深圳市半导体协会：2022年中国集成电路封测行业发展白皮书（22页）.pdf

1、2022 年中国集成电路封测年中国集成电路封测行业发展白皮书行业发展白皮书1第一章第一章 集成电路集成电路封测产业概述封测产业概述一、集成电路封装和测试的定义与作用一、集成电路封装和测试的定义与作用集成电路产业链可以分为 IC 设计、晶圆制造（也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三个核心环节，以及 EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。图表 1 集成电路产业链简图数据来源：Yole，深圳半导体行业协会，集微咨询集成电路封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件

2、等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片（元件）的外壳时，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在工作环境和条件下能稳定、可靠地工作。封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和散热性能等作用。随着芯片技术的发展，封装又有了新的作用，如功能集成和系统测试等。集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题的方法。一般意义上的集成电路测试主要指在晶圆制造后阶段的圆片测试和成品测试，包括特征化测

3、试、可靠性测试、质量保证测试等。2二、二、传统封装和先进封装传统封装和先进封装在业界先进封装技术与传统封装技术以是否采用焊线来区分，传统封装主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，主要包括 DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装形式。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片（Flip Chip，FC）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。由于不

4、同国家和地区、不同企业的发展水平不一致，有些时候也会将 QFN 和BGA列入先进封装范围，本报告也采用这一划分方式。封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点，与先进封装没有明确的替代关系。三、集成电路封测行业的运营模式三、集成电路封测行业的运营模式按照实际运营情况，全球封测企业主要分为两类，一类是从属于垂直整合制造商（Integrated Device Manufacturing，IDM）的封测厂，另一类则是独立的封测代工厂（Ou

5、tsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT），IDM 公司拥有自己的集成电路产品，所属的封测厂通常为自有集成电路产品服务；OSAT 封测代工厂没有自己的集成电路产品，主要为其他公司（主要是芯片设计公司）提供封装和测试服务。出于提升效益（提高产能利用率、降低资本支出等）的考量，有时 IDM 公司会选择与 OSAT封测厂合作，即 IDM 公司成为 OSAT 封测厂的客户；而 IDM 自有的封测厂也可以为其他芯片设计公司提供代工服务。在全球封测产业的产值中，3IDM 所属封测厂和 OSAT 封测厂的产值基本相当，一般也较少放在同一体系比较。本报告中所指

6、封测企业主要指 OSAT封测厂。4第第二二章章 集成电路封测集成电路封测行业行业发展状况发展状况一、一、全球集成电路封测产业发展状况全球集成电路封测产业发展状况（一）（一）全球集成电路封测产业发展状况全球集成电路封测产业发展状况1.全球封测产业市场规模全球封测产业市场规模根据集微咨询预测，2022 年全球封装测试市场规模为 815亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计到 2026 年将达到 961 亿美元。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展。在半导体技术发展和新兴市场增长的带动