1、 编制说明编制说明 本报告在撰写过程中得到了多家单位的大力支持，在此特别感谢以下参编单位（排名不分先后）：中国信息通信研究院、中移动信息技术有限公司、中国电信股份有限公司研究院、中讯邮电咨询设计院有限公司、华为技术有限公司、中航光电科技股份有限公司、苏州华旃航天电器有限公司、史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司、软通计算机有限公司、中国计量科学研究院、中国质量认证中心有限公司、丹佛斯动力系统(宁波)有限公司、常州贺斯特科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳市英维克科技股份有限公司、上海蓝科电气有限公司、超聚变数字技术有限公司、中科可控信息产业有限公司、东莞市立敏达电子科技有限公司 前言前

2、言 随着算力中心所需应对的业务规模和复杂度不断提升，电子装备提出小型化、集成化要求的同时，对功率的要求也越来越高。常见的风冷已满足不了设备散热要求。液冷散热的换热系数较风冷散热提高了 100 倍以上，凭借其在高热通量、低热阻等方面的优势，加之政府部门对于绿色节能的重视程度提高等原因，液冷技术逐渐成为算力中心散热更优的选择。液冷系统快接头是连接机柜与节点之间液体流通的枢纽，负责控制 Manifold 与液冷节点之间的连接与关断，是液冷系统中的重要部件，因此快接头对零件配合精度要求高、可靠性要求高。当前液冷系统快接头分为手插和盲插两种形式，其中盲插快接头由于满足算力中心自动化插拔场景、可靠性高等方

3、面的优势更契合未来产业发展需求。考虑到快接头在液冷生态中的重要位置，结合当前各厂商产品形态各异，互联互配难的困境。本报告以更符合未来产业发展需求的盲插快接头为研究对象，通过分析当前盲插快接头的发展现状、标准化困境及典型应用案例，旨在为液冷盲插快接头的解耦难题提供参考，助力实现服务器节点多样化供应，构建更加先进和高效的液冷系统生态。由于时间仓促，本报告仍有诸多不足之处，恳请各界批评指正。2025 年 1 月 目目 录录 一、一、研究背景研究背景.1（一）液冷系统发展趋势.1（二）液冷系统快接头概述及分类.3（三）液冷盲插快接头应用的必要性.7 二、二、液冷盲插快接头发展现状液冷盲插快接头发展现状

4、.7（一）规范标准.7（二）行业应用.9（三）典型代表厂商.10 三、三、液冷盲插快接头标准化困境液冷盲插快接头标准化困境.11（一）产品设计.11（二）互联解耦.13（三）产业生态.17 四、四、液冷盲插快接头典型应用案例液冷盲插快接头典型应用案例.19（一）CQDB 盲插快接头.19（二）CGD 盲插快接头.23（三）UQDB 盲插快接头.25 五、五、建议与展望建议与展望.28 1 一、一、研究背景研究背景（一）液冷系统发展趋势（一）液冷系统发展趋势 政策和行业的双重驱动推动了液冷技术的普及。政策和行业的双重驱动推动了液冷技术的普及。信息技术的快速发展让液冷技术成为计算机领域新的焦点。从

5、政策背景来看，政府部从政策背景来看，政府部门对门对算力中心算力中心 PUE 要求提高。要求提高。截至 2023 年底，我国提供算力服务的再用机架数达到 810 万标准机架，总耗电量达到 1500 亿千瓦时，算力中心在用标准机架总耗电量约占全社会用电 1.6%，碳排放总量为0.84 亿吨。为落实“碳达峰、碳中和”和“东数西算”发展政策，国家和地方政府发布一系列节能减排政策要求，例如数据中心绿色低碳发展专项行动计划提出，到 2025 年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至 1.25 以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于 1.2。算力基础设施高质量发展行动计划提到，支持

6、液冷、储能等新技术应用。这些政策文件的发布为液冷技术的发展指明了方向。来源：中国信息通信研究院 图 1 2019-2023 年我国算力中心耗电量（亿千瓦时）0200400600800100012001400160020192020202120222023 2 从企业发展来看，高密度芯片正在寻求新的散热方式。从企业发展来看，高密度芯片正在寻求新的散热方式。随着 CPU、GPU 等核心计算芯片更新换代，单位面积与体积下晶体管数量更多，芯片功耗已达到 1000W 左右，以英伟达最新 GB200 超级芯片为例，其功耗已逼近 2700W。芯片功率密度的不断提升，已经逐渐突破传统风冷散热的极限。在 202