机械设备行业半导体零部件深度报告:高度依赖进口核心零部件进入投资元年-220124(27页).pdf

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机械设备行业半导体零部件深度报告:高度依赖进口核心零部件进入投资元年-220124(27页).pdf

1、 机械设备机械设备|证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度 2022 年年 1 月月 24 日日 强于大市强于大市 公司名称公司名称 股票代码股票代码 股价股价(人民币人民币) 评级评级 万业企业 002158.SZ 28.37 增持 新莱应材 300260.SZ 49.50 增持 晶盛机电 300316.SZ 62.85 增持 江丰电子 300666.SZ 55.21 增持 神工股份 688233.SH 76.30 增持 资料来源:万得,中银证券 以2022年1月17日当地货币收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格

2、半导体零部件深度报告半导体零部件深度报告 高度依赖进口,核心零部件进入投资元年 核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石,尽管其市场规模估核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石,尽管其市场规模估计计 200-300 亿美元,但市场集中度高,且主要被美国、日本、欧洲等国际亿美元,但市场集中度高,且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断,从上市公司公告信息看,本土的品牌垄断,从上市公司公告信息看,本土的半导体零部件供应商也发展迅半导体零部件供应商也发展迅速,有望借半导体全产业高景气之势,加快速,有望借半导体全产业高景气之势,加快成长步伐。成长步伐。 支撑评级的要点支撑评级的要点 半导体

3、零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体设备关键子系统主要分为 8 大类:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等,辅助设备包括温控装臵、干泵、尾气处理装臵和真空隔离阀等。 半导体零部件市场规模估计为半导体零部件市场规模估计为 200-300 亿美元,且伴随晶圆厂资本开支亿美元,且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。长期高成长。根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计,

4、估计非光刻机类的设备零部件市场规模约 100-200 多亿美元,而光刻机零部件市场规模超过 50 亿美元,厂务附属设备市场规模约 20 亿美元,晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看,射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在 20 亿美元上下。 半导体零部件竞争格局:高度集中在美国、日本企业。半导体零部件竞争格局:高度集中在美国、日本企业。我们对全球主要半导体零部件企业的半导体收入进行统计,美国半导体零部件企业的合计收入占比 44%,日本半导体零部件企业合计占比 33%,欧洲占比 21%。美国半导体零部件企业主要有 MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等,日本半

5、导体零部件企业包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等,欧洲则包括爱德华、Inficon 等半导体零部件企业。 半导体零部件国产化:目前半导体核心零部件半导体零部件国产化:目前半导体核心零部件高度依赖进口,但已初高度依赖进口,但已初步形成国产化趋势。步形成国产化趋势。据我们统计各家半导体设备企业的前五大供应商,半导体真空设备零部件较大程度的依赖于美国的 MKS、UCT,以及日本的 RORZE CORPORATION、Ferrotec 等外资品牌。具体到零部件产品上,密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。目前国内涌现出一批半导体零部件企业,如万业企业通过参

6、与收购 Compart 布局零部件业务,新莱应材与应用材料、Lam Research 在真空系统领域长期合作,以及江丰电子、神工股份等。 重点推荐重点推荐 投资元年:投资元年:半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节,已经受到政府及半导体行业内的高度重视,本土半导体零部件将受益零部件国产化率提升及国内外半导体设备的高成长。 半导体零部件半导体零部件推荐组合:推荐组合:万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子、神工股份,关注英杰电气、国力股份、华亚智能 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 半导体板块的估值波动风险;零部件下游需求受到非市场因素影响;研发进度不及预期或被反超的风险。 2022 年 1

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