电子行业半导体设备系列报告：薄膜沉积设备国内厂商差异竞争共同受益国产化率提升-20220220（23页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和Maximize Market Research 的统计，2020 年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。目前，薄膜沉积设备中 CVD 类设备占比最高，2020 年合计占比 64%；

2、溅射 PVD 类设备占整体市场的 21%。PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的 34%。 多因素驱动国产薄膜沉积设备需求：多因素驱动国产薄膜沉积设备需求： a). 国内产线建设极大拉动国产设备需求。贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，长江存储、上海积塔、中芯国际、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求。 b). 芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。以 CVD 设备演进为例，过去主要为 APCVD、LPCVD 设备，目前主流的 PECVD 设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄

3、膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，未来 HDPCVD、FCVD、ALD 应用有望增加。 c). 制程升级带动薄膜沉积设备用量提升。以中芯国际为例，一条 1 万片产能的180nm 8 寸晶圆产线 CVD 和 PVD 设备用量平均约为 9.9 台和 4.8 台，而一条 1万片 90nm 12 寸晶圆产线 CVD 和 PVD 设备用量分别可达 42 台和 24 台。 d). 3D NAND 堆叠层数增加拉动薄膜沉积设备需求。存储器领域制造工艺中，目前增加集成度的主要方法是增大三维立体堆叠的层数，叠堆层数从 32/64 层向128/196 层发展，每层均需要经过薄膜沉积工艺

4、步骤，催生出更多设备需求。未来长江存储 196 层 3D NAND 突破和产能建设有望拉动更多国产薄膜沉积设备需求。 薄膜沉积设备国产化率薄膜沉积设备国产化率估计估计仅仅 5.5%（按设备数量口径）（按设备数量口径）。近年来我国半导体设备国产化速度快速增长，但从整体看我国半导体行业制造仍需大量进口设备支持，国产化依然处于较低水平。我们统计了 2020 年 1 月 1 日至 2022 年 2 月 13 日国内部分主要晶圆制造产线的薄膜沉积设备招标情况，6 家厂商共招标薄膜沉积设备 1060 台（仅 PVD 和 CVD 类设备），国内厂商中标 58 台，其中拓荆科技中标 40 台（主要为 PECV

5、D 设备），国内市占率为 3.8%；北方华创中标 18 台（主要为 PVD 设备），国内市占率 1.7%。总体来看，目前国内薄膜沉积设备国产化率估计仅 5.5%（按设备数量口径）。 我们看好半导体设备行业，薄膜沉积设备领域，建议关注：我们看好半导体设备行业，薄膜沉积设备领域，建议关注： 1) 拓荆科技：引领 PECVD 国产化，具备 SACVD、ALD 供应能力； 2) 北方华创：引领PVD国产化，具备APCVD、LPCVD、PECVD、ALD供应能力； 3) 中微公司：持有拓荆 11%股权，已组建团队开发 LPCVD 和 EPI 设备，在 LED 及miniLED 的 MOCVD 领域占据国

6、内大多数份额。 风险提示风险提示 技术创新、国产化不及预期；竞争加剧；统计误差 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 02 月 20 日 半导体刻蚀设备：多频共振驱动刻蚀市场，国产替代未来可期 2022-02-16 如何看待半导体硅片后续价格走势？ 2022-02-08 自动驾驶加速驶来，车载激光雷达开启百亿蓝海市场 2022-01-17 薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升 半导体设备系列报告 看好（维持） 电子行业深度报告 薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要