1、请阅读最后评级说明和重要声明 1/28 行业深度报告|电子 证券研究报告 行业评级 推荐（维持）报告日期 2025 年 06 月 15 日 相关研究相关研究【兴证电子】周报：博通指引 ASIC 加速增长，看好算力需求和端侧 AI 硬件创新浪潮-2025.06.08【兴证电子】算力专题 2：迎接推理需求的爆发-2025.06.04【兴证电子】周报：英伟达表示 AI 推理成为新增长引擎，看好算力需求和端侧AI 硬件创新浪潮-2025.06.02 分析师：姚康分析师：姚康 S0190520080007 分析师：胡园园分析师：胡园园 S0190525010001 半导体材料：半导体材料：承接承接 Ca

2、pex 后周期产能释放和后周期产能释放和需求复苏需求复苏，持续看好，持续看好 Opex 业务景气度提升业务景气度提升 投资要点：投资要点：半导体材料：半导体材料：Capex 持续高景气，持续高景气，Opex 业务承接业务承接后周期后周期产能释放和需求复苏。产能释放和需求复苏。根据SEMI 数据，2024 年全球半导体材料市场规模约 675 亿美元，同比增长 3.8%，在经历2023 年需求下行后同步进入慢复苏状态，其中晶圆制造材料市场 429 亿美元，同比增长 3.3%，封装材料市场 246 亿美元，同比增长 4.7%。近几年国内晶圆厂资本开支持续高景气，随着需求复苏前序产能陆续释放，叠加国产

3、替代提升，带动材料等 Opex 业务稳健增长。产能端，根据 Knometa Research 统计，2024 年中国 IC 晶圆产能预计为217 万片/月等效 12 吋，同比增长 10%，预计 2026 年将增长至 284 万片/月等效 12吋。需求侧，短期看国补等政策有望进一步促内需，拉动消费电子、手机 PC 等终端需求增长，下半年汽车和工业需求也有望有所提振；中长期看，端侧 AI 将继续泛化普及，向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机器人等多类终端渗透，催生新的智能应用场景，同步带动半导体需求增长。国产替代成效显著，光刻胶国产替代成效显著，光刻胶/掩膜版掩膜版/电子气体电子气体等仍有较大替

4、等仍有较大替代空间代空间。半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片/光刻胶及其辅助材料/电子气体/掩模板/湿电子化学品/CMP 材料/靶材，市场占比分别约 38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，2019 年以来，依托行业发展和政策支持，国内半导体材料市场国产替代发展迅速，目前，硅片、湿电子化学品、CMP 材料、靶材等环节国产化率已超 40%，但在光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。我们认为，国产半导体材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和供应链优化，享受自身实力提升带来的壁垒优势。2024 年受益需求复苏营收合计增

5、长约年受益需求复苏营收合计增长约 20%，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。我们选取 19 家半导体材料公司作为样本，2024 年中国半导体材料企业合计营收约 340亿元，同比增长 20%，主要受益于下游终端需求复苏；归母净利润合计 19.9 亿元，同比下降 35%，大幅下降主要受硅片环节沪硅产业、立昂微影响。2024 年沪硅产业、立昂微归母净利润分别亏损 9.7 亿元、2.7 亿元，主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行，同时折旧压力导致硅片企业利润进一步承压。安集科技、鼎龙股份等相对轻资产公司，同步受益下游需求复苏和国产替代趋势，归母净利润保持较高增长。

6、广钢气体、金宏气体收入保持增长，但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响。投资建议：投资建议：半导体材料作为芯片上游耗材，景气度紧跟晶圆厂产能利用率水平，同时，Capex 持续高景气后半导体材料等 Opex业务的后周期成长机会，建议关注：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、广钢气体、华特气体、金宏气体、正帆科技等。风险提示风险提示：终端需求低于预期；中美贸易摩擦加剧；国产替代进度不及预期。请阅读最后评级说明和重要声明 2/28 行业深度报告|电子 目录目录一、半导体材料：Opex 承接 Capex 后周期景气度提升.4（一）产能端：从 Capex 到 Opex，中国产能持续释放.5（二