中晶科技-公司首次覆盖报告：国产硅片龙头前景可期-220210（15页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 18 中晶科技中晶科技（003026.SZ） 2022 年 02 月 10 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2022/2/10 当前股价(元) 59.43 一年最高最低(元) 104.97/56.60 总市值(亿元) 59.29 流通市值(亿元) 37.02 总股本(亿股) 1.00 流通股本(亿股) 0.62 近 3 个月换手率(%) 168.44 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 国产硅片龙头，前景可期国产硅片龙头，前景可期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 公司为专业的硅材料供应商，产品需求旺

2、盛，首次覆盖给予公司为专业的硅材料供应商，产品需求旺盛，首次覆盖给予“买入买入”评级评级 公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域，产品涵盖 36 英寸硅棒及研磨片等。 目前硅片行业及分立器件行业持续景气， 需求旺盛， 公司技术实力强大，盈利能力优秀，客户资源稳定，同时积极扩产，增长动力充足。我们预计 2021-2023 年公司可分别实现归母净利润 1.30/1.70/2.57 亿元，EPS 1.30/1.70/2.58 元，当前股价对应 PE 45.6/34.9/23.1 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 行业概况：半导体硅片市场空间大，下游需求旺盛行业概况：半导体硅片市场空间大，下游需求旺

3、盛 硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。 根据 SEMI 数据， 2020 年硅片市场占半导体材料市场的 35%， 在半导体材料中份额位居第一。 据 SEMI 统计， 2020 年全球硅片市场规模为 112 亿美元，据 IC Mtia 统计，2019 年我国硅片市场规模176.3 亿元，未来随着 5G、物联网、云计算等应用需求增加，以及政策支持，国内半导体硅片市场规模将持续增长。硅片行业壁垒高，集中度高，国外龙头份额较高，据芯思想数据，硅片 2020 年 CR5 达 87%。但小硅片方面，6 英寸及以下硅片主要由国内供应商提供。 技术及成本领先，募投扩产，前景可期技术及成本领先，募投扩产，前

4、景可期 公司拥有多项核心技术和专利，通过磁场拉晶、再投料直拉、金刚线多线切割、高精度重掺杂等技术优化生产工艺， 有效提高生产效率， 叠加公司区域成本优势，降低生产成本。硅片行业供应商认证门槛较高，目前公司拥有广泛的客户群体，与苏州固锝、中电科四十六所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。公司 2020 年 12 月 8 日 IPO 募资约 3.5 亿元，其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约 2.4 亿元（项目总投资 6.15 亿元） ，该项目在现有业务的扩大再生产的基础上，涉足集成电路用硅片领域，有利于发挥规模效应，提高市场占有率，公司前景

5、可期。 风险提示：风险提示：行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 224 273 406 525 820 YOY(%) -11.8 22.1 48.8 29.3 56.1 归母净利润(百万元) 67 87 130 170 257 YOY(%) 0.6 29.6 50.0 30.7 51.2 毛利率(%) 46.9 48.4 48.6 48.6 49.7 净利率(%) 29.9 31.8 32.0 32.4 31.4 ROE(%) 18.8

6、 11.6 16.7 18.6 22.8 EPS(摊薄/元) 0.67 0.87 1.30 1.70 2.58 P/E(倍) 88.6 68.4 45.6 34.9 23.1 P/B(倍) 16.7 7.9 7.6 6.5 5.3 数据来源：聚源、开源证券研究所 -30%0%30%60%90%2021-022021-062021-102022-02中晶科技沪深300开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 公司研究公司研究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 18 目目 录录 1、 公司概况：国产硅片龙头，盈利能