长光华芯-深度研究：研发与高附加值优势的激光芯片领军（智联汽车系列深度之二十暨激光雷达行业系列之三）-20220324（31页）.pdf

1、 上市公司 公司研究 /新股分析 证券研究报告 电子 2022 年 03 月 24 日 长光华芯 (688048)深度研究 研发与高附加值优势的激光芯片领军(智联汽车系列深度之二十暨激光雷达行业系列之三) 发行上市资料： 发行价格（元） 80.8 发行股数（万股） 3390 发行日期 2022-03-23 发行方式 战略配售,网下询价,上网定价 主承销商 华泰联合证券有限责任公司 上市日期 -01-01 *首日上市股数-万股 投资要点： 长光华芯专注于半导体激光芯片、 器件及模块等激光行业核心元器件的研发、 制造及销售。成立于 2012 年，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激

2、光器构成的四大类产品矩阵。2018-2020 年，长光华芯收入复合增幅达 64%,2020 年扭亏为盈。 研发导向，重视研发的特点体现在研发队伍/激励机制/组织结构/财务数字上。1）重视由上而下的研发队伍建设：闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东四人为核心技术人员，技术背景深厚，主导了相关产品的研发和生产基地建设，四人薪酬水平与持股比例均为管理层中第一梯队。也构建了针对一般员工的公平有效的激励机制，预计上市后三个持股平台分别持有公司股份 14.82%、1.59%、1.47%。2）建立了以研发中心为核心，既分工又协作的研发组织结构。3）已实现从技术开发到产业化落地的顺畅路径。高研发投入带动收入高增的效果

3、逐步释放，毛利率-研发费用率剪刀差 2020 年转正后逐步拉大，验证盈利正反馈。 半导体激光芯片行业：下游光纤激光器国产化先行，对上游形成带动，预测 2020 年我国市场空间 5 亿元。下游是利用激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造销售。 2020 年我国小功率 （1.5kw）光纤激光器渗透率预计达 99.54%，61.19%。57.58%，反观上游高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，通过下游带动上游，上游芯片环节的国产化预计将逐步展开。 公司第一增长曲线高功率半导体激光芯片，国内市占率第一，国内领先。2020 年，公司高功率半导体激光芯片国内市占率 13

4、.41%，全球市占率 3.88%。 第二曲线 VCSEL 及光通信芯片将成为未来收入增长点，VCSEL 到 2025 年预计全球空间 27 亿美元。 竞争优势是产品线齐全、高附加值、与对手差异的 CAPEX 扩张：1）较海内外竞争对手,产品种类齐全，涵盖从芯片、器件到模块、激光器的完整产品矩阵；2）产品获下游主要客户认可，从认证到收入高增。3）工艺进步和良率提升速度快，单品单价下降但毛利率保持稳定甚至提升。正文详细论述原因是 know-how 高附加值和持续客户拓展。4）IPO募投项目分别就高功率激光产品、VCSEL 及光通讯激光芯片扩产，达产年预计贡献营业收入 11.7 亿元、2.9 亿元，

5、是 2020 年营业收入的 6 倍。 目标市值 118 亿元。预计 21-23 年收入 4.29/7.34/9.72 亿元，YOY 74%/71%/32%，净利润 1.15/1.96/2.76 亿元， YOY 340%/70%/41%。 综合长光华芯竞争力和市场估值水平，给予 60 倍目标估值，按照 22 年预测净利润 1.96 亿元，对应 22 年合理市值 118 亿元。本次发行前股本为 1.02 亿股，预计发行后为 1.36 亿股（左侧总股本列示 1.36 亿股） 。 风险提示：市场开拓不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧；技术进步放缓 基础数据（发行前）: 2021 年 12 月 3

6、1 日 每股净资产（元） 6.27 总股本/流通 A 股(百万) 136/34 流通 B 股/H 股（百万） -/- 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 李蕾 A0230519080008 朱型檑 A0230519060004 研究支持 黄婷 A0230121070008 联系人 黄婷 (8621)23297818转 盈利预测 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业总收入（百万元） 139 247 429 734 972 同比增长率（%） 49.8 78.5 73.6 71.1 32.5 归母净利润（百万元） -129 26 115 196 276 同比增长