电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代IC载板风鹏正举-210823（27页）.pdf

1、IC 载板是封装环节价值量最大的材料IC 载板，也叫作封装基板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC 载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC 载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。在IC

2、 封装的上游材料中，IC 载板占到成本的30%，而基板又占IC 载板成本的3 成以上，因此基板为IC 载板最大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板应用最为广泛。硬质基板材料包括BT 树脂材料、ABF 材料和 MIS 预包封材料，以BT 树脂和ABF 材料为基材的BT 载板、ABF 载板应用最为广泛：BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与LED 芯片。ABF 载板即基材为ABF(味之素堆积膜)

3、的载板，其基材由味之素公司研发，且垄断材料来源，该材料由 Intel 首先主导用作载板基材。ABF 载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装设计，下游主要为CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能计算(HPC)芯片。MIS 载板的基材不同于 BF 与ABF 这两类传统有机基材，其包含一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以做到更细的布线;第二，包封材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS 载板因为更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统QFN 以及引线框架封装，主要下游包括模拟芯片、功率I

4、C 以及数字货币、服务器芯片等。从具体的封装形式来看，BT 载板主要应用于PBGA、WBCSP、FCCSP 封装，ABF 载板多应用于FC-BGA 封装，MIS 载板的应用领域主要是介于标准QFN 封装和简单的双层基板两者之间的封装。最初，BT 载板是包括CSP 封装在内，各种类型BGA 封装(CSP 封装是一种特殊的BGA 封装)的首选。而 1996 年，英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料，该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O 数量，降低组件互联损耗与电感，提升处理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式，因此 ABF 载板也就成为了FC-BGA 封装的主要选择。