集微咨询：2022年中国集成电路封测产业白皮书（32页）.pdf

1、2022 年中国集成电路封测年中国集成电路封测产业白皮书产业白皮书I目录目录第一章 集成电路封测产业概述.1一、集成电路封装和测试的定义与作用.1二、传统封装和先进封装.2三、集成电路封测行业的运营模式.2第二章 集成电路封测行业发展状况.4一、全球集成电路封测产业发展状况.4（一）全球集成电路封测产业发展状况.4（二）未来先进封装技术走向.6（三）先进封装细分市场情况.8二、中国封测产业发展情况.16（一）中国封测产业市场规模.16（二）中国封测市场结构.17第三章 中国封装测试行业竞争格局.17一、总体竞争态势.18二、创新能力.20三、先进封装能力.20四、综合排名.21第四章 重点龙头

2、综合性封测企业简介及盈利情况梳理.21一、长电科技.22二、通富微电.22三、华天科技.23四、蓝箭电子.24五、气派科技.25六、华宇电子.26第五章 中国封测产业发展趋势.28一、先进封装形势向好.28二、行业向我国大陆转移.28三、政策大力支持行业发展.29四、封测行业整合加速.29II图表目录图表目录图表 1 集成电路产业链简图.1图表 2 2017-2026年全球集成电路封装测试业规模及增长率.4图表 3 2019-2026年全球集成电路先进封装市场规模.6图表 4 全球封装市场结构.7图表 5 终端应用对先进封装的需求.7图表 6 先进封装细分市场情况.8图表 7 FCCSP市场规

3、模及预测.9图表 8 FCBGA市场规模及预测.10图表 9 3D堆叠封装市场规模及预测.11图表 10 扇出型封装市场规模及预测.12图表 11 WLCSP封装市场规模及预测.13图表 12 ED封装市场规模及预测.14图表 13 RF SiP封装市场规模及预测.15图表 14 中国封测行业产业规模.16图表 15 中国封装市场结构.17图表 16 2022 年中国大陆本土封测企业营收 TOP 20.18图表 17 2022 年中国大陆本土综合性封测企业营收 TOP 10.19图表 18 综合性封测企业创新能力排名.20图表 19 综合性封测企业先进封装能力排名.20图表 20 综合性封测企

4、业综合排名.21图表 21 龙头企业毛利率对比.281第一章第一章 集成电路集成电路封测产业概述封测产业概述一、集成电路封装和测试的定义与作用一、集成电路封装和测试的定义与作用集成电路产业链可以分为 IC 设计、晶圆制造（也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三个核心环节，以及 EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。图表图表 1 1 集成电路产业链简图集成电路产业链简图数据来源：Yole，集微咨询（JW Insights）集成电路封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程，包括将制备合格的

5、芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片（元件）的外壳时，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在工作环境和条件下能稳定、可靠地工作。封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和散热性能等作用。随着芯片技术的发展，封装又有了新的作用，如功能集成和系统测试等。集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题的方法。一般意义上的集成电路测试主要指在晶圆制造后阶段的圆片测试和成品测试，包

6、括特征化测试、可靠性测试、质量保证测试等。2二、二、传统封装和先进封装传统封装和先进封装在业界先进封装技术与传统封装技术以是否采用焊线来区分，传统封装主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，主要包括 DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装形式。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片（Flip Chip，FC）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D 封装、3D 封装