作权，证书有效期应在项目受理截止日期 2024 年 8 月 10 日之前)、查新报告、检测报告、获奖证书、获得国家省部级科技奖励的获奖证书、深圳市工业百强企业证书等资质材料复印件。特别提醒：特别提醒：申请人和申请单位对申请材料的合法性、真实性、准确性和完整性负责。申请材料的研究内容、项目组成员和拟取得的学术、技术及经济指标应不低于指南规定指标，科学合理，严谨规范，并作为项目评审、合同签订、过程管理、

279、验收结题及项目评估的依据，原则上不予调整。项目一经立项，投入资金总额不予调整，市财政资金申请额与实际下达资助额之间的差额部分，由项目申请单位和参与单位自筹资金补足。对抄袭剽窃或弄虚作假的，我局核实后将不予立项或撤销项目，并纳入科研诚信异常名录，同时视情节轻重，依法依规追究相应责任。六、申请表格本指南规定提交的表格，申请单位登录深圳市科技业务管理系统在线填报。七、受理机关（一）受理机关：深圳市科技创新局。105（二）受理时间：2024 年 8 月 10 日-2024 年 9 月 2 日2024 年 8 月 10 日-2024 年 9 月 2 日（截止 24:00）。（三）受理方式：申请单位在受理

280、时间内登录深圳市科技业务管理系统在线填报申请书，按照本指南申请材料的要求上传其他申请材料的电子扫描件（复印件需加盖申请单位公章后上传），并点击“签字盖章页打印”将打印文件签字盖章后扫描上传提交审核（系统受理状态为“待窗口受理”），无需向行政服务大厅窗口提交书面申请材料。八、决定机关深圳市科技创新局。九、办理程序网上申请电子材料初审专家评审现场核查项目拟定征求意见项目审定计划下达书面材料提交合同签订经费拨付。十、办理时限成批处理。十一、证件证件：批准文件，申请单位应当在收到批准文件之日起 1 个月内，与市科技创新局签订项目合同书。十二、法律效力申请单位凭批准文件获得深圳市科技研发资金资助。十三、

281、收费不收费。十四、年审或年检无年审。市科技创新局按照项目合同书对项目进行跟踪管理和组织验收。声 明声 明：市科技创新局从未委托任何单位或个人为项目申请单位代理资金申请事宜，申请单位必须自主申请。凡是购买、委托代写项目申请书的，或是提供虚假证明材料的，一经发现并查实，即视为骗取财政资金，一律不予受理、取消申请资格或撤销立项项目，并按规定严肃处理。市科技创新局将严格按照有关标准和程序受理，不收取任何费用。如有任何中介机构和个人假借市科技创新局领导和工作人员名义向申请单位收取费用的，请知情者即向市科技创新局举报。106项目申请单位需提交审计报告的，应当提供经注册会计师行业统一监管平台备案的含有二维验

282、证码的审计报告经注册会计师行业统一监管平台备案的含有二维验证码的审计报告。项目申报单位提供无二维验证码（未备案）或属于虚假二维验证码（未备案）的审计报告，市科技创新局不予采用。相关审计报告经核查认定属于虚假材料的，项目单位五年内不得申请市科技计划项目，市科技创新局将其列入科研诚信异常名录，并按照市政府失信联合惩戒有关规定予以处理。项目申请单位一经立项，即对项目执行全过程负有主体责任。有义务按合同约定开展研发活动，完成约定目标。有义务接受主管部门监督，配合主管部门完成中期检查和抽查。有义务最迟在合同到期后 6 个月内向主管部门提交纸质验收申请资料。不履行上述义务的，主管部门按规定将项目承担单位、

283、项目负责人等记入科研诚信异常名录，取消其一定年限内申请科研资助的资格，并依法追究其他责任。1073.1.5深圳市发展和改革委员会关于发布深圳市发展和改革委员会关于发布2024年战略性新兴产业专项资金项目申报指南（第一批）的通知年战略性新兴产业专项资金项目申报指南（第一批）的通知各有关单位：为贯彻落实 关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案及“20+8”产业集群相关领域政策，加快培育发展战略性新兴产业集群，我委决定发布 2024 年战略性新兴产业专项资金项目申报指南（第一批），现将有关事项通知如下。一、支持类别和重点领域围绕半导体与集成电路、生物医药、高

