1、 1 研究创造价值 长电科技:构建虚拟长电科技:构建虚拟 IDMIDM,延续摩尔定律,延续摩尔定律 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 长电科技(600584) 公司研究 电子行业电子行业 公司跟踪报告 2020.07.13/推荐(维持) 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220519110008 E- 联系人:联系人: 李萌 E-mail: 历史表现:历史表现: -8% 52% 112% 172% 232% 2019/7 2019/10 2020/1 2020/4 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000 成交金
2、额(百万)长电科技 沪深300 数据来源:wind 方正证券研究所 相关研究相关研究 长电科技 (600584) : 先进封装技术引领者, 静待星科金朋盈利恢复2019.12.04 铮铮使命崛起中,长电花开别样红 2015.01.13 业绩改 善, 处于战 略发展 关键期 2014.10.29 请务必阅读最后特别声明与免责条款 百舸争流,封测龙头未来可期百舸争流,封测龙头未来可期 长电科技是全球第三、中国第一的封装测试厂商,覆盖全系列 封装技术,在先进封装上比肩国外巨头,拥有六大生产基地。 我们认为随着 5G 产业、新基建大规模走向量产,新的机遇和 市场空间不断涌现,在中芯国际的加持下,公司未
3、来业绩有望 迎来上升周期。 业绩改善,扭亏为盈持续放量业绩改善,扭亏为盈持续放量 2019 年受益于管理改善,公司实现营收 235.26 亿元,实现归母 净利润 0.89 亿元,顺利扭亏为盈。2020 年 Q1,在新冠肺炎疫 情的影响下,公司依旧实现营收 57.08 亿元,同比增长 26.43%, 实现归母净利润 1.34 亿元,两项均创近 5 年来第一季度新高。 我们认为随着产能利用率不断提升,封测景气周期延续,公司 未来业绩持续放量。 5G 爆发,先进封装大势所趋爆发,先进封装大势所趋 5G 技术“三高两低”的特点对于芯片封装提出了更为严格的要 求。 以射频为例, 5G 终端对射频芯片的需
4、求是 4G 的 2 倍以上, 大量增长的射频器件进一步挤压了设备的内部空间,更小尺寸 的先进封装需求更为强烈。长电的 SiP 技术能够很好的满足 5G 对射频模组的封装技术要求,从技术来看,公司先进封装拥有 较强的技术壁垒,竞争力强,未来将持续受益。 虚拟虚拟 IDM,中芯长电珠联璧合,中芯长电珠联璧合 在大国博弈长期存在的背景下,国产芯片公司倾向于把代工环 节回流到国内来规避供应链风险,半导体国产替代势在必行。 中芯国际和长电科技作为 Foundry 和 OSAT 的行业龙头, 是承接 半导体产业链的关键一环, 随着两者之间的战略互通不断深入, 中游制造+下游封测的虚拟 IDM 模式逐渐成形
5、, 成为大陆半导体 产业链的基石。 投资建议投资建议 随着整合星科金朋日见成效,产能利用率不断提升,充分受益 5G 红利,业绩增厚预期显著,我们预计公司 2020-2022 年净利 润分别达到 6.34、12.48、19.16 亿元,EPS 分别为 0.40、0.78、 1.20 元,维持“推荐”评级。 风险提示风险提示: : 受诉讼影响业绩不达预期; 整合星科金朋不及预期; 封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公 2 研究创造价值 长电科技(600584)-公司跟踪报告 司业绩;商誉减值。 盈利预测盈利预测: : 单位单位/ /百万百万 20192019 2020E2020E
6、 2021E2021E 2022E2022E 营业总收入 23526.28 26275.56 29942.23 34125.94 (+/-)(%) -1.38 11.69 13.95 13.97 净利润 88.66 634.75 1248.46 1916.39 (+/-)(%) 109.44 615.91 96.69 53.50 EPS(元) 0.06 0.40 0.78 1.20 数据来源:wind 方正证券研究所 nMoRoOpQoRtRyQtMnRrOoN7N9R7NnPpPpNnNiNqQpQfQrQnQ8OpPuMuOqMvNxNrMoM 3 研究创造价值 长电科技(600584)-