科技硬件行业库存跟踪：整体库存水平健康缺芯仍在延续-211008（16页）.pdf

1、尽管智能手机、PC 等终端出货量逐季略有波动，但单机硅含量提升趋势确定，且物联网、汽车电动化、自动驾驶推动芯片用量持续提升，芯片行业整体仍处于供不应求的状态，缺芯问题仍在延续。5G 手机单机硅含量大幅增加。5G 手机相对于 4G 手机，增加了 5G 调制解调器和相应频段的 5G射频前段芯片，5G 手机更高的功耗需要更精细的电源管理，PMIC 用量倍增，4G 手机平均 PMIC用量在 4-5 颗，而升级到 5G 后用量可达到 7-8 颗。此外，处理器从 4G 的 4-8 核升级至 5G 手机的 8 核，DRAM 从 1-12GB 升级到 6-12GB，NAND 从 8-512GB 升级到 128

2、-512GB，摄像头数量的增加带动 CIS 芯片数量从 1-7 个提升至 4-7 个。根据 SUMCO 的测算，5G 手机相比于 4G 手机，单机 12 寸晶圆的需求将提升 70%。物联网发展带来芯片需求增量。目前各类物联网连接方式如 NB-IOT、Cat.1、eMTC、WIFI、BLE等均需要相应芯片进行支持，连接芯片制程一般在 55-28nm，同时物联网终端也需配备 NOR flash等存储芯片，制程一般在 65-55nm，如果搭配摄像头及屏幕还需搭载 TDDI、OLED 驱动芯片、CIS芯片等，对应制程 90-28nm。根据 Omdia 的统计和预测，2020 年全球物联网连接数为 27

3、7 亿个，至 2030 年有望达到 871 亿个，接近 2020 年的 3 倍。汽车电动化、智能化需搭载更多芯片。增加的芯片主要包括 CIS、MCU、模拟芯片、分立器件、 ADAS 处理器芯片、AI 芯片等，其中 CIS、MCU、模拟芯片、分立器件主要应用 180-28nm 的成熟制程，而 ADAS 处理器芯片、AI 芯片主要应用 28nm 及以下。根据 Yole 的统计和预测，2020 年全球单车 IC 平均价值为 448 美元，至 2026 年有望达到 700 美元，2020-2026 年 CAGR 为 8%。对应等效 8 英寸晶圆需求 2020 年为 1800 万片，2026 年和 20

4、35年分别有望达到 3760 和 6320 万片，2020-2035 年 CAGR 为 9%。芯片供不应求仍将持续。受益于手机、汽车等单机硅含量增加以及物联网的增量需求，芯片供不应求仍将持续。二季度，业内多家厂商表明了对缺芯问题持续性的观点，大家一致预期为芯片短缺问题至少在今年不会解决，鸿海、中芯国际、瑞萨等多家厂商预计芯片短缺问题将至少在 2022 年中开始缓解，英特尔、意法半导体则认为芯片短缺问题将持续至 2023 年。制造环节产能依然满载，晶圆 ASP 持续提升。各大晶圆代工厂产能均维持满产状态，联电、中芯国际、华虹产能利用率已超过 100%，其中华虹 8 英寸产线甚至达到 112%的产能利用率。单价方面，各家晶圆厂二季度(如下统计在内的四家厂商)ASP 平均环比提升 7%，同比提升 14%，其中联电预计 2021Q3 晶圆 ASP 将继续环比提升 6%。