2022年IC载板行业市场供需及PCB龙头兴森科技竞争优势分析报告（33页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 正文目录正文目录 1 1、样板、小批量、样板、小批量 PCBPCB 龙头，积极布局龙头，积极布局 ICIC 载板载板 . 6 1.1 组织架构科学合理，盈利能力稳步提升 . 6 1.2 样板、小批量 PCB 龙头厂商，产品结构布局多元化 . 8 2 2、PCBPCB 皇冠的明珠，皇冠的明珠，ICIC 载板乘风启航载板乘风启航 . 10 2.1 IC 载板：PCB 板皇冠上的明珠 . 10 2.2 需求端:下游空间广阔，国产替代需求旺盛 . 17 2.2.1 IC 载板行业高景气，下游空间广阔. 17 2.2.2 服务器储存芯片需求旺盛，储存芯片拉动 BT 载板

2、需求. 17 2.2.3 高算力芯片需求旺盛，ABF 载板水涨船高 . 19 2.2.4 集成电路国产化，IC 载板乘风启航. 20 2.3 供给端：IC 载板产能集中日韩台，全球供应长期吃紧. 22 2.3.1 IC 载板产能集中于日韩台，国内市场亟待开拓 . 22 2.3.2 IC 载板主要厂商加码扩产，产能将逐步释放 . 23 2.3.3 中游产能释放不及预期，细分赛道护城河高 . 24 2.4 公司前瞻布局 IC 载板，具备卡位优势 . 26 3 3、PCBPCB 样板、样板、小批量行业高景气，下游需求旺盛小批量行业高景气，下游需求旺盛 . 29 3.1 云计算、服务器、汽车电动化、智

3、能化拉动 PCB 需求增长 . 29 3.2 PCB 样板、小批量耕耘二十八载，底蕴深厚 . 31 4 4、半导体测试板：国内外双重布局，国产替代需求旺盛、半导体测试板：国内外双重布局，国产替代需求旺盛 . 33 4.1 集成电路自给率提升，国产替代需求旺盛 . 33 4.2 HARBOR 、广州基地双重布局封装测试板，行业技术领先 . 33 财务报表与盈利预测财务报表与盈利预测 . 37 图表目录图表目录 图表 1 公司股权结构 . 6 图表 2 公司业绩考核指标 . 7 图表 3 公司 2017-2021Q3 研发费用情况 . 7 图表 4 公司 2017-2021Q3 费用率情况 . 7

4、 图表 5 2017-2021Q3 营收、归母净利润及增速 . 8 图表 6 公司产品发展历程 . 9 图表 7 2019 年公司业务结构 . 9 图表 8 2021 H1 公司业务结构 . 9 图表 9 2021 年公司生产基地与产能 . 10 图表 10 2017-2021Q3 产品毛利率 . 10 图表 11 IC 载板（封装基板）结构图 . 11 图表 12 PCB 板细分市场结构 . 11 图表 13 封装基板产业链 . 12 图表 14 世界半导体封装形演进 . 13 图表 15 IC 载板（封装基板）分类方式 . 13 图表 16 引线键合（WB）封装 . 14 图表 17 倒装

5、（FC）封装 . 14 图表 18 IC 载板主要封装材料 . 14 图表 19 封装基板按应用领域分类 . 15 图表 20 封装基板按封装工艺、类型分类 . 15 图表 21 公司封装基板类型与特点 . 16 图表 22 全球封装基板市场规模（亿美元） . 17 图表 23 国内封装基板市场规模（亿元） . 17 图表 24 中国云计算巨头资本开支 . 18 图表 25 2018-2023 年全球存储芯片市场规模 . 18 图表 26 2014-2021 年中国存储芯片市场规模 . 18 图表 27 2019-2023 年 ABF 载板月均需求量（亿颗） . 19 图表 28 全球服务器出

6、货量（万台） . 19 图表 29 2019-2025 年全球 AI 芯片市场规模及预测（亿美元） . 20 图表 30 集成电路部分发展政策 . 21 图表 31 20212022 全球新建晶圆厂 . 21 图表 32 中国封装测试业市场规模 . 21 图表 33 全球封装基板产能分布 . 22 图表 34 全球前十大封装基板厂商 . 22 图表 35 海外 IC 载板厂商产能扩张情况 . 23 图表 36 国内 IC 载板主要厂商产能扩张情况 . 24 图表 37 IC 载板、SLP、HDI 和普通 PCB 技术参数对比 . 25 图表 38 IC 载板产线建设所需设备 . 25 图表 3