天津普林：2024年年度报告摘要.PDF

1、 股票简称：天津普林股票简称：天津普林 股票代码：股票代码：002134002134 天津普林电路股份有限公司天津普林电路股份有限公司 TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION 2022024 4 年年度报告摘要年年度报告摘要 二二二二五五年年四四月月二二十十六六日日天津普林电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：002134 证券简称：天津普林 公告编号：2025-014 天津普林电路股份有限公司天津普林电路股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解

2、本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 天津普林 股票代码 002134 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 束海峰 李立财 办公地址 天津自贸试验区（空港经济区）航海路 53

3、号 天津自贸试验区（空港经济区）航海路 53 号 传真 022-24890198 022-24893466 电话 022-24893466 022-24890198 电子信箱 irtianjin- irtianjin- 天津普林电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （1 1）报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 1 1）PCBPCB 的产业跟随着电子终端（的产业跟随着电子终端（ElectronicsElectronics）和半导体（）和半导体（SemiconductorSemiconductor）同步发展）同步发

4、展 PCB 是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB 更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常 PCB 的产值在终端价值的 3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高。图表：PCB 的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系 资料来源：PRISMARK 每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到 PC、从 PC 到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增量需求里面，排名前三位的是服务器

5、（500 亿美金+）、汽车（470 亿美金+）、手机（500 亿美金+）。图表：全球 PCB 的需求及变化 2 2）技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；）技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对 PCB 的需求决定着 PCB 未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。更深远的影响是数据高增长带来的产业链

6、的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加 I/O 数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了 PCB 新的需求，特别是在基材的变化，从 BT 材料走向 ABF 材料，未来再到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。天津普林电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 图表：未来印制电路发展两大趋势 由于摩尔定律的“失效”，晶体管密度无法实现像过去一样每两年翻一番，否则成本和复杂性将不断攀升。因此，行业研究重点将从芯片级发展转向创新封装和载板技术，也就是如何将多个芯片集成到单个封装载体。行业正通过分解构建单个芯片功能，从系统级芯片 SO