高测股份-切割设备+耗材双轮驱动夯实基本盘切片代工打造新增长曲线-20220117（28页）.pdf

1、高测股份（688556） 证券研究报告公司研究专用设备 1 / 30 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 切割设备切割设备+耗材双轮驱动夯实基本盘， 切片代耗材双轮驱动夯实基本盘， 切片代工工打造新增长曲线打造新增长曲线 增持（首次） 盈利预测盈利预测与与估值估值 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 746 1,431 2,975 4,416 同比（%） 4.46 91.83 107.87 48.43 归母净利润（百万元） 59 158 353 536 同比（%） 83.83 169.03 122.63

2、 52.02 每股收益（元/股） 0.36 0.98 2.18 3.31 P/E（倍） 180.92 67.25 30.21 19.87 投投资要点资要点 高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头 自 2006 年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，目前已打造出“轮胎检测+光伏材料切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线。受益于下游硅片企业近年来大量扩产，对硅片切片设备与受益于下游硅片企业近年来大量扩产，对硅片切片设备与切片耗材的需求快速增长，切片耗材的需求快速增长，公司营业收入从 2016 年 1.5 亿元

3、增长到 2020 年7.5 亿元，2016-2020 营收 CAGR 高达 50%，2021Q1-Q3 前三季度的营业收入达到 9.7 亿元，同比+92%；归母净利润由 2016 的 589 万元上升至 2020 年的5886 万元， 2016-2020 年归母净利润 CAGR 达 77.8%， 2021Q1-Q3 前三季度的归母净利润达 1.12 亿元，同比+177.24%。 切割设备切割设备&耗材需求高增耗材需求高增，高测技术优势显著享高市场份额，高测技术优势显著享高市场份额 硅片厂纷纷扩产带动切割设备和耗材需求，根据我们的测算，硅片厂纷纷扩产带动切割设备和耗材需求，根据我们的测算，202

4、1-2025 年切年切割设备割设备&耗材市场空间合计分别耗材市场空间合计分别约为约为 230、260 亿元亿元。大尺寸趋势下切片环节大尺寸趋势下切片环节核心技术难点在于设备兼容性、硅片良率：核心技术难点在于设备兼容性、硅片良率：一是市场上存量的切片设备大部分无法兼容 182、210 等大尺寸，加快了切片机更新迭代；二是大尺寸碎片率高于小尺寸， 部分厂商的大尺寸切片良率较低。 薄片化趋势下切片容易出现碎片、崩边、划伤、 TTV、线痕、弯曲、边缘翘曲等问题，对设备工艺要求高。 2020 年公司针对大尺寸硅片切割推出了新一代可调轴距的切片设备，满足166mm、182mm、210mm 等硅片的切割需求

5、。针对未来可能的半片工艺，通过更小的轴距变换，公司进一步解决细线（40m） 、半片尺寸切割的碎片等问题。未来公司有望通过切割设备反哺金刚线业务，形成“设备未来公司有望通过切割设备反哺金刚线业务，形成“设备+材料”双轮材料”双轮驱动的发展格局。驱动的发展格局。 进军切片代工释放业绩弹性，进军切片代工释放业绩弹性，专业化分工提高产业链效率专业化分工提高产业链效率 面向硅片厂面向硅片厂&电池片厂两类客户，高测的切片代工业务通过专业分工实现降电池片厂两类客户，高测的切片代工业务通过专业分工实现降本、增效、提质，同时帮助客户轻资产运行。本、增效、提质，同时帮助客户轻资产运行。我们预计公司 2021 年形

6、成 5GW产能，2022 年形成 16GW 产能，2023 年形成 35GW 产能。对高测来说，切片代工业务可以更好地将公司的研发转化为收入和利润， 充分享受技术红利， 切片代工服务的盈利来源为代工费+结余硅片售出。 （1）乐观假设下）乐观假设下，高测股份2021-2023 年切片代工业务单 GW 收入分别为 0.8、0.7、0.6 亿元，毛利率分别为 53%、42%、35%。 （2）中性假设下）中性假设下，高测股份 2021-2023 年切片代工业务单 GW 收入分别为 0.8、0.6、0.5 亿元，毛利率分别为 48%、37%、27%。 （3）悲观假悲观假设下，设下， 高测股份 2021-