【公司研究】深南电路-投资新基建确定性（电子底部拐点系列之二）-20200427[22页].pdf

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 27 日 深南电路 (002916) 投资新基建确定性（电子底部拐点系列之二） 报告原因：强调原有的投资评级 买入（维持） 投资要点： 深南电路已跻身全球 PCB 前十，深耕通讯 PCB 迎机遇。全球前 10 大 PCB 企业发展历程 可见，下游产业成长性以及客户资源是 PCB 企业发展的重大有利条件。深南电路长期深耕 数通板，通讯业务占比 65%，深南电路于新基建、半导体国产化机遇中加速发展。 2007-2018 年， 深南电路全球排名从 PCB 百强升至第 21 位， 2019

2、 年跻身全球排名前十。 新基建加速 5G 通讯、数据服务普及，深南迎来最好的时代。高速大容量 PCB 广泛应用于 通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中。以高端 PCB 需求 最多的以太网交换机为例：1）2013-2019 年，我国交换机市场规模从 25 亿美元增至 49 亿美元，CAGR 12%，远高于全球增速 4%。我国成为交换机第二大需求市场，但仅为美 国市场规模的 1/3。2）交换机市场，思科市占率高达 49%；2019 年，华为以太网交换机 业务 2019 年同比增长 7.8%，市占率 9.6%，成为全球第二大供应商。3）核心零件提速， 100G 交换机迎

3、3 倍成长空间，400G 交换机于 2020 年起量产。 高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的 高频成分。当带宽达 5Gbps 以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显 著影响导体损耗，对 PCB 企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高 速模块 PCB 板层数可达 40 层，是对多高层板需求量最多的领域。 深南电路获核心客户认可，高速板与特殊板材料采购比例逾 50%。深南电路拥有成熟的高 频/高速板加工工艺，深南电路样品高达 100 层，批量层数达 68 层深南目前样品层数可达 100 层，2014 年以来，深南电路高速板

4、与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过 50%。 硅麦 MEMS 基本市占率逾 30%，存储基板等新品进入量产期。封装基板占封测成本约 38%。前十封装基板大厂市占率逾 80%。深南电路薄板厚度达 100um，减成法最小线宽 达 12um；半加成法线宽公差达 5um，均处于行业领先水平。射频模组、高端存储芯片封 装基板已大规模量产，FC-CSP 基板已具备量产能力。无锡基板厂于 2019 年 6 月连线试 产，爬坡后将新增 60 万平方米产能，目前国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。 上调盈利预测，维持“买入”评级。将 2020-2022 年归母净利润预期从 15.8/20.6/24.5

5、亿上调至 16.8/22.9/27.4 亿元。 考虑公司持续受益于高端通信以及半导体封装基板业务拓 展，有望成为全球前五的领军企业，并且未来三年受下游需求驱动业绩确定性高。参考电 子龙头公司给予深南电路 2020 年 64PE，上升空间 40%，维持买入评级。 风险提示：1)产品竞争力下降。2)扩产速度不及预计。 市场数据： 2020 年 04 月 24 日 收盘价（元） 225.75 一年内最高/最低（元） 272.73/75.01 市净率 14.5 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 22286 上证指数/深证成指 2808.53/10423.46 注： “息率”以最近一年

6、已公布分红计算 基础数据: 2020 年 03 月 31 日 每股净资产（元） 15.58 资产负债率% 57.71 总股本/流通 A 股 （百万） 339/99 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 相关研究 深南电路（002916）点评：2019 净利润 增长 77%，跻身 PCB 行业 Top 10 2020/03/26 证券分析师 骆思远 A0230517100006 MarkL 研究支持 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海燕 (8621)232978187467 财务数据及盈利预测 2019 2020Q1 2020E 2021E 2022E