284、端医疗器械、大健康、新能源、安全节能环保等战略性新兴产业重点领域，支持相关单位组织实施核心技术攻关、“医工融合”专项、市级工程研究中心组建和提升、市级重大产业公共服务平台组建、产业化中试、临床试验、产业化事后补助、新技术新产品应用示范推广、注册许可认证、国家项目配套等项目，各类别扶持计划项目重点支持方向详见申报指南。二、申报基本条件（一）项目单位须是在深圳市内（含深汕特别合作区）依法经营、具备独立法人资格的从事申报指南支持领域相关产业研发生产及服务的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。联合申报项目的，牵头申报单位须满足前述要求。项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入

285、严重失信主体名单。（二）除临床试验、注册许可认证及国家项目配套扶持计划外，项目建设期不早于 2024 年 1 月 1 日，建设期一般不超过 3 年。截至项目申报之日（以项目基本情况表 所填时间为准），项目已完成投资额占总投资比例不得超过 20%。（三）项目资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺银行贷款项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的 30%）。（四）项目应符合国家产业政策，落实节能、降耗、环保、安全等要求，并已根据需要取得能评、环评批准文件，落实项目建设场地。（五）项目的财务核算和实施地在深圳市内。108三、申报材料申报材料要求详见对应的扶持计划申报指南。四、申报时间申报时间：202

286、4 年 4 月 11 日 9:00 至 2024 年 5 月 10 日 18:00。五、申报路径项 目 单 位 登 录 广 东 政 务 服 务 网 在 线 申 报，申 报 网 址 为http:/ 要求，对核心技术攻关、工程研究中心、公共服务平台等阶段性资助项目（即非事后资助类项目），单台（套）使用专项资金 50 万元人民币以上购置建设的用于科学研究和技术开发活动的科学仪器设备，项目单位应及时完成仪器设备购置评议，并在市共享平台对外开展服务，按要求开展仪器设备开放共享年度考核，具体可参考 https:/ XXXX 工程研究中心组建（或提升）项目”，市级公共服务平台项目命名为“深圳市 XXXX 公

287、共服务平台组建（或提升）项目”。产业化事后补助项目可命名为“XXXX 产业化项目”，其他类型项目参照此命名规则。（六）项目单位提交的工业总产值、工业投资和技术改造投资、营业收入、纳税金额等经营指标数据，应确保与报送市统计部门的数据一致。（七）所有申报项目列入专项资金扶持计划后，应严格按照项目批复或合同要求完成项目建设，按深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业发展专项资金扶持计划操作规程要求填报月报、季报信息，在项目到期后 6 个月内提交验收申请。八、咨询电话半导体与集成电路：88127015生物医药：88121107高端医疗器械：88125787大健康：88127971新能源：88127461安

288、全节能环保：88128225附件：1.核心技术攻关扶持计划申报指南（生物医药领域）2.“医工融合”专项扶持计划申报指南（高端医疗器械领域）3.市级工程研究中心组建与提升扶持计划申报指南（新能源领域）4.市级重大产业公共服务平台扶持计划申报指南（半导体与集成电路、生物医药、高端医疗器械领域）5.产业化中试扶持计划申报指南（新能源领域）6.临床试验扶持计划申报指南（生物医药、高端医疗器械领域）7.新技术新产品示范应用推广扶持计划申报指南（新能源、安全节能环保领域）8.产业化事后补助扶持计划申报指南（生物医药、高端医疗器械、大健康、110新能源领域）9.注册许可认证扶持计划申报指南（生物医药、高端医

289、疗器械、大健康领域）10.国家项目配套扶持计划申报指南深圳市发展和改革委员会2024 年 4 月 9 日原文及附件下载：原文及附件下载：https:/ 4市级重大产业公共服务平台组建扶持计划申报指南（半导体与集成电路、生物医药、高端医疗器械领域）一、政策依据1.关于加快集成电路产业发展的若干措施（深发改20194 号）第七条，“支持公共服务平台建设”。2.深圳市发展和改革委员会关于印发等三个政策措施的通知（深发改规202210 号），深圳市促进生物医药产业集群高质量发展的若干措施第二（二）条，“布局和提升市级药物产业服务平台”；深圳市促进医疗器械产业集群高质量发展的若干措施第二（二）条，“推动

