芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年年度报告摘要.pdf

1、芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688469公司简称：芯联集成芯联集成电路制造股份有限公司芯联集成电路制造股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程

2、中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。3 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了

3、标准无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向车载、人工智能（AI）、高端消费、工业控制等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工方案。截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2024年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46 亿元，同

4、比增长 131%。目前公司已成长为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。公司坚持技术+市场双轮驱动，打造全球领先的数模混合系统代工平台。2025 年，公司将紧抓 AI 智能时代机遇，持续技术创新，在模拟 IC、功率模块、以及 SiC MOSFET、MEMS 等新增长点的带动下，迈入新一轮高增长阶段。7 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2024年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。芯联集成电路制造股份有限公司 202

5、4 年年度报告摘要8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板芯联集成688469中芯集成1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张毅商娴婷联系地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518号电话0575-

6、884218000575-88421800传真0575-884208990575-88420899电子信箱IRunt-IRunt-2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，全力构建车载、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和 AI 人工智能两大应用方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI 领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。（1）功率