1、1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持2025年04月03日（评级）分析师 王奕红 SAC执业证书编号：S1110517090004分析师 康志毅 SAC执业证书编号：S1110522120002分析师 唐海清 SAC执业证书编号：S1110517030002AI算力系列之算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化：光电融合渐成熟，规模化应用加速应用加速行业深度研究摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明CPO技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径：技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径：CPO技术将ASIC芯片和光引

2、擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，可用于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实。硅光技术因其集成度高、CMOS工艺兼容有望实现低成本的特性成为CPO技术实现的主要路径。CPO市场空间广阔，发展需产业链协同推进：市场空间广阔，发展需产业链协同推进：AI拉动CPO市场有望快速增长，Yole预计到2033年，CPO市场规模达到26亿美元。各芯片大厂纷纷布局CPO领域，行业百花齐放，CPO产业链环节较多，未来发展仍需产业链各个环节协同。海外大厂引领海外大厂引领CPO产业发展：产业发展：目前CPO的需求主要集中在海外，海外大厂争相布局CPO技术。博通已

3、向客户交付了业界首款51.2T CPO以太网交换机Bailly；Marvell将CPO技术集成到下一代定制XPU中，提升AI服务器性能；台积电推出COUPE平台，已成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成；英伟达加速CPO技术进程，并在GTC大会上发布了3款CPO交换机。国内厂商积极布局国内厂商积极布局CPO技术：技术：国内厂商积极进行技术研发和产品布局，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在CPO技术领域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；罗博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封装设备；锐捷网络发布了业界领先的CPO交换机。建议关注：

4、建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、罗博特科、锐捷网络。风险提示风险提示：AI应用发展不及预期的风险；技术发展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易摩擦的风险。zXjVnNpQwOxOtOsMbRdNaQtRpPmOqNiNrRtPfQoOtQ9PmMuNwMpNqPxNsPtN3请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明目录1.CPO技术及技术及发展趋势发展趋势2.CPO市场规模和主要推动者市场规模和主要推动者3.CPO交换机内部结构交换机内部结构4.建议关注的建议关注的上市公司上市公司4请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明C

5、PO技术及发展趋势技术及发展趋势15请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：锐捷官网，天风证券研究所1.1.1.1.CPOCPO技术的由来技术的由来带宽与功耗的挑战：带宽与功耗的挑战：根据锐捷网络官网披露的数据，过去的12年时间，数据中心的网络交换带宽提升了80倍，背后的代价是交换芯片功耗提升约8倍，光模块功耗提升26倍，交换芯片SerDes功耗提升25倍。数据中心带宽不断增长的需求以及相关的功耗挑战，推动了对创新解决方案的需求。光电共封装器件（光电共封装器件（CPO）是其中有前途的方案：）是其中有前途的方案：交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装，通过使光学收

6、发器更接近 ASIC 芯片来优化功耗，无需使用耗电的复位时器和光学信号处理。系统功耗降低系统功耗降低25%：根据Cisco 统计，对比可插拔（Pluggable）方案，CPO 方案能够使得ASIC连接至可插拔光模块所需的功耗最多可降低50%、可使 51.2T 交换机总功耗降低高达 25%-30%，这是由于取消了光学器件中功耗较高的 DSP，以及在 ASIC 上使用功耗较低的Serdes。图：图：CPO共封装技术共封装技术图：光系统占图：光系统占51.2T系统总功耗的一半系统总功耗的一半6请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Cisco Blogs,天风证券研究所1.2.1.2.CPO