290、国家、省市级医疗器械重点平台建设”。二、扶持方向（一）半导体与集成电路领域1.AI 芯片设计验证公共服务平台。1.AI 芯片设计验证公共服务平台。面向大模型云端训练与边缘推理的算力需求，搭建基于自主安全可控架构的 AI 芯片（包括 GPU、DPU、NPU、连接芯片等）设计验证服务能力，全面提升 AI 芯片设计和制造流程效率。主要服务内容还应至少包括以下任意三项：（1）构建 IP 核、设计用例、工艺设计套件（PDK）等资源池，为 AI 芯片提供研发支持；（2）AI 芯片原型验证、仿真验证服务；（3）集成芯片封装基板设计服务；（4）AI 芯片配套的软件框架、加速库、工具集等使能软件的研发、测试、应

291、用推广。2.芯片设计和创新公共服务平台。2.芯片设计和创新公共服务平台。搭建完善的数字、模拟、数模混合和射频等多种集成电路设计与验证环境，打造具备芯片设计、验证、流片等服务能力的综合性平台，实现技术服务本地化，并提供人才培训等服务。主要服务内容还应至少包括以下任意三项：（1）RTL 设计、电路设计、后端物理版图设计等设计服务；（2）逻辑综合、形式验证、功能验证、时序验证等场景仿真验证；（3）IP 资源租赁或共享服务；（4）多项目晶圆（MPW）流片、封装等生产制造服务。3.自主化 EDA 工具公共服务平台。3.自主化 EDA 工具公共服务平台。搭建具备 EDA 工具研发、测试、评价、标准、推广等

292、能力的综合性平台，加速 EDA 标准制修订，推动 EDA 产品、接口、测112试等标准统一，加速 EDA 工具应用及推广。主要服务内容还应至少包括以下任意三项：（1）包括自主化 EDA 工具在内的 EDA 资源租赁或共享服务；（2）EDA 工具检测、评价体系建设及服务；（3）用于 EDA 工具开发的版图用例数据服务；（4）EDA 工具研发训练及应用加速算力云服务。4.自主化车规级芯片测试验证公共服务平台。4.自主化车规级芯片测试验证公共服务平台。搭建具备车规级芯片检测检验、验证认证、标准建设等服务能力，加速企业测试验证流程，促进芯片企业和整车企业深度合作，降低芯片验证成本和风险，推动自主化车规

293、级芯片上车匹配验证技术、方法、标准建设。主要服务内容还应至少包括以下任意三项：（1）具备车规级芯片产品功能安全与信息安全测试能力；（2）具备核心芯片 PCB 板级可靠性测试能力；（3）具备系统台架级功能完整性测试能力、整车匹配验证环境及能力；（4）牵头或作为核心单位制定汽车芯片国家和行业标准，推动自主化车规芯片检测检验认证标准定型。5.5.面向光储充一体化应用的功率半导体公共服务平台。面向光储充一体化应用的功率半导体公共服务平台。搭建面向光伏发电、储能、快充及能量调度等光储充综合应用场景，具备碳化硅等化合物半导体材料、芯片设计、模块研制、材料验证、可靠性测试、标准建设服务能力的综合性平台，全面

294、提升功率半导体前沿技术能力。主要服务内容还应至少包括以下任意四项：（1）支持高集成度、小体积、轻重量的主控芯片研发设计及智能功率模块（此项必选）；（2）支持新型光伏、储能、快充及能量调度模块/组件的研制与效率优化研究；（3）支持元器件及模块可靠性测试；（4）支持加速可靠性实验及加速因子研究；（5）支持热点分析、切片定位及微观形貌表征失效分析；（6）支持万伏千安级电性测试平台。6.光电芯片微纳加工及性能测试公共服务平台。6.光电芯片微纳加工及性能测试公共服务平台。搭建涵盖概念验证、小试打样、中试定型等服务能力的光电子领域综合性平台，为微纳米器件设计企业、应用厂商及科研机构提供关键共性技术服务，加

295、速产品开发和迭代。主要服务内容还应至少包括以下任意两项：（1）光电芯片微纳加工概念验证、工艺开发、工艺流程优化服务（此项必选）；（2）多样化、高精度的芯片加工服务；（3）芯片性能测试技术服务，涵盖光学、电学、力学、可靠性等性能评估。三、扶持方式及资助金额（一）半导体与集成电路领域专家评审综合评分 60 分以上的进入现场核查阶段，通过专家评审、现场核113查的项目，市发展改革部门予以批复立项，每个方向原则上仅支持一个项目，待项目建设完成并通过验收后，一次性给予平台总投资 20%的资助，最高不超过3000 万元。四、申报要求1.须满足申报通知明确的申报基本条件，详见申报通知。2.项目单位应拥有较强

