盛美上海-新股报告：国内清洗设备龙头加速布局平台化-211115（24页）.pdf

1、公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在 LPCVD 设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到 ALD设备应用。根据 Gartner 研究表示， 2021 年全球立式炉管设备市场规模将达到 31.54 亿美元。2020 年公司推出了 Ultra Furnace 立式炉管设备，可以用于合金退火、高温氧化和退火，氮化硅、氧化硅、多晶硅低压化学气相沉积等应用。此外公司正在开发 ALD 立式炉管设备，预计明年推出，已完成公司从湿法向干法的市场拓展，立式炉管设备未来将为公司

2、收入带来新的增长。半导体设备处于半导体产业链上游，半导体设备行业的景气度与晶圆厂商的资本开支密切相关。2021 年，全球芯片紧缺，全球半导体晶圆厂的产能满载，依然不能满足下游厂商的订单需求，致使产业链上下游纷纷加大设备和产线的投入。世界各国激励半导体产业发展。美国参议院批准了一项法案通过 520 亿美元用于半导体研究、设计和制造。韩国在上半年宣布在未来十年内花费 4500 亿美元用于非内存半导体制造的税收抵免计划。日本与欧盟也有相关的提案以促进半导体制造的发展。根据 SUMCO 数据，2020 年晶圆代工厂资本支出约为 345 亿美元，2022 年达到顶峰544 亿美元，并在 2023 年之后维持在高位，2020-2015 年 CAGR 为 8.1%。2020 年 IDM资本支出约为 710 亿美元，也将在 2022 年达到顶峰 957 亿美元，在 2023 年开始有所下滑，2020-2025 年 CAGR 为 4.6%。2020 年封测厂资本支出约为 51 亿美元，到 2025 年达到 77 亿美元，CAGR 为 8.4%。