【公司研究】振华科技-依托CEC打造中国军工电子与半导体大本营-20200225[15页].pdf

1、 证券研究报告 | 公司深度 2020 年 02 月 25 日 振华科技振华科技（000733.SZ） 依托依托 CEC，打造打造中国军工电子与半导体中国军工电子与半导体大本营大本营 三步跨越式发展， 振华科技战略三步跨越式发展， 振华科技战略定位定位正在正在重大转变：重大转变： 由当前由当前振华集团振华集团高新高新电电子子上市平台，上市平台，正逐步正逐步依托依托 CEC 打造中国打造中国军工军工电子与半导体电子与半导体的的大本营大本营。我们我们认为，认为，CEC 在我国军工电子与半导体国产化在我国军工电子与半导体国产化与自主可控与自主可控进程中的重要性进程中的重要性不不言而喻言而喻，未来振华

2、科技的平台定位，未来振华科技的平台定位亦将是亦将是举足轻重举足轻重。 第一步第一步，剥离，剥离通信整机等低效通信整机等低效资产资产，纯正纯正高新电子上市平台应高新电子上市平台应当当重新估值。重新估值。 振华科技目前是 CEC 振华集团的高新电子上市平台，受益于国防信息化持续推进以及国产化替代进程，未来将获得 25%左右复合增速的增长。与众不同的观点，由于振华通信的出表带来资产减值计提，2 年即可完成且是不可持续的业务，不应该给予估值或仅是 1 倍估值。 第二步第二步， 参股森未科技打造国内军用参股森未科技打造国内军用 IGBT 龙头， 引入民用研发体系为军所龙头， 引入民用研发体系为军所用用的

3、模式或具备可复制性。的模式或具备可复制性。 公司目前参股 20%的森未科技拥有国内一流的 IGBT 技术研发团队，IGBT芯片产品性能可完全对标德国英飞凌产品，且已实现国产化。森未科技团队由清华大学和中国科学院博士团队创立，公司以增资扩股方式实现参股，一方面半导体业务又延伸至 IGBT 领域， 另一方面依托 CEC 体系可快速切入并独享国内军用 IGBT 市场。重要的是，重要的是，此此模式可以吸引模式可以吸引民用研发民用研发团队团队融入融入振振华体系，依托华体系，依托 CEC 体系可快速扩充产品线及实现产品落地。这是体系可快速扩充产品线及实现产品落地。这是将振华科将振华科技技打造打造成为成为

4、CEC 旗下中国军工旗下中国军工电子与半导体电子与半导体大本营大本营的第的第 1 种模式。种模式。 第三步第三步，控股股东，控股股东 CEC 振华集团有振华集团有 FPGA 芯片等资产，芯片等资产，CEC 亦有众多亦有众多半导半导体体类类资产，均资产，均存在资产注入预期。存在资产注入预期。 振华集团体系的成都华微、振华风光分别是国内 FPGA 的龙头以及半导体分立器件的主要厂商，按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略，未来存在资产注入预期。重要的是，重要的是，CEC 作为作为中国军工电子中国军工电子与半导体与半导体资产资产大本营， 体外众多优质大本营， 体外众多优质半导体半导体资产

5、资产都都存在存在注入注入的可能性的可能性。 这是将振华科这是将振华科技打造成为技打造成为 CEC 旗下中国军工电子与半导体旗下中国军工电子与半导体大本营大本营的第的第 2 种模式。种模式。 2019 年年股权激励计划绑定管理层与员工利益， 经营管理层面的改善是推动股权激励计划绑定管理层与员工利益， 经营管理层面的改善是推动振华科技向平台式发展的重要基础振华科技向平台式发展的重要基础。2019 年推出的股权激励计划一方面绑定管理层利益为短期基本面业绩保障与长期经营发展奠定基础， 另一方面拥有灵活的机制是公司实施第二步、第三步平台式跨越式发展的基因。 投资建议：投资建议： 我们预计振华科技 201

6、92021 年归母净利润为 3.10、 3.97、 5.90亿元。我们认为振华科技应是高新电子这块持续经营业务贡献的估值是高新电子这块持续经营业务贡献的估值，剔除剔除减值影响，公司高新电子业务减值影响，公司高新电子业务 2020、2021 年年净利润为净利润为 5.17、5.90 亿元亿元，对应当前的估值水平为对应当前的估值水平为 26X、23X，这对于，这对于 CEC 旗下的军工电子与半导体旗下的军工电子与半导体大本营大本营的地位而言估值优势明显的地位而言估值优势明显，维持“买入”评级。，维持“买入”评级。 风险提示风险提示：CEC 对公司定位的改变；高新电子业务发展不及预期。 财务财务指标