296、的技术开发和项目实施能力，经营管理状况良好。事业单位、社会团体和民办非企业应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，具备良好的产学研合作基础。3.项目建设投资不低于总投资的 40、研发费用不超过总投资的 50%、铺底流动资金不超过总投资的 10%，具体以项目实际完成情况为准。半导体与集成电路领域:项目总投资不低于 2000 万元，项目单位上年度相关领域研发经费不低于 1000 万元或相关领域研发经费占销售收入比例不低于 5%。4.项目单位须具有相应的基础条件，能为产业关键技术和设备的研究、开发、成果转化等提供支撑和保障。半导体与集成电路领域：已有技术服务团队

297、总人数不少于 15 人，其中专职研发或技术服务人员不少于 10 人，相关研发、检测及技术服务设备原值不少于500 万元，相关技术服务场地面积不少于 1000 平方米。5.项目建设总体思路清晰，建设任务、目标合理，具有开展基础性、开放性和专业性服务的管理机制，专业方向和服务定位明确，服务内容对产业技术创新和模式创新具有促进作用，并把以下内容作为其主要任务：（1）通过提供共享试验设备、搭建应用场景与试验环境、建设专用中试线等方式，提供技术验证、产品试制、工艺熟化放大与创新等中试服务；联合产业链上下游共同制定中试技术规则和标准，提供计量、标准、试验监测、分析评价、安全评估等基础共性技术服务；（2）建

298、立、完善社会公共资源共享开放机制，实现信息、数据、仪器设备、人才团队等创新资源交流与共享；（3）平台建成后，可以通过开放性服务收入维持日常运行。114（一）福田区（一）福田区3.2.1 福田区科技创新局关于印发深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施的通知福田区科技创新局关于印发深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施的通知各有关单位：深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施已经区政府同意，现予印发，请认真遵照执行。特此通知。福田区科技创新局2023 年 5 月 18

299、日深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施第一条 宗旨及目标为深入贯彻落实国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见 广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见 深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见 深圳市福田区推动战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展加快打造中央创新区的实施方案（2022-2025 年）等政策精神，坚持构建新发展格局、推动高质量发展的总要求，坚持市场主导、政府引导、分类施策的总方针，推动战略性新兴产业集群化发展，

300、形成创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。根据深圳市福田区加强产业高质量发展政策体系建设的实施意见 深圳市福田区产业发展专项资金管理办法深圳市福田区楼宇经济和产115业空间资源协同管理办法，制定本措施。第二条 支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为符合支持条件，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。第三条 招商引资支持（一）落户支持（一）落户

301、支持对新落户的半导体与集成电路、生物医药、人工智能、互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业企业，依条件给予三年累计不超过 2500 万元落户支持。（二）招商合作机构支持（二）招商合作机构支持对经区政府认可的招商合作机构，按条件给予招商合作机构支持，一般不超过 50 万元/年。为福田区有效引进目标企业（机构）的机构或个人，按条件给予引进支持，单个项目一般不超过 100 万元，年度一般不超过 500 万元。第四条 总部企业支持（一）总部认定支持（一）总部认定支持首次认定福田区总部企业，可依条件给予认定支持，一般不超过 500 万元。总部企业认定具体依据深圳市福田区支持总部经济发展若干政策及其操作

302、细则实施。（二）总部用地支持（二）总部用地支持符合条件的总部企业可依据深圳市总部项目遴选及用地供应管理办法及福田区总部项目、重点产业项目遴选实施办法等相关政策，以及当年公布的遴选方案申请总部用地支持。第五条 城市更新支持在旧工业区拆除重建类城市更新过程中涉及经营场所搬迁的企业，挪至其他社会物业经营的，依条件给予一般不超过 300 万元支持。具体依据深圳市福田区支持城市更新片区产业发展若干政策及其操作细则实施。第六条 企业上市支持（一）上市支持（一）上市支持116对在境内外主要证券交易所上市、采取红筹和结构性合约架构上市、新三板成功挂牌、完成上市辅导的企业，依条件给予一般不超过 1000 万元支

