神工股份-硅材料界厚积薄发之士刻蚀硅部件与硅片展宏图-210806（21页）.pdf

1、需求侧：全球智能化不断演进，单晶硅承载半导体重任智能终端层出不穷，硅含量持续提升各类新老终端需求抬升，半导体需求叠加型爆发。半导体行业产业链下游终端结构主要分为通信类(含智能手机)、PC/平板、消费电子、汽车电子，整个应用层面的需求催生了几十万亿美元的市场规模。其中，智能手机作为主要的通讯设备，2021年第一季度，出货量达 3.46 亿台，同比增长 25.5%，较 2019Q1 增长 11%，国内市场接近 1 亿台。IDC 预测今年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部，同比增长7.7%。根据工信部 2021 年初数据，我国 5G 终端手机连接数为 2.6 亿，预计三年内个人用户数将增长

2、115%，国内 5G 手机市场发展势头相对强劲。随着新兴技术的成熟，物联网、5G、AI、无人驾驶、工业互联网、大数据及 AR/VR 等创新型应用将激发集成电路市场需求增量，半导体迎来高景气行情。2020 年，各类半导体芯片需求旺盛，存储器、传感器、模拟芯片产值分别增长了 31.7%、22.4%、21.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2021 年全球半导体市场同比增长 19.8%，达到 5270 亿美元;2022 年全球半导体市场规模有望进一步增长 8.8%，或将突破 5734亿美元。全球芯片迫切需求，晶圆厂大举增产芯片供不应求产能紧张，晶圆厂提升资本开支加速扩产。新冠疫情期间，芯片需求的增长，外加国际贸易形势以及供应链的不稳定，加剧了芯片的供需矛盾。为应对芯片供不应求的局面，全球晶圆厂扩张产能，中国半导体协会预测，全球晶圆厂未来将新建 29 座，其中中国占 19 座，成为全球拥有晶圆代工厂最多的国家。台积电、三星、格芯、中芯国际、华虹半导体等多家知名厂商公布扩产计划。全球主要的芯片制造厂商的资本开支已提升至历史高位，大陆领先的半导体企业中芯国际 2020 年资本开支高达 57.3 亿美元，同比增长 148%，2021 年计划保持 43 亿美元。