【公司研究】寒武纪-AI芯片国内龙头高研发投入前景可期-20200720[26页].pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 AI 芯片国内龙头，高研发投入前景可期 寒武纪-U(688256) 国内人工智能独角兽企业国内人工智能独角兽企业 公司主要从事各种型号的人工智能芯片的开发业务，公司的产品 广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等场景。2019 年 6 月， 公司入选福布斯杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创 新力企业榜” 。公司通过其领先的技术研发水平，先后研发了终 端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘端智能芯片及加 速卡，快速全面的覆盖了人工智能芯片的几个板块，并具有和国 际行业龙头企业英伟达、华为海思、ARM 同等竞争力。公司产品 本身具有较强迭代升

2、级性，本次募投项目研发成功后，将形成规 模生产能力，公司有望进入高速增长期。 集成电路和人工智能集成电路和人工智能产业处于快速增长期，公司上产业处于快速增长期，公司上 市恰逢其时市恰逢其时 由于 5G 和人工智能的带动发展，2019 年中国集成电路产业销 售额为 7,562.3 亿元，同比增长 15.8%。作为集成电路的基础 与核心，IC 设计产业近年来需求强势增长，根据中国半导体 协会数据统计，IC 设计产业产值从 2008 年的 235 亿元飞速跃 升至 2018 年的 2,519 亿元，年均复合增长率（CAGR）高达 26.77%。由于国内多项产业政策如“中国制造 2025” 、 “数字

3、 中国”等的推出，加速推动了中国产业的智能化转型。根据 Tractica 数据，人工智能芯片的市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025 年的 726 亿美元，年均复合增长率将达到 46.14%。公司作为国内 AI 芯片设计最知名企业之一，于科创 板上市正当其时，有望借助资本市场力量快速实现从科技成果 到商业盈利的华丽转身。 未来市场需求扩大，公司或成行业龙头未来市场需求扩大，公司或成行业龙头 基于人工智能的“推理”和“训练”任务，在终端和云端服务器 应用频率越来越高，从而催生了更大的智能芯片产品的市场需 求。终端智能场景的多元化发展，也引起了边缘端智能芯片市场 的扩张。公司目

4、前完全具备了高效的芯片和软件开发流程，可 根据市场变化进行自身产品调整，拓展公司产品品类和应用场 景。公司已经是国内 AI 芯片行业的领跑者，未来上市后，研 发投入将进一步加强，同时客户拓展也将更为顺利，有望成为 人工智能芯片行业龙头。 预计预计 20202020 年收入实现增长，年收入实现增长，利润利润处于亏损中处于亏损中 在公司公告的首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第 二轮审核问询函之回复报告中披露，2020 年，公司主营业务收 入预计约为 6 亿元至 9 亿元，同比增长 35.15%至 102.73%；归属 于母公司所有者的净利润预计为-6.5 亿元至-4 亿元，扣除非经 常性损

5、益后归属于母公司所有者的净利润预计为-8 亿元至-6 亿 元。 评级及分析师信息 评级：评级： 首次覆盖 上次评级： 目标价格：目标价格： 最新收盘价： 股票代码股票代码： 688256 52 周最高价/最低价： 0.0/0.0 总市值总市值( (亿亿) ) 0.00 自由流通市值(亿) 0.00 自由流通股数(百万) 31.10 分析师：孙远峰分析师：孙远峰 邮箱： SAC NO：S1120519080005 分析师：张大印分析师：张大印 邮箱： SAC NO：S1120519090005 相关研究相关研究 1. 2. 3. 0% 20% 40% 60% 80% 100% 相对股价% N寒武

6、-U沪深300 Table_Date 2020 年 07 月 20 日 仅供机构投资者使用 证券研究报告|公司深度研究报告 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 风险提示风险提示 宏观经济下行风险，人工智能行业发展不及预期风险，公司可 能持续亏损的风险，疫情持续导致供应商出货不及预期的风 险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度新兴技术共振进口替代，迎 来全产业链投资机会 2、芯时代之二_深度纪要国产芯投资机会暨权威专家电话 会 3、芯时代之三_深度纪要半导体分析和投资策略电话会 4、