303、持。企业分拆上市适用企业上市支持政策。具体依据深圳市福田区支持企业上市发展若干政策及其操作细则实施。（二）融资风险补偿（二）融资风险补偿鼓励银行、保险公司、融资担保公司等金融机构加大对上市梯队企业信贷融资支持，依条件进行有限风险补偿，具体依据深圳市福田区支持企业上市发展若干政策及其操作细则实施。第七条 产业人才支持符合条件的企业（机构）及相关个人，可申请福田英才荟人才支持项目，包括但不限于大学生实习基地支持、境外人才个税支持、成熟型经营管理人才支持、成长型经营管理人才支持等，具体依据关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（福发202110 号）及当年公布的申请指南执行。第八条 产业人才住房支持

304、对符合产业人才住房支持条件的企业（机构）及相关个人，按照人才数量等条件，给予产业人才住房配租或租房支持。具体依据深圳市福田区产业人才住房管理办法及其操作细则实施。第九条 半导体与集成电路产业集群支持（一）产业空间支持（一）产业空间支持1.政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的 40%为基准价予以租赁，连续支持三年。2.社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的 50%给予支持，累计支持时间不超过三年；单个企业每年租金支持一般不超过 800 万元。注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度

305、不得同时享受。（二）支持核心技术攻关（二）支持核心技术攻关对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，依条件给予一般不超过 300 万元支持。（三）设计工具研发支持（三）设计工具研发支持117对从事 EDA 软件开发、IP 工具开发的企业，按上年度研发投入一般不超过20%，给予不超过 500 万元的支持。（四）企业成长支持（四）企业成长支持对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度发展情况，分档给予一般不超过 500 万元一次性支持。（五）（五）EDA 软件支持软件支持对购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办

306、公研发的企业，按购买软件实际发生费用一般不超过 20%，给予一般不超过 300 万元支持。（六）（六）IP 工具支持工具支持对企业购买 IP 服务开展中高端芯片研发，按购买软件实际发生费用一般不超过 20%，给予一般不超过 300 万元支持。（七）测试验证支持（七）测试验证支持对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的 20%给予每年一般不超过 200 万元支持。（八）企业流片支持（八）企业流片支持对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的 20%，给予每家企业年度总额一般不超过 200 万元的资助；对于首次完成

307、全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用一般不超过 30%，给予一般不超过 1000 万元支持。（九）芯片推广应用支持（九）芯片推广应用支持对于企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品发展情况符合要求的，依条件给予单款芯片产品年度支持总额一般不超过 100 万元。（十）设计工具首版次支持（十）设计工具首版次支持对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的 EDA 软件或IP 工具开发企业，依条件给予一般不超过 300 万元支持。（十一）企业互惠支持（十一）企业互惠支持118对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单

308、次采购金额 100 万元以上的订单，按实际采购发票额一般不超过30%予以支持，支持额度年度一般不超过 500 万元。（十二）（十二）R&D 投入支持投入支持对符合福田区产业导向的半导体和集成电路研发型企业，经专项审计，对上年度研发投入依条件分档给予一般不超过 300 万元支持。（十三）投融资支持（十三）投融资支持对上年度获得“清科”“投中”前 50 强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的半导体和集成电路企业，按实际到账的融资额 2%给予一般不超过 100 万元支持。第十条 重点项目支持对于区政府重点支持的“特大、紧缺、关键”项目，可采取“一事一议”方式予以支持。第十一条 附则本措施自 202

309、3 年 5 月 29 日起施行，至 2024 年 12 月 31 日止，由福田区科技创新局负责解释。原同时废止。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区产业发展专项资金系列政策的通知坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区产业发展专项资金系列政策的通知深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施第一章 总则第一条【宗旨】第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步促进坪山区集成电路产业向更高质量发展，切实抢占新一轮集成电路产业发展的制高点，现根据国家集成电路产业发展推进纲要 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施

310、（国发20208 号）和深圳市关于加快集成电路产业发展的若干措施（深府办规20194 号）等有关规定，特针对集成电路产业制定如下措施。第二条【实施部门】第二条【实施部门】区工业和信息化局是本措施的实施部门，按照本办法有关规定履行职责。第三条【支持对象】第三条【支持对象】申报主体原则上必须是注册地、统计地及纳税地均在坪山区的集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施具体条款另有规定的除外。重点支持高端通用芯片、存储通用芯片和高端 SoC 芯片、第三代半导体芯片等芯片设计；逻辑工艺硅晶圆制造；SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管

