1、 请请务必阅读务必阅读正文后正文后的声明的声明及说明及说明 Table_Info1 电子电子 Table_Date 发发布时布时间：间：2025-02-13 Table_Invest 优优于于大势大势 首次覆盖:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%）1M 3M 12M 绝对收益 11%-3%57%相对收益 7%3%42%Table_Market 行业数据 成分股数量（只）458 总市值（亿）86,623.32 流通市值（亿）46,049.36 市盈率（倍）58.06 市净率（倍）3.78 成分股总营收（亿）30194.94 成分股总净利润（亿

2、）966.59 成分股资产负债率（%）45.20 相关报告 电子行业：灵蛇吐珠，前瞻四大科技趋势-20241226 苏州天脉（301626）：中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧 AI 迎来量价齐升-20241023 Table_Author 证证券分析师券分析师：李玖：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 证证券分析师券分析师：武芃：武芃睿睿 执业证书编号：S0550522110001 021-61002910 研研究助理：究助理：陈敏佳陈敏佳 执业证书编号：S0550124070014 18823341497 Table_Title 热管理行业深

3、度报告 摩尔尽，散热兴摩尔尽，散热兴 报报告摘告摘要：要：Table_Summary 摩尔定律放缓叠加端侧摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业大有驱动，热管理行业大有可为。可为。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI 时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek 加速端侧 AI 落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量换性能以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心封装表面PCB空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空间

4、限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。芯片芯片散热：芯片功耗散热：芯片功耗增大增大叠加国产厂商自研趋叠加国产厂商自研趋势，势，未来成长空间广阔未来成长空间广阔。随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用于 FC 封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。终端终端散热：散热：摩摩尔定律放缓尔定律放缓叠加端侧叠加端侧 AI，散热产散热产品有品有望迎来量价齐升望迎来量价齐升。传统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启 AI 时代，在摩尔定律放缓的背景下，VC 均热板的渗透率逐渐增加

5、。苹果今年也将首次使用VC，成为重要的边际催化。服务器散热：服务器散热：数据数据中心液中心液冷行业受政策和需求冷行业受政策和需求双重双重驱动，驱动，渗透率有望渗透率有望快快速提升。速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足 PUE 的要求，适用于高功率密度机柜。目前冷板式液冷方案的行业成熟度最高。越来越多的液冷生态链厂商正推动行业标准化，液冷数据中心成本不断下降，产业化进程加快。汽车散热：汽车散热：智能驾驶智能驾驶驱动驱动热管理方案升级，热管理方案升级，看看好乾好乾崑智驾星辰大海。崑智驾星辰大海。随着智能驾驶等级从 L2 向 L3、L4 迭代，高性能计算平台的算力及散热需求显著增加。散热方案

6、需逐渐从自然散热、风扇散热向水冷散热过渡。华为乾崑深度赋能车企，搭载量超过 50 万辆。今年是华为乾坤智驾的大年，看好热管理未来空间广阔。产业链产业链相关相关标标的的：1）芯片散热标的，鸿日达；2）手机散热标的，捷邦科技、苏州天脉、思泉新材、领益制造、中石科技；3）服务器散热标的，英维克、飞荣达、高澜股份、曙光数创、申菱环境、中航光电；4）汽车散热标的，贵航股份。风险提示：端侧风险提示：端侧 AI 落地不及预期、行业竞争加落地不及预期、行业竞争加剧剧 风险提示：风险提示：消费电子消费电子景气景气度周期变弱度周期变弱、数据中数据中心市心市场需求不及预期场需求不及预期 Table_CompanyF