国家科技图书文献中心：集成电路与量子信息简报（38页）.pdf

1、 集成电路集成电路与量子信息与量子信息简报简报 2024 年年第第 6 期（总第期（总第 119 期）期）中国科学院文献情报中心中国科学院文献情报中心 2024 年年 12 月制月制 集成电路信息简报 2024 年第 6 期（总第 119 期）本期目录本期目录 政策计划政策计划 美国商务部发布对华芯片出口管制新规 新增 140 家实体清单.1 美国国家技术与标准研究院宣布投资 1500 万美元成立关键和新兴技术标准国际化卓越中心.2 美国政府宣布投资 8.25 亿美元建造美国 EUV 加速器.3 欧洲创新理事会宣布 2025 年 14 亿欧元投资计划.4 美国政府将投资 1 亿美元加速可持续半

2、导体材料的研发和人工智能技术.5 美国国防部与德国国防部达成供应链安全合作安排协议.5 智库观点智库观点 美智库发布半导体出口管制的双刃剑报告.7 美智库发布联合出口管制对美国和中国的半导体制造设备产业的真正影响报告.14 美智库发布IMEC：世界顶级微电子合作研发中心报告.17 全球半导体专利申请量激增、中国尤为突出.21 研究前沿研究前沿 中国科学院半导体研究所提出光学声子软化新理论.23 美国宾夕法尼亚州立大学研发出单片式三维异构集成近传感器计算芯片.24 谷歌公司发布高量子纠错准确性解码器 AlphaQubit.25 产业动态产业动态 集成电路信息简报 2024 年第 6 期（总第 1

3、19 期）楷登电子公司成功设计并制造出首个系统级小芯片.28 SK 海力士宣布量产业界首款 321 层 4D NAND 闪存.28 三星电子计划到 2030 年投资约 20 万亿韩元建设新型半导体研发综合体.29 美国商务部最终确定向台积电提供 66 亿美元补贴.30 美国商务部拟资助 Akash Systems 公司 1820 万美元建设先进半导体制造工厂.30 美国商务部拟资助 Wolfspeed 公司 7.5 亿美元建设碳化硅晶圆制造工厂.31 美国商务部拟资助英飞朗公司 9300 万美元支持半导体通信和国家安全技术发展.32 集成电路信息简报 2024 年第 6 期（总第 119 期）

4、1 政策计划政策计划 美国商务部发布对华芯片出口管制新规美国商务部发布对华芯片出口管制新规 新增新增 140 家实体清家实体清单单 据美国联邦公报官网 12 月 2 日报道，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了临时最终规则，进一步加强了先进计算、超级计算及半导体制造领域相关技术和设备的出口管制1。此次规则更新是近年来美国对中国技术领域出口管制的又一次全面升级，旨在全面遏制中国在半导体制造和人工智能领域的技术进步，特别是阻止中国通过本土研发或外国技术获取先进节点集成电路及相关技术2。在规则内容上，通过技术管控和许可例外，进一步强化了美国对半导体制造设备、先进计算芯片、高带宽存储器（HBM）、E

5、DA 软件和软件密钥等相关技术的出口限制。为了进一步帮助企业识别潜在的出口管控风险，此次规则新增了 8 个红旗警示场景：（1）非先进节点制造设施订购先进节点 IC 生产设备；（2）订单中最终用途或最终用户信息模糊；（3）客户管理层或技术团队与实体清单上的企业存在人员重叠；（4）设备或技术的最终用户位置存在风险；（5）客户或中间商要求隐藏最终用户身份；（6）请求提供敏感设备的服务支持；（7）客户设备采购量异常；（8）新客户背景不明。这些场景主要针对涉及出口管制条例（EAR）附录 4 部分实体清单中标注“Footnote 5”的企业或机构和高风险交易的情形，对于企业出口合规审查具有重要指导意义。此

6、外，BIS 还将南京华大九天科技有限公司等140 个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。这些措施不仅限制了中国直接获取高端芯片和制造设备的能力，还通过间接方式切断了中国在第三国利用美国技术实现技术突破的 1 https:/public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf 2 https:/www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced 集成电路信息简报 2024 年第