艾邦智造：2022年MLCC生产企业报告（77页）.pdf

1、艾邦智造2022年6月2022年6月MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。1）陶瓷电容的由来1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高

2、的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。2）陶瓷电容的结构可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。陶瓷电容器品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约10.5mm）封装的贴片电容器到大型的功率陶瓷电容器。3）陶瓷电

3、容的分类按使用的介质材料特性可分为型、型和半导体陶瓷电容器；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。3）陶瓷电容的分类优点优点 无极性 价格便宜 体积小，可以做到01005封装。容积率大，适合用在小型化的电子产品中。Class1类电容，温度特性好。绝缘电阻在数G以上，漏电流很小。ESR比钽电容，铝电解电容都小，是m级别，而且有一个明显的谐振点，如图：3）陶瓷电容的优缺点缺点缺点 容积率小，容量没有钽电容，铝电解电容大 非Class1类电容，容值随温度变化较大。韧

4、性差，挤压容易断裂。3）陶瓷电容的优缺点端铜1、原材料陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料各种配料按照一定比例混合；4、和浆加添加剂将混合材料和成糊状；对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。5、流延将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；7、叠层将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不

5、同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；8、层压使多层的坯体版能够结合紧密；对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。9、切割将坯体版切割成单体的坯体；10、排胶将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；11、焙烧用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；用1000度1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。12、倒角将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；13、封端将露出电极的

6、倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；14、烧端将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；15、镀镍将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；16、镀锡在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是