【公司研究】神工股份-低掺杂IC硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三）-20200511[22页].pdf

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 05 月 11 日 神工股份 (688233) 低掺杂 IC 硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三） 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级） 投资要点： 硅材料是半导体制造中最重要的原材料，占半导体制造材料规模逾 30%。90%以上集成电 路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上，2019 年全球半导体硅材料市场 118 亿美元。 继 2019Q4 经历采购低谷后，300mm 硅片将于 2020 年率先迎复苏。 根据应用环节，硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材，市场规 模约 1

2、5 亿元；后者占半导体级单晶硅材市场 90%以上。多晶硅长晶成为单晶硅，经切割 研磨抛光为硅抛光片，为主要硅材形式，部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。 半导体硅片 Top 6 国际企业市占率 92%。我国 8 英寸及以上低掺杂单晶抛光片量产能力 的企业仍屈指可数， 8 英寸硅片的 80%， 12 英寸 100%依靠进口， 高品质材料自给率极低。 神工股份专注集成电路刻蚀单晶硅材料， 成为主要供应商。 神工股份生产高纯单晶硅材料， 用于刻蚀设备上下电极及外套环等，现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、 Silfex 等国际半导体材料企业，2018 年市场占

3、有率约 13%-15%，2019 年新增国内客户。 单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。核心团 队具有 20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技 术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达 19 英寸， 处于国际领先水平， 2019 年需求疲软的市场环境下， 公司 16 寸以上产品销售额实现 54% 同比增长，2016-2019 年公司毛利率从 44%提升至 69%。 布局 8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产。神工股份现有产品及募投项目产品均需要采 用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存

4、在相似度和相通性，涉及的重点技术领域 均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。相比刻蚀用单 晶硅，抛光片对纯度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投项目新增年产 180 万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片， 2020年将实现8,000 片/月的生产规模。 首次覆盖，给予“买入”评级。预测 2020-2022 年神工股份收入 1.92/3.10/5.65 亿元， 综合毛利率分别为 68%/54%/44%，归母净利润分别为 0.84/1.04/1.33 亿元。参考可比 公司 2020 年 PE 算术平均值 127X，对应神工股份 2020

5、年短期目标估值 106 亿元，上升 空间 36%，给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发进展不及预期。 市场数据： 2020 年 05 月 08 日 收盘价（元） 48.69 一年内最高/最低（元） 96/40 市净率 6.9 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 1780 上证指数/深证成指 2895.34/11001.58 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2020 年 03 月 31 日 每股净资产（元） 7.11 资产负债率% 1.71 总股本/流通 A 股 （百万） 160/37 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 相关

6、研究 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海燕 (8621)232978187467 财务数据及盈利预测 2019 2020Q1 2020E 2021E 2022E 营业总收入（百万元） 189 17 192 310 565 同比增长率（%） -33.3 -79.4 1.8 61.6 82.1 归母净利润（百万元） 77 2 84 104 133 同比增长率（%） -27.8 -94.6 8.5 24.0 28.5 每股收益（元/股） 0.64 0.01 0.52 0.65 0.83 毛利率（%） 69.0 58.6 68.3 54.1 43.8 ROE（%） 21.3