2021年被动元件行业小型化和高品质发展及国产替代趋势研究报告（26页）.pdf

1、智能手机功能的复杂化、多元化及其对5G的支持将使得被动元件单机用量快速增加。随着智能手机产品功能的复杂化、多元化，终端设备需要更多的被动元件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障正常运作;同时，更快的连接和更强大的处理能力也需要更多的被动元件。根据 Skyworks 预测，5G技术将较4G新增50个频段，总频段数量将达到 91 个，要求终端通讯设备支持的频段数随之增长。同时，5G 传输速率较 4G 时提升了 1-2 个数量级，因此 5G 手机的射频设计更复杂，滤波器、功率放大器等射频前端器件用量提升，带动被动元件用量提升。根据中国产业信息网的数据，2G、3G、4G 和 5G 手机中单机 MLCC 用

2、量约为 166颗、450 颗、700 颗和 1000 颗。像 iPhone 等旗舰机型 MLCC 用量更大，iPhone 4S单机 MLCC 需求量约为 500 颗，iPhone 6 单机 MLCC 需求量约为 800 颗，而 iPhone X 单机 MLCC 需求量为 1100 颗。根据中国电子元件行业协会数据，2G、3G、4G 手机单机电感用量约为 20-30 颗、40-80 颗、90-110 颗，我们预计 5G 手机单机电感用量约为 120-200 颗。其中功率电感用量约为 20-40 颗，较 4G 手机增长 30%-50%;射频电感用量约为 120 颗-160 颗，较 4G 手机增长约

3、一倍。晶片电阻单机用量由 iPhone7 的 200-300 个，增加到了 iPhone8 的 300-400 个。随着消费电子日益轻薄化，要在体积日渐缩小的手机机身中植入更多电子元件，要求元件向小型化发展。根据 Murata 和 Rohm 的数据，近年 0201 英寸的元件占比不断上升并逐渐替代 0402 英寸成为主流，未来将向更小尺寸的 01005 和 008004 英寸发展。为匹配终端不断增加的功能，电池容量增长，充电功率提高，要求电容向着大容量和高耐压性趋势发展。根据 Murata 的预测，高端智能手机静电容量预计由 2015 年的 2000F 增长到 2023 年的 4000F，CA

4、GR 达 9.05%;中等智能手机静电容量预计由 2015 年的 1000F 增长到 2023 年的 2000F，CAGR 达 9.05%。部分电子回路通过使用大容量规格以减少 MLCC 的数量，MLCC 容量与体积比逐渐提升以满足下游终端的需求。根据 Murata 披露的数据，MLCC 容量体积比由 1996 年的 1 F/立方毫米增加到 2020 年的 40F/立方毫米。此外，随着手机电池容量增加，快速充电器渗透率也不断提升。根据 BCC Research 的数据，2017 年全球快速充电器市场规模为 17.27 亿美元，在有线充电器中占比 20%;预测 2022 年市场规模将达到27.4

5、3 亿美元，占比提升至 24%。铝电解电容广泛应用于快充插头中，快充技术对充电电压和电流的提升驱动铝电容向大容量和高耐压性发展。对比华为 22.5W、40W、 65W 充电器使用的铝电容规格，可以看出当充电功率提高时所需的电容容量和额定电压也随之提升。现代汽车对功能与安全性的需求将带动 MLCC 用量增加，驱动车载 MLCC 向大容量、小型化、低电感特性、高可靠性和高耐压性发展。据 Murata 统计，目前一辆汽车的 MLCC 用量约为 3000-5000 个，而搭载了等级 2+自动驾驶功能的电动汽车单车 MLCC 用量可超过 10000 个，滤波器用量约为 450 个，电感用量约为 700

6、个。“Connectivity”(联网)趋势下，汽车将借助 5G 通信技术与其周围的人、其他车辆、交通基础设施等连接起来，需要高品质、高可靠性的 MLCC 来实现相应功能。“Autonomous”(自动化)趋势下，由于需要对配置在汽车各个部位的多种传感器收集到的大量数据进行处理，汽车搭载的高性能 CPU 和 FPGA 将比以往使用的 ECU消耗更多电力，因此需要 MLCC 向大容量化和使用数量增加的方向发展。“Sharing and Service”(共享与服务)趋势下，汽车