【公司研究】金博股份-国内领先的碳基复合材料制造商受益光伏硅片大型化-20200706[31页].pdf

1、 1 1 上 市 公 司 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 研 究 / / 公 司 深 度 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 有色金属有色金属 20202020 年年 0707 月月 0606 日日 金博股份金博股份 ( (688598688598) ) 国内领先的碳基复合材料制造商，受益光伏硅片大型国内领先的碳基复合材料制造商，受益光伏硅片大型 化化 报告原因：报告原因：首次覆盖首次覆盖 增持增持（首次评级首次评级） 投资要点：投资要点： 深耕碳基复合材料研产销，成就晶硅热场用碳基复合材料龙头。深耕碳基复合材料研产销，成就晶硅热场用碳基复合材料龙头。公司深

2、耕碳基复合材料产公司深耕碳基复合材料产 研销十余年，研销十余年，目前公司已具备晶硅制造热场系统部件的规模化、定制化生产能力。目前公司已具备晶硅制造热场系统部件的规模化、定制化生产能力。20192019 年公司先进碳基复合年公司先进碳基复合材料材料销量达销量达 222.94222.94 吨，主要产品坩埚、导流筒市占率约吨，主要产品坩埚、导流筒市占率约 30%30%。公司公司 实现营业总收入实现营业总收入 2.402.40 亿元，同比增长亿元，同比增长 33.41%33.41%；实现实现归母净利润归母净利润 0.780.78 亿元，同比增长亿元，同比增长 44.07%44.07%。公司。公司盈利能

3、力较强，盈利能力较强，20162016- -20192019 年毛利率分别为年毛利率分别为 56.17%56.17%、63.34%63.34%、67.90%67.90%、 61.68%61.68%，净利率分别为，净利率分别为 24.43%24.43%、20.42%20.42%、30.03%30.03%、32.43%32.43%。 硅片大尺寸化趋势已定，晶硅热场部件用碳基复合材料渗硅片大尺寸化趋势已定，晶硅热场部件用碳基复合材料渗透率不断提升。透率不断提升。大尺寸硅片有助大尺寸硅片有助 于提升全产业链生产效率，光伏及于提升全产业链生产效率，光伏及半导体硅片向大型化演进。半导体硅片向大型化演进。制

4、备大尺寸硅片需要配套大制备大尺寸硅片需要配套大 尺寸热场系统部件尺寸热场系统部件，热场部件尺寸越大，碳基复合材料相对等静压石墨优势越明显，替代，热场部件尺寸越大，碳基复合材料相对等静压石墨优势越明显，替代 率越高。率越高。20192019 年，单晶拉制炉中碳基复合材料坩埚市占率已达年，单晶拉制炉中碳基复合材料坩埚市占率已达 85%85%，碳基复合材料导流，碳基复合材料导流 筒市占率已达筒市占率已达 55%55%。多晶铸锭炉热场部件中，碳基复合材料占比已接近石墨。多晶铸锭炉热场部件中，碳基复合材料占比已接近石墨。随着硅片大随着硅片大 尺寸趋势持续推进，热场部件碳基复合材料渗透率将不断提升。尺寸趋

5、势持续推进，热场部件碳基复合材料渗透率将不断提升。 积极开拓半导体业务，有望成为新的盈利增长点。积极开拓半导体业务，有望成为新的盈利增长点。20192019 年前三季度，受行业景气度下滑年前三季度，受行业景气度下滑 影响， 全球半导体硅片出货量同影响， 全球半导体硅片出货量同比下滑比下滑 5.61%5.61%。 随着晶圆厂产能释放和终端需求回暖，。 随着晶圆厂产能释放和终端需求回暖， SEMISEMI 预计预计 20202020 年硅片出货将重回上升轨道，并在此后两年内持续以超过年硅片出货将重回上升轨道，并在此后两年内持续以超过 3%3%的速度增长。的速度增长。公公 司具备生产半导体单晶热场产

6、品的技术及规模化生产能力，目前公司已与神工半导体、有司具备生产半导体单晶热场产品的技术及规模化生产能力，目前公司已与神工半导体、有 研半导体建立了稳定的合作关系，研半导体建立了稳定的合作关系， 20172017- -20192019 年公司半导体业务营业收入分别为年公司半导体业务营业收入分别为 89.9789.97 万万 元、元、140.89140.89 万元、万元、203.08203.08 万元，营收占比分别为万元，营收占比分别为 0.63%0.63%、0.0.78%78%、0.85%0.85%。 持续高研发投入持续高研发投入打造核心竞争力打造核心竞争力。公司持续多年高强度研发投入，公司持续