盛美上海-公司深度研究：引领半导体清洗设备国产化加速平台化布局-20211125（22页）.pdf

1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（ 人民币） ： 131.64 元 引领引领半导体半导体清洗设备清洗设备国产化国产化，加速，加速平台化布局平台化布局 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 757 1,007 1,591 2,595 3,593 营业收入增长率 37.52% 33.13% 57.88% 63.17% 38.43% 归母净利润(百万元) 135 197 278 491 641 归母净利润增长率 45.78% 45.88% 41.26% 76.67% 30.44% 摊薄每

2、股收益(元) 0.346 0.504 0.641 1.133 1.477 每股经营性现金流净额 0.18 -0.24 0.15 0.27 0.73 ROE(归属母公司)(摊薄) 16.25% 18.76% 5.71% 9.38% 11.19% 市盈率（倍） 0.00 0.00 215.09 121.75 93.33 市净率（倍） 0.00 0.00 12.28 11.41 10.44 来源：公司招股书、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 盛美盛美上海上海为国产为国产半导体半导体清洗设备龙头，清洗设备龙头，下游下游客户客户主要为华虹半导体、长江主要为华虹半导体、长江 存储、海力士等存储、海力士等。

3、公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业，清洗 设备占营收比例 84%，并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立 式 炉 等 方 向 拓 展 。 2017-2020 年 收 入 / 归 母 净 利 润 CAGR 分 别 为 58%/62%，整体毛利率 45%比肩 ASML、AMAT 等国际巨头。公司 IPO 发 行 4336 万股，实际募资 37 亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导 体设备研发项目，加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。 清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩 大

4、。大。1）清洗设备约占晶圆处理设备的 5%，预计全球清洗设备市场规模在 30 亿美元左右。2）清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以 上，随着技术节点的继续进步，对清洗设备的需求量也将相应增加。从 80- 60nm 制程的 100 多个步骤增加到 20-5nm 的 200 多个步骤以上。3）竞争 格局上，全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比 50%，日本东京电子占比 27%，美国拉姆研究占比 12%，盛美上海仅占 3%市场份额。 公司差异化技术路线受市场认可，公司差异化技术路线受市场认可，国产渗透率逐步提升国产渗透率逐步提升。公司开发差异化 技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难

5、题。新产品单片/槽式组 合清洗设备持续引领技术进步，整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类 型覆盖率达 80%。根据国际招标网，公司在长江存储、华力和华虹无锡产 线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。 公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模 至少翻倍。至少翻倍。产品拓展方面，判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应 全球市场空间分别为 5/18-23/17-20 亿美元。随着公司新产品客户验证的推 进，非清洗设备占比逐步扩大，2021H1 占比 17%。 投资建议投资建议 预计公司 2021-

6、2023 年营收 16/26/36 亿元，增速 63%/38%/36%，归母净 利润 2.8/4.9/6.4 亿元，增速 41%/77%/30%，对应 PS 为 36/23/17x。国内 大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂，公司获得国际存储器 大厂韩国海力士重复订单，自主研发的差异化技术路线广受认可，给予公司 一定估值溢价，首次覆盖，给予 2023 年 20 倍 PS，目标价 165.8 元，给予 “买入”评级。 风险风险提示提示 公司下游客户验证拓展不及预期风险；市场竞争加剧风险；对部分关键零部 件供应商依赖的风险。 2021 年年 11 月月 25 日日 创新技术与企业服务研究