1、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体材料行业发展现状现状半导体材料细分市场半导体材料细分市场现状现状半导体材料发展前景展望半导体材料发展前景展望0101半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境1.1 行业定义及特性1.2 行业政策环境1.3 行业资本环境1.4 行业需求环境1.1.1 1.1.1 半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能、可用来

2、制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。资料来源：集成电路产业全书 前瞻产业研究院整理材料类型材料类型主要材料主要材料主要用途主要用途制造材料硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺电子气体氧化，还原，除杂化合物半导体新一代的半导体材料封装材料封装基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热引线框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板陶瓷封装体绝缘打包键合金属线

3、芯片和引线框架、基板间连接线半导体材料主要细分产品情况半导体材料主要细分产品情况1.1.2 1.1.2 半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因此半导体材料行业整体集中度较高。资料来源：兴业证券 前瞻产业研究院整理进入壁垒较高资金密集资金密集技术变革快技术变革快技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足市场需求；半导体材料已经从第一

4、代半导体材料过渡到第三代半导体材料技术密集技术密集下游客户认证壁垒高下游客户认证壁垒高半导体材料生产涉及切割、掩膜、刻蚀、激光打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等较多先进工艺，对技术要求较高下游为半导体企业，客户对技术保密、供货稳定、高品质等多方面有严格的要求，一般不会轻易更换材料供应商1.1.3 1.1.3 半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔

5、的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。资料来源：前瞻产业研究院整理第一代半导体材料第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用第二代半导体材料第二代半导体材料化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP玻璃半导

6、体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域第三代半导体材料第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg2.3eV）半导体材料被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大1.2.1 1.2.1 政策环境：新政政策环境：新政出台利好半导体