博电：功率半导体检测解决方案及关键设备项目商业计划书（30页）.pdf

1、功率半导体检测解决方案及关键设备项目商业计划书2022年5月专业领域：高端装备制造CONTENTS目录CONTENTS1项目概况与市场痛点2行业现状与产品优势3竞品分析与商业模式4核心团队与发展态势5融资需求与未来规划项目概况本项目依托多年来积累的核心技术，创新开发了大功率动静态测试系统、功率循环测试系统、高压局放测试系统、功率器件分析系统等功率半导体测试系列产品，可以解决IGBT 和新型材料GaN、SiC 等功率半导体器件的全参数测试难题，测试效果可达到国外同类先进产品水平，填补国内功率半导体测试装置在大电压、大电流及快脉冲能力、fA 级电流检测能力产品方面的空白，实现关键检测设备的国产化替

2、代。”项目亮点研制成功国内第一套能够同时支持最新的器件（IGBT）和新型材料（GaN和SiC）的fA级功率半导体测试系统，实现检测高端仪器国产替代 国内首家为第三代半导体产业提供便携式、实验室高精度、宽电压电流范围、大功率检测系列产品及整套解决方案提供商 客户群体覆盖半导体器件应用企业、设计企业、生产封装企业、以及相关专业的科研院所等项目概况市场痛点痛点一：国产设备功能不全我国功率半导体测试核心技术处于产业链低端，核心技术竞争力与发展动力不足，国产检测设备位于中低端、功能不全、检测效率低。痛点二：高端设备进口困难核心测试技术掌握在国外厂商手中，部分功率半导体相关企业设备采购困难，急需实现高端检

3、测设备国产化。痛点三：无法满足新型需求新型器件（IGBT）和新型材料（SiC、GaN）的发展，急需具有优异快脉冲能力及宽电压电流能力的高端测试设备进行试验验证。56 2018年全球功率半导体市场规模391亿美元，2021年达441亿美元。2018年我国功率半导体市场规模达到 138 亿美元，2021 年我国功率半导体市场规模达到159亿美元。行业现状与规模功率半导体市场中国是功率半导体第一大市场，进口替代空间广阔。芯片设计芯片制造行业现状与规模检测技术的重要性功率半导体器件测试技术在芯片制造、器件封装、应用开发等环节起着关键的作用。器件封装应用开发失效分析测试测试测试晶圆生产完成后进行CP测试

4、以剔除失效芯片。通常为静态测试设备与探针台配合测试；封装厂商在封装前需要CP测试以剔除失效芯片。晶圆、芯片级测试封装、器件级测试器件封装完成后需要进行全面测试剔除失效器件，含静态、动态、老化试验等；产品发布前进行全参数测试及可靠性评估；应用开发时需要通过测试进行器件选型以及辅助设计。应用、系统级测试应用开发过程中，对系统整机进行全面测试，考核器件在特定应用中的兼容性、匹配性、稳定性和长期可靠性等。智能电网电动汽车SiC/IGBT行业现状与规模多个行业应用广泛 国内功率半导体行业-高端专业设备进口困难 行业内部各环节缺少替代技术和产品 为功率半导体企业提供高效、可靠的检测试验仪器装备 自主技术和

5、产品应用于功率半导体设计、制造、封装全环节SiC/IGBT行业聚焦新能源发电对标市场主流检测产品，自主产品功能全面、测试精度高、自动化程度高。产品优势解决行业痛点跟随国家战略，在大功率半导体测试的关键设备上实现进口替代。支持SiC、GaN等新材料高电压、大电流功率器件（模块）检测。工装模块可在3kV(可扩展为10kV)和2200A的条件下实现精确测量、分析功率半导体器件的静态参数。具有快脉冲能力，以及亚pA级电流检测能力，并具有优异的宽电压和电流测量能力。解决了功率器件IGBT和新型材料GaN、SiC等功率半导体器件的静态全参数测试难题。PST6747A半导体分析仪配件软件测试主界面电流模块主

6、机模块设备工装PST6747A+探针台系统 在封装前将残次品找出来（Wafer Sort），提高出厂的良品率 良品 DIE 出厂后缩减后续封测的成本 在芯片封装时，有些管脚会被封装在内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，只能在 CP 中测试 根据CP测试的结果，按性能将芯片分为多个级别，将这些产品投放入不同的市场，实现更多收益 高电压、大电流、高功率测试 高温测试 测试项目快速切换（解决因高电压与大电流测试项目的探针需求不同，带来的探针切换耗时+接触损伤问题）成熟技术已攻克技术 C-V测试功能模块2022年8月推向市场重点新增功能-研发进行中酸化膜生成光刻对准和曝光显影刻蚀扩散钝化金属化切片