富满微：2024年年度报告摘要.PDF

1、富满微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：300671 证券简称：富满微 公告编号：2025-005 富满微电子集团股份有限公司富满微电子集团股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由深圳大华国际会计师事

2、务所（特殊普通合伙）变更为政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 富满微 股票代码 300671 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 罗琼 胡江蝶 办公地址 广东省深圳市前海深港合作区听海大道 5059 号前海鸿荣源

3、中心 B 座 37 层 广东省深圳市前海深港合作区听海大道 5059 号前海鸿荣源中心 B 座 37 层 传真 0755-83492817 0755-83492817 电话 0755-83492887 0755-83492856 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）公司主营业务及主营产品简介（一）公司主营业务及主营产品简介 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括 LED 屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G 射频前端分立芯片及模组芯片，以及各

4、类 ASIC 芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及 5G 通信等新兴电子领域。富满微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2（2）经营模式 公司是 Fabless（无晶圆厂 IC 设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全

5、面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。（3）业务发展 报告期，公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场 具体如下：1.报告期在着力未来市场布局的同时加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入；2.通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额；3.通过生产工艺优化提升作业效率；4.通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本；5.结合数据分析，制定有限运营策略，优化产品结构；6.推进产线自动化改造和技术革新，加

6、大机器人设备投入，提高人效；7.加强品质管控，提升产品良率；8.实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长。（二）集成电路行业现状及发展变化（二）集成电路行业现状及发展变化 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024 年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色