1、证券研究报告证券研究报告 周期上行叠加国产化机遇，周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起平台型半导体材料公司崛起 半导体材料系列报告之一 2025年3月5日 作者：作者：刘刘 凯凯 执业证书编号：执业证书编号：S09305S093051711710000200002 于文龙于文龙 执业证书编号：执业证书编号：S0930522100002S0930522100002 黄筱茜黄筱茜 执业证书编号：执业证书编号：S0930524050001S0930524050001 请务必参阅正文之后的重要声明 目目 录录 2 1 1、周期上行叠加国产化机遇，我国半导体材料公司崛起周期上行叠加国产化机遇

2、，我国半导体材料公司崛起 2 2、雅克科技雅克科技：内生外延的电子材料平台型公司：内生外延的电子材料平台型公司 9 9、风险分析风险分析 8 8、投资建议投资建议 3 3、鼎龙股份：半导体创新材料平台型企业，电子材料业务多点开花鼎龙股份：半导体创新材料平台型企业，电子材料业务多点开花 4 4、彤程新材：彤程新材：光刻胶业务营收快速增长，橡胶助剂业务稳健光刻胶业务营收快速增长，橡胶助剂业务稳健 5 5、上海新阳：上海新阳：半导体关键工艺材料业务快速发展，平台型企业逐步建设半导体关键工艺材料业务快速发展，平台型企业逐步建设 6 6、安集科技：我国安集科技：我国CMPCMP抛光液领先企业，湿化学品业

3、务有望打开新空间抛光液领先企业，湿化学品业务有望打开新空间 7 7、南大光电：布局三大国产替代电子材料，特气及南大光电：布局三大国产替代电子材料，特气及MOMO源持续放量源持续放量 请务必参阅正文之后的重要声明 3 根据SEMI发布的300mm晶圆厂2027年展望报告，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元，主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片需求增长的推动。2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达到993亿美元；2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。SEMI预计2026

4、年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。1 1、FabFab厂投资额增长，行业维持高景气厂投资额增长，行业维持高景气 资料来源:SEMI3Q24（2024年9月更新）统计及预测，2016-2023年数据为实际值，2024-2027年数据为预测值 图图1 1：20162016-20272027年全球年全球300mm300mm晶圆厂设备支出晶圆厂设备支出 请务必参阅正文之后的重要声明 4 2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座300mm晶圆厂；中国台湾从2024年的10座300mm晶圆厂增长至2027

5、年的51座300mm晶圆厂；日本从2024年的8座300mm晶圆厂增长至2027年的26座300mm晶圆厂。全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%。随着我国大陆晶圆厂的逐步建设随着我国大陆晶圆厂的逐步建设，半导体材料领域将会迎来国产化机遇半导体材料领域将会迎来国产化机遇。1 1、2727年中国大陆将拥有年中国大陆将拥有7171座座300mm300mm晶圆厂，半导体材料迎国产化机晶圆厂，半导体材料迎国产化机遇 资料来源：SEMI World fab Forecast Report，1Q24 Update，预测机构为SEMI，光大证券研究所 美国美国 14 34

6、14 34 欧洲欧洲 7 217 21 中国大陆中国大陆 29 7129 71 韩国韩国 3 233 23 日本日本 8 268 26 中国台湾中国台湾 10 5110 51 东南亚东南亚 4 134 13 图图2 2：20242024年年-20272027年全球晶圆厂建设进度（单位：座）年全球晶圆厂建设进度（单位：座）请务必参阅正文之后的重要声明 目目 录录 5 1 1、周期上行叠加国产化机遇，我国半导体材料公司崛起周期上行叠加国产化机遇，我国半导体材料公司崛起 2 2、雅克科技雅克科技：内生外延的电子材料平台型公司：内生外延的电子材料平台型公司 9 9、风险分析风险分析 8 8、投资建议投