盛美上海-半导体清洗王者归来再战多领域开辟新市场-211124（42页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 盛美上海盛美上海(688082)(688082) 半导体半导体/ /电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2021-11-24 Table_Invest 买入 买入 首次 覆盖 Table_Market 股票数据 2021/11/24 6 个月目标价（元） 151.67 收盘价（元） 131.64 12 个月股价区间（元） 125.27137.90 总市值（百万元） 57,086.61 总股本（百万股） 434 A 股（百万股） 434 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均

2、成交量（百万股） 5 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 相对收益 Table_Report 相关报告 北方华创 （002371.SZ） ： 披坚执锐广突破， 大 国重器必将崛起 -20210923 神工股份（688233.SH） ：硅材料界厚积薄发 之士，刻蚀硅部件与硅片展宏图 -20210806 盛美股份 （A04018） ： 立足清洗， 开启半导体 设备多维布局 -20210219 芯源微 （688037.SH） ： 光刻光环下的小巨人， 前后道设备全面出击 -20210201 万业企业（600641.SH） ：

3、好资源赋能“芯” 发展，离子注入开新局 -20201011 Table_Author Table_Title 证券研究报告 / 公司深度报告 半导体清洗王者归来，再战多领域开辟新市场半导体清洗王者归来，再战多领域开辟新市场 报告摘要：报告摘要： Table_Summary 公司拥有 23 年发展历史， 长期致力于半导体湿法设备研发制造， 控股母公司 ACMR 于 2017 年在 NASDAQ 上市， 盛美上海于 2021 年 11 月 18 日于科创板上市。公司拥 有原创性的 SAPS、TEBO 和 Tahoe 清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导 体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们

4、看好公司能够立足清洗设备，回归 A 股 后能够吸引市场更多关注，顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。 需求侧：大陆需求侧：大陆晶圆厂补短板式扩产，半导体设备晶圆厂补短板式扩产，半导体设备需求需求明确明确且持续且持续。大陆电子产业蓬 勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2021 年 Q2 大陆销 售额已占全球 33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球 7%，如补足半导体制造短板， 体量需至少达到全球 1/4 或 1/3 规模。据统计，清洗设备国内市场约 60 亿人民币， 全球市场约 35-40 亿美元， 全球先进封装设备市场约 20 亿美元， 热处理设备约 15 亿

5、 美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需 求，带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧：盛美深耕清洗供给侧：盛美深耕清洗技术技术，湿法设备湿法设备竞争力强竞争力强，干法设备再突围，干法设备再突围。半导体设备技 术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业 DNS 和 TEL 共占据全球约 3/4 市场，盛美在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。盛美 清洗设备目前主要适用在 28nm 制程，正在向 14nm 研究推进，以满足先进制程的设 备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并开拓铜连接和立式炉管等新

6、型设备，可以满足更多市场的需求。 半导体产业链迎重构半导体产业链迎重构，盛美自强开新局。，盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识，复 杂国际局势下，国内晶圆厂需扩产至全球 1/4 体量，对国产设备需求迫切。盛美与国 内晶圆厂携手共进，填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资 源与团队，利用原创性技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖首次覆盖，给予“买入”评级，给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备，逐步开启半导体设 备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势，不断进入境内外各类晶圆厂；早有 布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大，在市场竞争中脱颖而