311、）器件、IGBT4.0 器件、高端 MEMS、半导体传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、系统级封装、三维封装等先进封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和生产。第二章 推动产业集聚发展第四条【支持企业落户】（一）设计企业第四条【支持企业落户】（一）设计企业1.对新设立或新迁入的集成电路设计企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过 2000 万元的，对新设立的企业，按照设立后第一年或第120一个会计年度实缴资本的 5%，给予最高 300 万元落户奖励；对新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 5%，给

312、予最高 300 万元的落户奖励。2.对设立或迁入后第一年或第一个会计年度营业收入达2000万元及以上的，按照营业收入的 5%，给予最高 300 万元落户奖励。3.对上年度获得创业投资机构（经区产业主管部门备案）投资金额达 1000万元及以上的新设立或新迁入企业，按照企业获得投资额的 5%，给予最高 300万元落户奖励。（二）晶圆制造、封装测试、装备、材料企业（二）晶圆制造、封装测试、装备、材料企业对新设立或新迁入的规模以上晶圆制造、封装测试、装备和材料企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资 5000 万元及以上的，在企业投产之前，按照企业当年实际完成工业投资额的 6%，给予企业最多两年，

313、每年最高 5000万元的落户奖励。第五条【支持企业用房】第五条【支持企业用房】对上年度落户坪山的集成电路企业、经区产业主管部门备案的国内外知名集成电路龙头企业设立的华南分中心等分支机构，在坪山区租用研发办公或生产用房的，按照企业租用的同片区、同档次产业用房租金参考价的 50%，分别给予企业最多三年，每年最高 150 万元、500 万元的资助。第六条【支持企业发展壮大】（一）设计企业第六条【支持企业发展壮大】（一）设计企业对上年度主营业务收入首次达到 3000 万、5000 万元、1 亿元、3 亿元、5亿元、10 亿元的企业，分别给予 30 万元、50 万元、100 万元、150 万元、200万

314、元、300 万元的一次性奖励。（二）晶圆制造、封装测试企业（二）晶圆制造、封装测试企业对上年度产值首次达到 5 亿元、10 亿元、20 亿元、50 亿元、100 亿元的晶圆制造、封装测试企业，分别给予 100 万元、200 万元、300 万元、800 万元、1600 万元的一次性奖励。121（三）集成电路装备、材料企业（三）集成电路装备、材料企业对上年度集成电路装备或材料业务产值首次达到 1 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的企业，分别给予 50 万元、100 万元、200 万元、300 万元的一次性奖励。对获得上述奖励后营业收入或产值达到更高标准的企业，按相应标准追加差额奖励。鼓励企业

315、将以上奖励资金按一定比例用于对企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员的个人奖补。第七条【支持企业兼并重组】第七条【支持企业兼并重组】支持坪山区集成电路企业围绕产业链上下游开展兼并重组，对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），且并购金额达 1000 万元及以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的法律、评估、审计等中介费用，按照实际发生额的 30%，给予企业最高 100 万元一次性资助。第三章 促进产业持续创新第八条【支持关键技术研发】第八条【支持关键技术研发】对符合研发加计扣除政策且研发费用总额占营业收入总额比例不低于 5%的企业，按照其享受研发费用加计扣除额的

316、 10%，给予企业年度最高 500 万元资助。第九条【支持第九条【支持 EDA 软件购买和使用】（一）软件购买和使用】（一）EDA 软件购买软件购买对企业购买 EDA 设计工具软件（含软件升级费用）的，按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高 300 万元资助。购买国产化 EDA 软件的，按上述比例，给予最高 400 万元资助。（二）（二）EDA 软件服务采购软件服务采购对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的，按照实际发生费用的 30%，分别给予每家企业年度最高 100 万元、50 万元的资助。对企业购买坪山区内公共服务平台的集成电

317、路设计服务或利用区内公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的，按照实际发生费用的 50%，分别给予每家企业年度最高 100 万元、50 万元的资助。122第十条【支持第十条【支持 IP 购买和复用】购买和复用】对企业购买 IP（来源于 IP 提供商、EDA 供应商或者代工厂 IP 模块）开展高端芯片研发，按照 IP 购买实际支付费用的 50%，给予每家企业年度最高 500万元的资助。对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的 IP 复用服务，按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高 200 万元的资助。第十一条【支持利用开源架构设计芯片】第十一条【支持利用开源架构设计芯片】对企业利

