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神工股份-刻蚀机耗材国内龙头一体化发展对标信越开拓硅片新领域-210811（34页）.pdf

编号：49065

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神工股份-刻蚀机耗材国内龙头一体化发展对标信越开拓硅片新领域-210811（34页）.pdf

1、单晶硅棒制备具有较高技术难度，单炉拉制时长约 48-72 小时。CZ 直拉法是单晶硅棒制造的主要工艺方法，首先用 1420高温熔化多晶硅，其次用排列完成的籽晶接触固液共存的表面，不同晶向的籽晶将会得到不同晶向的单晶硅，最终提拉出单晶硅棒。具体来看，直拉法有生产配料、装料、设备抽真空、设备升温、熔料、引晶、缩颈、放肩和转肩、等径生长、收尾、停炉冷却等 11 个工艺环节。总体技术难度较高，每个技术环节都需要保障参数的准确以及不同环节之间的匹配性，一旦发生了细微的错误就会导致良品率下降甚至失败，因此，制备过程需要长时间的经验积累和优化。硅零部件与硅片是单晶硅材料主要的两大应用产品。半导体级单晶硅材料

2、从下游应用分类来看主要分为两类，分别是刻蚀用单晶硅材料和晶圆用单晶硅材料。在刻蚀材料领域，单晶硅材料需要被加工成用于刻蚀机电极的硅零部件，并销售给刻蚀机制造厂商(如海外的LAM 和 TEL，国内的北方华创和中微公司等)。而在晶圆材料领域，单晶硅需要被加工成符合要求的硅片，最终销售给晶圆制造厂商(如台积电和中芯国际等)。刻蚀用单晶硅材料尺寸更大，晶圆用单晶硅材料参数要求更高。刻蚀用单晶硅晶体尺寸一般大于晶圆用单晶硅晶体，前者的主流尺寸覆盖从 13 英寸-19 英寸，先进尺寸已达到了22 英寸，而后者的主流尺寸为 6 英寸、8 英寸和 12 英寸，未来向 18 英寸发展。在工艺要求方面，刻蚀用单晶硅材料的微缺陷参数要求相对较低，而晶圆用单晶硅材料的参数要求严格，需要确保缺陷率几乎为零。

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