鸿日达：2024年年度报告摘要.PDF

1、鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-012 鸿日达科技股份有限公司鸿日达科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计

2、意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司届时回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 鸿日达 股票代码 301285 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘

3、书 证券事务代表 姓名 蔡飞鸣 丁艳 办公地址 江苏省苏州市昆山市玉山江苏省苏州市昆山市玉山鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 镇青淞路 89 号 镇青淞路 89 号 传真 0512-57379860 0512-57379860 电话 0512-57379860 0512-57379860 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 1 1、公司主营业务情况、公司主营业务情况 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精

4、密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新

5、技术、新产品。在 3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D 打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。同时，公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原 IPO 募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要客户的送样

6、，并已取得部分核心客户的供应商代码（Vendor Code），且正式开始批量供货。整体而言，2024 年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加，同时持续加大在半导体封装级散热片和 3D打印等新领域的产品开发力度，使得管理费用和研发费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。2 2、公司主要产品介绍、公司主要产品介绍（1）消费电子连接器