318、用 RISC-V 指令架构开展芯片设计，且该款芯片产品上年度销售金额累计超过 500 万元的，按上年度芯片销售金额的 5%给予奖励，单个企业年度奖励总额最高 300 万元。第十二条【支持设计企业流片】（一）开展第十二条【支持设计企业流片】（一）开展 MPW 项目项目对集成电路设计企业参加MPW(多项目晶圆)项目，按MPW直接费用的80（高校或科研院所参加 MPW 项目的，按 MPW 直接费用的 90%），给予每家企业年度最高 300 万元的资助。利用坪山区企业开展 MPW 的，按上述比例，给予每家企业年度最高 500 万元的资助。（二）首次工程流片（二）首次工程流片对集成电路设计企业首次工程流

319、片进行资助，按首次工程流片费用（含 IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的 30%，给予每家企业年度最高 300 万元的资助。利用坪山区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的 60%，给予每家企业年度最高 600 万元的资助。第十三条【支持产品测试验证】第十三条【支持产品测试验证】对企业在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的，按实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高 300 万元的资助。第十四条【支持产品推广应用】（一）产品区内试验第十四条【支持产品推广应用】（一）产品区内试验对坪山区集成电路重点企业为区内非关联企业提供集成电路

320、芯片、模组、设备、材料等测试试验服务的，根据企业提供测试试验服务的次数，按单次服务合同金额的 50%，给予提供测试试验服务的企业每年最高 200 万元资助。123（二）产品区内采购（二）产品区内采购对首次采购区内非关联企业自主研发的芯片、模组、设备和材料，且年采购金额累计达到 500 万元及以上的坪山区企业，按照上年度实际采购金额的 20%，给予单个项目最高 300 万元，单个企业年度最高 600 万元的资助。第四章 优化产业配套环境第十五条【降低公共服务平台建设运营成本】第十五条【降低公共服务平台建设运营成本】支持企业（机构）在坪山建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为

321、企业提供中试研发、集成电路设计、EDA 工具、IP 共享、MPW、快速封装测试，以及集成电路产品、设备、材料的失效性和可靠性分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和 ATE(自动测试设备)测试服务，助力坪山集成电路企业做大做强。（一）公共服务平台建设（一）公共服务平台建设对企业（机构）建设的公共服务平台，经产业主管部门认定的，按 EDA、IP、测试验证设备等购置费用的 50%，一次性给予最高 3000 万元资助。对获得市级相关资助的，按市级实际资助额度 100%给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。（二）公共服务平台改造升级（二）公共服务平台改造升级平台建设运营后，对平台进行 EDA、IP、

322、测试验证设备升级的，按实际投入金额的 20%，给予最高 1000 万元的改造升级资助。（三）公共服务平台运营（三）公共服务平台运营支持在坪山区内设立的国家级集成电路公共技术服务平台、分中心为区内集成电路企业提供产业公共服务，根据平台的企业服务情况，每年按其实际发生运营成本的 100%给予运营单位资助。第十六条【降低企业技术人才引培成本】（一）关键技术岗位人才留用第十六条【降低企业技术人才引培成本】（一）关键技术岗位人才留用对企业聘用并签订1年及以上期限劳动合同的境外人才或签订3年及以上期限劳动合同的境内人才，且属于集成电路技术研发、工程技术骨干或高级管理岗位的，根据个人上年度企业实发工资总额的

323、标准每年给予奖励。具体奖励标准如下：1241.年薪 30 万元（含）-50 万元（不含），给予 10 万元奖励；2.年薪 50 万元（含）-80 万元（不含），给予 15 万元奖励；3.年薪 80 万元及以上的，给予 20 万元奖励。（二）人才专业技能培训（二）人才专业技能培训对企业采购第三方培训服务，为员工开展符合产业发展需求的集成电路相关技能培训的，按照实际发生费用的 50%，给予单个企业每年最高 100 万元资助。第十七条【降低企业专业空间建设成本】第十七条【降低企业专业空间建设成本】对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室（万级及以下）装修工程费，按照实际投入费用的 20%，给予最高 1

324、000 万元资助。第十八条【降低企业融资成本】第十八条【降低企业融资成本】支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行信贷融资。对企业从金融机构获得的 1 年期以上的贷款，按照实际利率的 50%，且不超过同期 LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过 3 年，每家企业年度贴息支持最高 200 万元。对企业通过第三方融资担保机构获得的 1 年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额（担保费率不得高于 2%），给予 50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过 3 年，每家企业年度资助最高 200 万

