芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年年度报告.pdf

1、芯联集成电路制造股份有限公司2024 年年度报告1/270公司代码：688469公司简称：芯联集成芯联集成电路制造股份有限公司芯联集成电路制造股份有限公司20242024 年年度报告年年度报告芯联集成电路制造股份有限公司2024 年年度报告2/270重要提示重要提示一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未

2、盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向车载、人工智能（AI）、高端消费、工业控制等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工方案。截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2024年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46 亿元，同比增长 131%。目前公司已成长为新能源产业核

3、心芯片和模组的支柱性力量。公司坚持技术+市场双轮驱动，打造全球领先的数模混合系统代工平台。2025 年，公司将紧抓 AI 智能时代机遇，持续技术创新，在模拟 IC、功率模块、以及 SiC MOSFET、MEMS 等新增长点的带动下，迈入新一轮高增长阶段。三、三、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。四、四、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标

4、准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人赵奇赵奇、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王韦王韦及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张毅张毅声明声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2024年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项

5、公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用芯联集成电路制造股份有限公司2024 年年度报告3/270九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明适用 不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况否十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披

6、露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、十三、其他其他适用 不适用芯联集成电路制造股份有限公司2024 年年度报告4/270目录目录第一节第一节释义释义.5第二节第二节公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7第三节第三节管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12第四节第四节公司治理公司治理.44第五节第五节环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.63第六节第六节重要事项重要事项.74第七节第七节股份变动及股东情况股份变动及股东情况.116第八节第八节优先股相关情况优先股相关情况.133第九节第九节债券相关情况债券相关情况.133第十节第十节财务报告财务报告.133备查文