汽车行业专题研究：汽车智能芯片需求爆发国产替代开启-220320（37页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要： 智能化浪潮之下，车用智能芯片市场将爆发。智能汽车功能不断拓展，传统 MCU 难以满足智能化需求，新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能，汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片。ADAS 和智能座舱域的功能创新速度快、算力要求高，将是全车中运用智能芯片的两个重点。 Mobileye 和英伟达在不同级别自动驾驶下各有优势。Mobileye 在 L2L3 级别的自动驾驶芯片领域占据支配地位， 核心优势在视觉处理， 市场份额超过 70%， 随着 EyeQ5 芯片的推出，Mobileye 开始发力高级别自动驾驶；英伟达在 L4 级别更具备优势，适用于摄像

2、头、雷达等不同类型传感器的融合，更加满足造车新势力全栈自研的需求。 智能座舱芯片存在高低端分流现象，高端市场主要供应商是高通。高端座舱以“一芯多屏”或“多屏融合”为特征，并加入 AI 互动功能，因此对芯片性能要求较高。高通芯片CPU、GPU 算力较高，同时还内置了 AI 计算和 5G 通讯模块，在高端座舱芯片市场的份额较大。 国产芯片也在起步，地平线、杰发科技已经实现量产前装，黑芝麻、华为和吉利也即将量产。地平线主攻 ADAS 芯片， 现拥有 40 多个前装量产项目，出货已超 40 万片。 芯片厂商亦在与 Tier1 和 OEM 车企深度合作开发智能化解决方案，进口替代逐渐起步。 风险提示：车

3、用智能化芯片要求严苛、测试周期长，量产进度及国产化推进不及预期。 作者 相关报告 运输设备及零部件制造业悲观预期基本反应，短期更加看重业绩确定性 2022.03.13 运输设备及零部件制造业基本面有扰动，风险偏好主导板块调整 2022.03.05 运输设备及零部件制造业智能化调整即买点，短期重视业绩性标的 2022.02.26 运输设备及零部件制造业奇瑞汽车产业链有望迎来新发展机遇 2022.02.24 运输设备及零部件制造业Beta 预期在提升，市场调整下智能化迎来机会 2022.02.20 汽车智能芯片需求爆发，国产替代开启 汽车行业专题研究 相关行业： 运输设备及零部件制造业 2022.

4、03.20 行业专题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 38 目 录 1. 行业变革拉动汽车智能芯片需求 . 6 1.1. 芯片是智能汽车核心硬件，智能芯片采用 SoCSoC . 6 1.2. 控制架构集中化，智驾和座舱域率先更“芯”换代 . 8 1.3. 智能化加速渗透，芯片需求将提前爆发 . 10 2. 全球车用智能芯片市场呈寡头垄断格局 .11 2.1. ADAS 芯片：Mobileye 和英伟达在不同级别自动驾驶各有优势 12 2.1.1. Mobileye 在 L2L3 级自动驾驶芯片领域占据支配地位. 12 2.1.2. 英伟达在 L4 级别更具备优势，更适配多重传感器融

5、合 . 15 2.1.3. 特斯拉自研芯片算力突出，自给自足 . 18 2.2. 智能座舱芯片：市场显著分流，高通算力行业领先 . 19 2.2.1. 高通性能优异，成为高端座舱首选. 21 2.2.2. 瑞萨芯片深受日系车喜爱. 23 3. 国产芯片逐渐起步，与客户深度合作 . 25 3.1. 地平线、杰发科技已量产，更多品牌即将上市 . 25 3.1.1. 地平线是国产 ADAS 芯片领跑者 . 26 3.1.2. 黑芝麻大算力 ADAS 芯片即将量产 . 29 3.1.3. 杰发科技智能座舱芯片已经上量 . 29 3.1.4. 华为正在基于手机技术研发车用座舱芯片 . 30 3.1.5.

6、 吉利自研 7nm 座舱芯片即将量产. 31 3.2. 与下游深度合作，借助国产汽车实现进口替代 . 32 3.2.1. 汽车芯片产业链合作加深 . 32 WWiZjUfWvZvYoPtRmPbR9R6MtRqQoMtReRnNpMeRpNnM8OoOvMNZmRoOuOqMpN 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 38 3.2.2. 与 Tier1 合作开发域控制器，充分利用硬件性能 . 33 3.2.3. 直接与车企合作，成为新 Tier1. 34 4. 风险提示 . 37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 38 图目录 图 1：搭载智能化芯片的车型已经深入市场 .6 图