325、元。第十九条【降低企业用电成本】第十九条【降低企业用电成本】对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用 50%的资助，每家企业年度资助最高 500 万元。支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后，按照企业实际投入费用的 30%，一次性给予最高 500 万元的资助。第二十条【降低企业环保成本】第二十条【降低企业环保成本】对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的 50%，给予每家企业年度最高 500 万元的资助。对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的 50%，给予每家企业年度最高 100 万元的资助。125第

326、五章 附则第二十一条【其他事项】第二十一条【其他事项】（一）本措施对单个企业的资助总额不受企业上一年度在坪山区的财力贡献限制，与坪山区其他优惠政策同类的由企业按照就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，按新政策执行。（二）本措施中申请“支持企业用房”条款的分支机构和“降低公共服务平台建设运营成本”条款的分中心可不受注册地、统计地、纳税地、独立法人资格条件限制。（三）本措施规定的“最高”“不超过”，均包含本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。（四）本措施中的“IP”指的是具有知识产权的、已经设计好并经过验证的、可重复利用的集成电

327、路模块；RISC-V 是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。（五）对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，由坪山区人民政府按“一事一议”的方式进行审议。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。（六）本措施自 2021 年 6 月 21 日起施行，有效期至 2024 年 12 月 31 日，由坪山区人民政府授权区工业和信息化局负责解释。本措施失效后分期支付未结项目的资助款按本措施标准拨付。坪山区关于促进集成电路第三代半导体产业发展的若干措施（深坪府规20183 号）同时废止。适用对象主营业务目录适用对象

328、主营业务目录1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA 工具）及配套 IP 库。2.集成电路芯片制造，线宽 100 纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。3.集成电路芯片封装测试，包括晶圆级封装、系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化。1264.集成电路材料。主要包括 6 英寸/8 英寸/12 英寸集成电路硅片、绝缘

329、体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含 SiC、GaN 等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。5.集成电路设备。主要包括集成电路制造设备、封装设备、测试设备和材料设备。6.半导体产品。主要包括集成电路、功率器件、汽车芯片、半导体传感器、MEMS 等。原文及附件下载：原文及附件下载：http:/ 坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施的通知（深坪府办规坪山区人民政府办公室关于印发深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施的通知（深坪府办规20234 号）号）各街道办事处，区直各单位，驻区各单位，区属各企业：深圳市坪

330、山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施经区政府同意，现印发给你们，请结合实际认真贯彻落实。深圳市坪山区人民政府办公室2023 年 6 月 21 日深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施第一章总则第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，促进坪山区半导体与集成电路产业高质量发展，根据国家集成电路产业发展推进纲要新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施（国发20208 号），深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）坪山区半导体与集成电路产业发展规划等文件精神，结合坪山区实际，制定本措施。第二条【实施部门】区工

331、业和信息化局是本措施的实施部门，按深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法（深坪府办规20231 号）有关规定履行职责。第三条【支持对象】本措施适用于在坪山区实际从事经营活动的半导体与集成电路设计、制造、封装、测试、设备、零部件、材料企业，或提供相关半导体与集成电路产业服务的企业、机构或组织。重点支持方向：逻辑工艺硅晶圆制造；SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）器件、IGBT4.0 器件、高端 MEMS、智能传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进设备及关键零部件研发和生128产；光罩、高纯材料

332、、衬底、外延、靶材、光刻胶等核心材料研发和生产；高端通用芯片、存储通用芯片和高端 SoC 芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；EDA工具、关键 IP 核技术开发与应用。第二章 推动产业集聚发展第四条【支持企业集聚发展】（一）半导体与集成电路制造和封装测试企业对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资 5000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高 5000 万元一次性奖励。（二）半导体与集成电路零部件和材料企业对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业，在坪山区无自有产

333、业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 1000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高 2000 万元一次性奖励。（三）半导体与集成电路设备企业对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 500 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 15%，给予最高 1000 万元一次性奖励。（四）半导体与集成电路设计企业 1.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，落户当年或第一个会计年度营业收入达到 500 万元以上的，经区工信部门备案，按当年或第一个会计年度营业收入的 10%，给予最高 100 万元一次性奖励。2.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，近两年获得股权投资机构投资 2000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业获得投资额的